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【硅光对无源器件的影响】

1）硅光模块方案下，#大约30-40%的无源器件会被集成掉。但是部分核心器件像光纤阵列依旧会有，所以对TF等厂商影响或有限。

2）CPO和Optical I/O的方案下，#无源器件的价值量或提升。得益于集成度的提升，硅光光引擎方案基本都是16通道起步，#后续32/64通道均可实现。像光纤阵列（FAU），准直透镜阵列（lens array），高芯数的MPO/MTP光纤连接器（CPO交换机用）的价格都是和通道数正相关的，且连接距离较长，比如从光引擎到交换机端口。

#硅光方案下用的阵列产品耦合精度要求更高 （硅光本身的波导尺寸很小，耦合进光纤容易过度发散），同样通道数ASP或高于传统模块方案。

受益标的：

#天孚通信（无源产品全覆盖、和NV绑定深）

#太辰光（布局CPO交换机用的MPO连接器）

可关注：#仕佳光子（硅基此前出货Intel）

#炬光科技（收购的SMO有布局准直透镜阵列）

#光库科技（子公司加华微捷有做光纤阵列）

#腾景科技（有做准直透镜）。

【CW光源受益逻辑】

1）量价：70mw的光源1托2，即400G硅光（4通道）用2个，800G硅光（8通道）用4个，100mw的光源1托4，但还不成熟。

2）渗透率：400G DR4有规模商用，800G DR8目前谷歌推进积极，#NV在800G这代侧重VCSEL方案（比硅光更便宜），态度更谨慎。1.6T之后，#VCSEL方案的退出将进一步加速硅光的渗透。CW光源前期单价高，量产后70mw 7-8美金，100mw 10-15美金。

3）切入进度：产品壁垒相对低，从研发到验证的进度上，国内和海外差距小，#源杰 处于第一梯队，小批量试用已发货，切入机会高，主要得益于研发领先，海外厂技术优势不明显。

受益标的：

#源杰科技（硅光用的CW光源进度第一梯队）、

#仕佳光子（布局CW光源）；

可关注 #长光华芯（有布局通信用的InP激光器）。

【硅光封测设备逻辑】

目前头部模块厂商具备自制硅光封测设备的能力，但自制设备大多是半自动的，需要人工辅助。而Ficontec的设备目前是全自动化，生产效率跟高，更受海外大厂的青睐。截至24年1月，公司来自英伟达/台积电/博通的在手订单，为1007w欧元/209w欧元/103w欧元。所以产业逻辑上看，Ficontec或更受益于CPO及Optical I/O的产业趋势。

受益标的：#罗博特科（拟收购Ficontec）。

【需重视Optical I/O的蓝海市场】

Optical I/O指的是为解决CPU, GPU, HBM等片间互联，低功耗、高带宽、低延迟的优势，用光互连取代传统的电I/O方案，#目前最先商用场景或在GPU互联，GPU和光引擎合封在基板上，从概念产品看配比关系在1:2到1:16均有，对于硅光无源器件、CW光源和硅光封测设备是全新的增量市场空间。

硅光核心观点：短期看硅光是少数能够规模放量的新技术之一，长期看硅光是光模块发展方向比如CPO的核心技术之一，全球领先厂商包括旭创/思科/intel等，除大型光模块厂外，看好CW光源、设备以及硅光模块新进者的突破

硅光23年有望大规模放量：去年12月份我们解读过硅光的投资机会，市场也在反复演绎逻辑变化。硅光在100G光模块得到一定发展，但后续的200G、400G因为调制方式改变为PAM4、芯片难度加大，同时耦合良率也未能如期提高，这样硅光芯片、硅光模块的设计和生产受到挑战，而到23年下半年设备、工艺已逐步成熟，多家厂商已陆续展示和送样硅光，400G、800G开始批量出货，1.6T也有潜在硅光版本。龙头企业中际旭创布局多年，23年进展迅速，24年有望大规模出货，带动行业需求放量。

硅光是光模块长期方向：一方面，硅光技术一旦成熟，不仅仅性能好，良率上来成本也是极低；另一方面，硅光技术是CPO等光模块演进方向的核心技术之一。

硅光相关标的：

硅光方案里涉及Driver、CW光源、硅光芯片、DSP（LPO版本不需要）、平行光组件等，从投资逻辑看

1）全球龙头旭创自研硅光芯片，性能好良率高，核心竞争力和价值量得到延续。与I思科/intel等原有硅光模块厂一起引领全球，同时国内其他厂商也积极布局硅光，比较突出的如博创科技，新进入的如铭普光磁等。

2）CW光源：800G传统方案中用100G EML或VCSEL，国内厂商是追赶者，但CW光源，国内的源杰、仕佳水平和海外实力相当，加上CW光源需要定制，因此一旦形成合作关系、不容易被替代，看好源杰和仕佳，长光华芯、永鼎股份也有相应产品推出。

3）硅光芯片：是多个光元件的组成，功能主要集成光波导和调制器，多数都是光模块厂自研。类似硅光的下一代会用到薄膜铌酸锂调制器芯片，因此光库科技在1.6T\3.2T上的机会会更大。

4）DSP：和传统方案的版本类似，依然是海外供应商为主。

5）平行光组件：根据方案不同，会用到两种方案的一种，国内的仕佳光子在400G、800G上具备全球竞争力，与韩国企业竞争。

6）硅光除了零组件外，耦合设备也决定着良率水平，重点关注罗博特科。

目前市场上的声音主要有源杰科技和罗博特科，光芯片是不发光的，要解决这个问题就需要一个巨大的放光器，比较受益的就是cw激光器的增量，A股也就源杰科技这边快突破。而硅光的高精度藕合设备就是ficontec罗博特科，传每100W个硅光光模块 40-50台一般 2个亿，毛利大概率50%+。

上游材料稀缺标的:云南锗业、天通股份等

硅光芯片在研的光芯片IDM:源杰科技、长光华芯等

硅光相关器件厂商:天字通信、炬光科技、光库科技、电科芯片等

布局硅光的光模块厂商:华工科技、中际旭创、光迅科技、剑桥科技、新易盛等。

赛微电子:瑞典子公司silex可参与世界范围内的硅光芯片代工;

仕佳光子:积极布局核心硅光光模块用cw光源(光源外还有平行光组件);

源杰科技:在研100mw大功率硅光激光器开发项目;

罗博特科:ficonIEc产品应用于硅光芯片、高速光模块等领域，绑定台积电;

博创科技:目前在开发800G硅光模块;

铭普光磁:800G光模块硅光方案已在研发中;

杰普特:研发应用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司。

LP0:新易盛、剑桥科技、华工科技等公司于4月率先在北美大客户中送样LP0产品。

CPO：太辰光

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