产业链剧变，硅光新技术，国内硅光领航者——聚飞光电
金木棉
春风吹又生的小韭菜
2024-03-05 13:05:07
硅光新突破，产业链迎来重塑
传统的硅光芯片封装通常是将光子器件和电子器件分开封装，然后通过光纤或波导等光学接口连接。这种方式虽然可行，但在集成度、成本和性能方面存在局限。
未来的硅光芯片封装技术可能会采用更为紧密的集成方式，例如将硅光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC）与电子集成电Electronic Integrated Circuit, EIC）共同封装在一个模块中。这种封装方式被称为光电共封装（Electro-Optical Co-Package, EOCP）或光电集成封装。这样的封装技术可以实现更高的集成度，减少外部连接，降低信号损耗，提高系统性能，同时也有可能降低生产成本。国内有且只有一家——苏州熹联光芯
苏州熹联光芯为聚飞光电子公司
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
聚飞光电
工分
7.16
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 9
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1