一、AI 服务器拉动高端 PCB 需求，EGS 平台升级带来市场增量

1.1.GPT 大语言模型，参数量呈指数级增长
Ch­a­t­G­PT（Ch­at Ge­n­e­r­a­t­i­ve Pre-tr­a­i­n­ed Tr­a­n­s­f­o­r­m­er）是由 Op­e­n­AI 开发的聊天机器人程 序，于 2022 年 11 月推出，上线两个月后就实现全球 1 亿月活跃用户，是历史上增长最快的 消费者应用程序。Ch­a­t­G­PT 基于 GPT-3.5 架构的大型语言模型（LLM），并通过强化学习进行 训练，拥有语言理解和文本生成能力，适用于问答、对话、生成文本等多种场景。大型语言 模型（LLM）是基于海量数据集进行内容识别、总结、翻译、预测或生成文本等的语言模型。 相比于一般的语言模型，LLM 识别和生成的精准度会随参数量的提升大幅提高。
大模型的预训练需要处理海量参数，其训练和推理过程需要消耗大量的算力，即计算机系统 的运算速度和处理能力。根据 Op­e­n­AI 官网相关数据，随着新模型推出，新的参数量需求呈翻 倍式增长。
算力的提高主要依赖于高性能计算机系统，如服务器、超级计算机、云计算平台等。这些计 算机系统中，PCB 作为电子元器件的载体和连接器对计算机系统的性能和稳定性有着重要的 影响。大模型对 PCB 产品性能的需求提升主要体现在以下几个方面： 高密度互连(HDI)，为了满足大模型对计算机系统内部元器件之间高速数据传输和信号完整 性的要求，需要使用 HDI 技术制作 PCB，实现更高的线路密度、更小的孔径，进而提高 PCB 的集成度和信号效率。从生产工艺的角度看，普通 PCB 采用减成法，HDI 在减成法的基础上， 通过激光钻微通孔、堆叠的通孔降低线宽，工艺中设计镀铜的工序较多，且对曝光设备、贴 合设备的需求也更高。
高频高速(HF­HS)，为满足大模型对计算机系统外部网络通信和数据传输的要求，需要使用 HF­HS 技术制作 PCB，实现更高的频率和更低的损耗，提高 PCB 的带宽和信噪比。高频高速 PCB的制造对原材料、对位精度、ST­UB、阻抗精度等方面都有较严格的要求，工艺难度较大。
1.2AI 服务器对 PCB 的性能提出更高的要求

AI 服务器是专门为运行人工智能算法和处理大规模数据而设计的高性能计算机，它们通常 具备高处理能力、大内存和高速存储器、多核心处理器、高速网络接口等特点，能够应对复 杂的计算任务和大数据量的处理任务。

AI 服务器中 PCB 价值量的提升主要体现在以下几个模块： GPU 加速卡（OAM），主要由 GPU 芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过 PCB 板 来连接和传输信号。GPU 加速卡可以分为两种类型：SXM 版本和 PC­IE 版本。SXM 版本是指使 用 NV­I­D­IA 公司开发的 SXM 接口连接 GPU 芯片和主板的加速卡；PC­IE 版本是指使用标准的 PC­IE 接口连接 GPU 芯片和主板的加速卡。SXM 版本相比 PC­IE 版本具有更高的带宽和更低的 延迟，但也需要更高级别的 PCB 板和散热系统。 先进的 GPU 加速卡需要使用 5 阶 20 层或以上的 HDI 板，HDI 板是高密度互连板的简称，它是 一种通过激光钻孔或微细加工技术，在普通 PCB 板上形成微小的孔径或线宽，从而实现更高 层次、更密集的布线和连接的 PCB 板。HDI 板可以提高信号完整性、降低电磁干扰、缩小尺 寸和重量、增强可靠性等优点。HDI 板可以分为不同的阶数和层数，阶数表示每个层面上有 多少次激光钻孔或微细加工，层数表示有多少个层面叠加在一起。一般来说，阶数越高，层 数越多，HDI 板的密度和复杂度就越高。GPU 芯片和内存芯片都有很多引脚或焊盘，需要通过 HDI 板来实现高效率、低延迟、低功耗、低噪声的信号传输。

GPU 加速卡需要使用高层次、高密度、高可靠性的 HDI 板来连接各个部件，主要有以下几个 原因： GPU 芯片和内存芯片都有很多引脚或焊盘，需要通过 HDI 板来实现高效率、低延迟、低 功耗、低噪声的信号传输。 GPU 加速卡的功耗较高，会产生大量的热量，如果不能及时散发，会影响其稳定性和寿 命。因此，需要使用具有良好导热性能的 HDI 板材料。 GPU 加速卡的尺寸较小，需要使用 HDI 板来减少 PCB 板的面积和厚度，提高空间利用率 和散热效果。 GPU 加速卡的性能较高，需要使用 HDI 板来支持更高的频率和带宽，提高数据传输速度 和质量。

5 阶 20 层以上的 HDI 板是目前 PCB 行业中高端且昂贵的产品之一，其制造工艺要求非常高， 需要使用先进的设备、材料和工艺。目前，全球能够生产这种 HDI 板的厂商很少，主要集中在大陆。

1.3.服务器 CPU 更新迭代速度加快，In­t­el 与 AMD 陆续推出 PC­Ie5.0 产品

PC­IE5.0（第五代 PCI Ex­p­r­e­ss 总线标准），是一种用于连接各种外设设备的高速串行接口， 于 2019 年 5 月正式发布。PC­IE5.0 相比于上一代 PC­IE4.0，带宽提升了一倍，能够支持更高 性能的 CPU、GPU、存储等设备，满足 AI 服务器等高算力需求。通过改变电气设计改善信号 完整性和机械性能，PC­IE5.0 新标准减少了延迟，降低了长距离传输的信号衰减。与 PC­IE4.0 相比，PC­IE5.0 信号速率达到 32GT/s，x16 带宽（双向）提升到了 128GB/s，能够更好地满足 吞吐量要求高的高性能设备，如数据中心、边缘计算、机器学习、AI、5G 网络等场景日益增 长的需求。除了保证高速传输的能力，PC­IE5.0 还进一步加强了信号完整性，不仅适合连接 显卡、SSD 等配件，也适用于平台总线的使用。

In­t­el 的服务器处理器品牌 Xe­on，已相继推出 Gr­a­n­t­l­ey、Pu­r­l­ey、Wh­i­t­ey、Ea­g­le St­r­e­am 等 平台，每一个平台具有多个子代，在制程工艺、内存、PC­Ie 等方面存在差异。根据 In­t­el 规 划路线，服务器从 Pu­r­l­ey 平台向 Wh­i­t­l­ey 平台过渡。In­t­el 的 Co­o­p­er La­ke 沿用上一代的 PC­Ie 3.0 通道，而其 2021 年一季度发布的 Ice La­ke 首次支持 PC­Ie 4.0 总线设计。In­t­el 在 2022 年 4 月 28 日的财报会议表示，公司的新一代 Ea­g­le St­r­e­am 平台采用 PC­Ie 5.0 总线标 准。

近年来 AMD 在服务器端市占份额不断增长，根据 Me­r­c­u­ry Re­s­e­a­r­ch 的数据，2021 年第四季 度 AMD 在服务器处理器的市场份额已经占到 10.7%，同比增加 3.6 个百分点，据 AMD 财报披 露，在高性能计算领域，AMD 的渗透率不断提高，有 465 个云计算案例部署 AMD EP­YC 服务器 处理器，包括微软 Az­u­re HBv3 虚拟机、Go­o­g­le Cl­o­ud C2D 虚拟机及亚马逊 EC2 C6a / Hpc6a， 都使用 AMD 的产品，在 Gr­e­en500 中，前 10 的超级计算机中有 8 台采用 AMD 芯片。

据 AMD 公布最新的服务器处理器路线图，公司将在 2024 年前推出代号为 Tu­r­in 的 Zen5 架构 处理器，新架构将采取 4nm 和 3nm 的工艺。此前，AMD 分别于 2019 年 8 月推出第 2 代 EP­YC 处理器，2020 年推出代号为 Mi­l­an 的 EP­YC 7003 处理器，最新一代 EP­YC 7004 Ge­n­oa 处理器 首次采用 PC­Ie 5.0 总线标准，在 2022 年的第四季度推出。In­t­el 的 Ea­g­le St­r­e­am 平台与 AMD 的 Zen4 架构下的 Ge­n­oa 处理器对标，两款产品均使用最新的 PC­Ie 5.0 技术，于 2022 下半年推出，但相比之下 AMD 的制程更加先进，最新推出的 Mi­l­i­an-X 处理器制程工艺已率 先达到 7nm，并向更高端的 5nm 制程进军。

PC­Ie 标准升级下信息交互速度不断提升，对 PCB 的设计、走线、板材选择等要求提高。目前 PCB 主流板材为 8-16 层，对应 PC­Ie 3.0 一般为 8-12 层，4.0 为 12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上。从材料的选择上来看， PC­Ie 升级后服务器对 CCL 的材料要求将达到高频/超低 损耗/极低损耗级别。据产业调研，目前支持 PC­Ie3.0 标准的 Pu­r­l­ey 平台 PCB 价值量约 2200- 2400 元，支持 PC­Ie4.0 的 Wh­i­t­l­ey 平台 PCB 价值量提升 30%-40%，支持 PC­Ie5.0 的 Ea­g­le 平 台的 PCB 价值量比 Pu­r­l­ey 高一倍。根据我们测算，到 2025 年，PC­Ie 5.0 的升级有望为服务 器平台 PCB 带来百亿的价值增量。 假设 1：根据 IDC 发布 2021 年全球服务器市场追踪报告，2021 年用户对数据中心基础设施 的投资持续上涨，全球服务器市场出货量为 1,353.9 万台，同比增长 6.9%, 2022 年全球服 务器出货量突破 1516 万台，同比增长 12%。IDC 预测 2023E-2025E CA­GR 保持在 6%左右。 假设 2：根据产业调研，当前 Pu­r­l­ey 平台 PCB 价值量在 2200-2400 左右，Wh­i­t­l­ey 平台 PCB 价值量比 Pu­r­l­ey 平台高 30%-40%，Ea­g­le 平台 PCB 价值量比 Pu­r­l­ey 高一倍。 假设 3：根据产业调研，22 年 CPU 平台仍以 Pu­r­l­ey 为主，但随着 PC­Ie 标准升级和对应 CPU 平台的成本下降，Wh­i­t­l­ey 平台会快速渗透，Pu­r­l­ey 平台会逐步退出，Ea­g­le 平台有望在 2023 年逐步渗透，最终形成低端/中端/高端并存的情况。据产业调研，到 2025 年 Wh­i­t­l­ey 预计占 50%-60%，Ea­g­le 占 20%，Pu­r­l­ey 占 20%-30%。 增量计算公式：服务器出货量*PC­IE 4.0 渗透率*PC­Ie 4.0 PCB 价值增量 + 服务器出货量 *PC­IE 5.0 渗透率*PC­Ie 5.0 PCB 价值增量。

仅此项增量就达127亿美元，近1000亿人民币。

二、背靠英伟达、华为两颗大树

沪电股份是英伟达服务器PCB核心供应商，多个算力料号通过英伟达认证。而且，公司还是华为交换机服务器PCB厂商的最大供应商。

2.1.英伟达

英伟达近期发布了AI芯片H200，此外明年，英伟达还会发布基于Bl­a­c­k­w­e­ll架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，整体PCB价值量有望持续提升。

而且，英伟达2024财年第二季度营收为135.1亿美元，超过了第一季度预计的110.0亿美元，同比增长101%，环比增长88%。英伟达业绩的高增，也将为沪电股份后续的增长提供可靠的保障。

2.2.华为

2023年华为全系王者归来，华为回归的核心是芯片供给的突破，不论是昇腾AI芯片，还是鲲鹏、麒麟等芯片，都有效满足了国产合作伙伴及客户在相关应用领域的高端算力需求。

华为昇腾服务器是国内为数不多可对标英伟达A100的AI芯片，稳居国内算力芯片领先地位。算力的提升对于PCB板材的传输速度、材料损耗、散热等性能要求提高，会增加PCB板材的规格、层数，带来PCB单价显著提升。

华为作为国内科技代表力量，各项业务全年齐头并进。沪电股份是华为交换机服务器PCB厂商的最大供应商，有望在华为崛起的浪潮中全面受益，享受到华为崛起的红利。

三、财报实锤，乘ai浪潮起飞！！！

国内仅此一家供货英伟达高多层pcb，算料卡脖子环节，价值或许会迟到但永远不会迟到！！！#S工业富联(sh601138)SS沪电股份(sz002463)S