HBM封装+华为+印刷电路板 1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。 2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货。 3、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。 4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。 5、2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。