分晶圆厂 看,中标设备来自积塔招标80台,数量居首,较3月增加56台。来自华天科技招标64台,华虹无锡74台,华 力集成1台。 供给端:中国厂商中标设备129台(含封测设备),占比59%(较3月提升39pt);海外厂商中标设备90 台,占比41%。
中标数top10设备商中,海外厂商有东京电子(48台,22%),科磊(20台,9%),应材 (14台,6%);中国厂商北方华创(33台,15%)、长川(32台,15%)、华峰测控(14台,6%)、中 微(12台,5%)、屹唐(10台,5%)、中贸(8台、4%)、芯源微(6台,3%)皆位中标数top10内。
北方华创:中标33台中,氧化扩散设备18台,刻蚀设备12台,退火设备3台 中微:中标12台中皆刻蚀设备 全球设备市场再度超预期,国内增速更有潜力。根据IC insight预计,2022年全球半导体capex增长24%, 超过此前行业预期,晶圆设备需求持续强劲。
海外设备龙头订单普遍饱满,短期受零部件及供应链限制。 中国大陆2021年设备进口金额211亿美元,同比增长55%,大陆需求快速增长;大陆中芯北方、长存二期、 长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加,国产替代趋势持续加强,国内设备公司在手订单充裕。
【注:以上据招标网,中芯绍兴、华虹宏力、积塔、华力微、华力集成、长江存储、华虹无锡、武汉新 芯、ICRD、华天招标中标信息统计】 风险提示:下游需求不及预期