🔥🔥#HBM芯片AI时代的“金矿”供不应求

🔶🔶驱动事件：

➡1、4月4日，韩国SK海力士宣布，#将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂。据悉，该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心，预计于2028年大规模投产。

➡2、4月24日，#韩国sk海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能，以满足人工智能开发需求；

➡3、SK海力士表示旗下HBM产能即使在2024年翻倍，也还是已经饱和；#美光科技向英伟达供货，生产配额也全部售罄。美光科技预计，整个2024财年，HBM系列产品将为公司带来“数亿美元”的营收，甚至有望比肩公司第二大业务——NAND业务。

➡4、#三星与AMD签署4万亿韩元的HBM3E供货协议；

➡5、消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

🌻🌻附：#目前全球HBM市场格局:海士力，市占率50%;三星，市占率40%;美光，市占率10%。

✅HBM 相关A股上市公司(四类):

1，HBM，上游原材料
688535 华海诚科:颗粒环状氧塑封料53亿
603002 宏昌电子:环氧树脂51亿
002409 雅克科技:HBM前驱体283亿
002436兴森科技:PCBGA 封装板192亿
688300 联瑞新材:封装用球硅，球铝80亿
688733 壹石通:封装用球铝37亿

2，HBM，上游设备
603283 赛腾股份:收购日本企业，供应HBM三星海力士设备133亿
002559 亚威股份:持股韩国企业，供应HBM 设备50亿

3，海士力相关公司
300475 香农芯创:公司是海力士分销商之一162亿
301099 雅创电子:全资子公司是海士力代理商32亿
003043 华亚智能:公司向海力士提供半导体服务28亿
600667 太极实业:子公司与海士力有封装测试业务130亿

4，国内技术布局HBM 的公司。
688262 国芯科技:研究 HBM2.5芯片封装技术62亿
002156 通富微电:有望实现HBM封装技术突破298亿
300567 精测电子:收购江城实验室布局HBM 先进封装赛道168亿
603005 晶方科技:掌握 TSV，等HBM集成技术107亿