核心观点：

1、ADC+MCU 稀缺标的，受益 AIoT 需求爆发，公司在AIoT的解决方案领域是华为8家生态伙伴中唯一具备芯片行业背景的入选者，充分受益于华为智慧生态。

 

2、公司ADC+MCU芯片在智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业控制、工业测量、汽车电子等领域均处于核心地位，爆发力十足。

 

3、可转债12月24日过会，募投为车用MCN芯片。目前全球车用芯片持续紧缺，且国产化只有5%，公司车用mcu芯片已经导入多家一级供应商的新产品开发中，公司将成为国内少数几家具备相关车规级认证通过经验的芯片设计企业。

 

4、估值2021年高性能32位MCU营收快速增长，占比快速提升；营收在手机、工业控制、高端消费等领域持续快速增长。营收净利润均处于放量前夕。保守预测2022年，2023年，2024年净利润分别2亿，3.5亿，6亿。参考半导体行业平均60倍估值，目标价值360亿，考虑到公司所处领域的稀缺性，远期可以看500亿+市值。

 

 

一、芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业控制、工业测量、汽车电子等领域。 公司总部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都设立子公司，是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，获得国家级专精特新“小巨人”称号。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。 公司年均研发投入超过20%，研发人员占比64%以上，核心成员均有10年以上工作经验。截至2021年6月30日，公司累计申请专利数量616项，累计获得专利授权284项。

       2003~2009年专注细分领域，实现高精度 ADC进口替代；

       2010~2015 年依托前期工业测量技术积累，拓展消费类通用MCU；包括移动电源、小家电、消费电子等；

       2016~2019年形成软+硬件完整解决方案，实现终端智能测量；目前已各大手机品牌包含华为、vivo、小米等建立紧密的合作。

2020 年后物联网驱动高精度ADC技术应用场景不断丰富：公司持续整合高精度测量技术、AI算法技术、无线应用技术，持续布局拓展应用领域。

 

1）公司主要产品：ADC、MCU、SoC/AFE，加上量测算法与物联网一站式解决方案，主要应用在智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业量测等应用场景。

（1）ADC是模拟信号链的核心，低速高精度ADC技术可广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控、地质勘探等应用领域；

2021年工业测量、环境测量、锂电管理等方面持续快速增长。工业测量：突破行业标杆客户，未来向工业的PLC、变频器等转换。生理参数测量：公司公告，PPG 进入样片测试阶段，有望在年内小批量试产，BIA芯片扩大应用场景到穿戴设备领域；压力触控：夯实龙头地位，扩大应用领域，压感芯片被客户A的压力笔、小米智能音箱采用；锂电管理：推出BMS芯片，性能超越国外标杆主流产品，实现批量供货，开始研发应用于动力电池的多节BMS芯片；环境参数测量：公司公告，在研面向工业测量市场的多功能模拟前端芯片，将于2022年初上市。（2）MCU目前以8位元为主，应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等；32位 MCU 面向高端应用，公司于2018 年推出国内首颗USB PD3.0 32 位 MCU芯片，主要应用于电源快充领域；

2021年高性能 32 位 MCU 营收快速增长，占比快速提升；营收在手机、工业控制、高端消费等领域持续快速增长。车载：首颗车规级信号链 MCU 通过认证，已开始导入汽车前装。

公司 32 位 的产品主要应用于电源快充领域，主要对标产品为位赛普拉斯和 ST 公司。在同类产品中， 公司MCU在性能指标基本可以与竞争对手保持同等水平。针对某些细分市场，公司在集成度及易用性方面甚至超过国外竞争对手，具备较高的性价比，包含集成度更高，支 持的协议更全面，成本也更低。在未来三年完成高性能 32 位系列 MCU 芯片升级及产业化，聚焦客户需求，提供低功耗、高性能、高安全、高可靠性的 MCU 芯片产品，持续提升市场份额。

（3）SoC/AFE 由公司自主研发，压力触控SoC芯片集成了高精度 AFE和可编程定制算法模块。

（4）健康测量 AIOT：与鸿蒙深入合作，出货量超 200万颗。持续深耕健

公司围绕自主研发的智慧健康芯片，将高度集成的全 信号链芯片应用到健康测量领域，。主要终端产品包括人体成分分析和人体体征分析、智能穿戴、电子体温、红外测温、血压计、血糖仪等十几项高精度智能产品，此外公司推出健康管理端 APP，以软硬体件结合的方式，实现了体脂秤、手环、血压计、血糖仪以及体温计的软件+硬件的产品，目前接入用户量达到500万人以上并随着大健康的推动及家庭 用户逐步渗透，有望带动软件用户持续提升，形成完整的用户生态。公司拳头产品为应用于体脂或者人体成分的分析仪，是国内首家便携式智能体脂秤专用的AFE芯片，产品结合相关的算法模型，形成了一套完整解决方案，高性价比的产品快速推广到市场。

 

2）短时间内多次股权激励，团队上下齐心。

2020年11月发布 2020 年激励计划，计划激励对象总人数为128人包含董事、高级管理人员、特别聘用的关键技术和业务人员、核心管理人员、业务骨干；本激励计划拟授予激励约占本激励计划草案公告日公司股本总额的6.1%；

2021年4月发布 2021年激励计划，计划激励对象总人数为55人包含 董事、高级管理人员以及董事会认为需要激励的其他人员；本激励计划拟授予激励约占本 激励计划草案公告日公司股本总额的 3.2%。

 

3）技术研发人员占比一半以上，保证国内领先，国际先进。公司拥有技术研发人员135人，占员工总人数的 62.79%，其中技术研发人员中本科以上学历的人数为 121人，占研发总人数比例为89.63%。公司拥有6项核心技术、195项专利、 134项软件著作权和 27项集成电路布图设计。比如公司高精度 ADC 技术，由公司自主研发的24位高精度 ADC 芯片 CS1232 在有效位数上已经达到了 23.5 位，差分输入阻抗高达5GΩ，增益误差温度漂移低至 0.5ppm/℃，目前处于国内领先、国际先进水平，可以广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控、 地质勘探等。

比如公司采用 Sigma-Delta ADC 技术，达到低速高精度的效果，突破国内 在高精度 ADC设计领域技术薄弱一直以来处于被外国垄断的局面。

 

4）市场空间：信号链和MCU均具备百亿美金市场空间。

1、信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。信号链是电子产品智能化、智慧化的基础。ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、 声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式，一个完整信号链的工作原理为，从传感器探测到真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化 为数字信号，经过 MCU或CPU或DSP等处理后，再经由DAC还原为模拟信号；信号链主要组成包含以放大器和比较器为代表的线性产品；以ADC、DAC为代表的转换器产品。

全球信号链芯片市场规模从 2016年 84.1 亿美元增长至2020年 99.2 亿美元， 年复合增长率达到5%。随着电子设备智能化发展，信号链需求持续增加，全球信号链芯片市场规模预计到2023年将会达到 118亿美元，2020 年-2023 年年复合增长率达到6%。全球 ADC市场主要被以美国公司 TI、ADI 为首的几家跨国大企业所垄断，国产化仍有很大的空间。

 2、MCU芯片是控制电子产品的大脑。微控制单元是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能； 根据处理的数据宽度与参与运算的寄存器的数据长度，MCU可以分为 4 位、8 位、16 位、 32 位、64 位，随着位元数的提升，能使用更多的内存以及更好的处理能力，根据价格、 处理能力的需求，各个位元的 MCU 皆有自己的应用场景。

根据IC Insight 数据，全球MCU到 2022 年可达239亿美元。MCU芯片应用领域及其广泛，在集成电路领域中市场规模较大。根据前瞻产业研究院统计，目前中国 MCU的市场仍然以国外厂家如萨瑞科技、飞思卡尔、ST 等的 MCU 为主，2019 年前九大国外 MCU 厂商份额占比约76%左右，国内总的市场占有率较低，从进口替代角度，国内 MCU 芯片设计企业具备较大的市场提升空间。

 

 

5）应用场景

1、中国大健康产业增长快速，带动医疗器械、智能穿戴等配套产业的成长。

2、越多的手机厂商追求科技创新。比如过去的压力触控这一创新技术逐步被越来越多的手机厂家所采用，使用压力触控按键取代传统的实体按键，将较大的提升手机的美观程度，增强用户的使用体验。

3、智慧家居需求持续提升。根据 IDC 统计，预计 2020 年中国智能家居市场预计达到2.8亿台，相较于2018年1.5亿台，年复合增长达到37%，预计未来 中国智能家居设备市场将会持续增长，2023年市场规模预计达到5亿台。目前，智慧家居涵盖家庭安全监控、智能音响、视频娱乐设备、温控设备、智能照明和大小家电等，市场空间广阔。随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，智能家居产品消费门槛逐步 降低，消费者接受度不断提高，智能家居行业真正开始快速发展，成长为物联网行业最具潜力的细分市场之一。

 

二、芯海科技在鸿蒙生态中的地位

根据开发者大会公布的数据，截至目前，华为鸿蒙智联已有超1800家合作伙伴、4000款产品、2021年生态设备新增发货量超过6000万台。而在最为复杂的AIoT的解决方案领域，华为只遴选了8家生态伙伴。而且是鸿蒙八家生态伙伴中唯一具备芯片行业背景的入选者。

在华为鸿蒙的生态伙伴中，芯海科技具备独特的稀缺性：唯一掌握了高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙应用技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术等多项核心技术，可以提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案。

截至2021年6月30日接入到鸿蒙智联的芯片发货量已经超过200万颗。已导入86个项目商机，赋能OEM完成了27个产品的HiLink鸿蒙智联认证，产品涵盖智能体脂秤、智能跳绳、智能牙刷、智能枕头、智能水杯、智能足浴盆、智能温湿度计等多个品类。

比如华为23号发布会推出的华为智能眼镜，就有芯海多项核心技术。

 

 

三、可转债过会，募投车用MCU芯片

可转债募投项目于2021年12月24日过会。公司已经有通过AEC-Q100认证的车规级信号链MCU芯片，可以应用在汽车的智能座舱等应用领域，目前已导入TIER1厂商的新产品设计。M系列和R系列属于本次的可转债项目研发内容，M系列产品主要应用在端控制比如车窗、车灯、雨刮、空调等，R系列主要用在域控制相关领域，如动力总成、汽车底盘等。

 

2020年以来汽车MCU芯片产能一直无法满足市场需求，处于供不应求的状态。全球汽车芯片缺口较大的同时，我国汽车芯片国产化替代不断加速。根据中国汽车工业协会的统计数据，截至2020年末，中国汽车芯片自给率不足 5%，我国汽车制造行业对国产化芯片的需求更加明显和急迫，国产汽车MCU芯片市场 空间巨大。

全球以及我国汽车行业尤其是新能源汽车的蓬勃发展以及汽车技术的 更新换代将为汽车芯片提供巨大的市场空间，也为公司本次募投项目的实施提供有利保障。

2020 年全球汽车 MCU市场中，前五大国外厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技的市场占有率合计达到 86.6%。

国内厂商已经开始布局汽车 MCU相关产品，部分厂商已实现量产出货（例如比亚迪半导体、杰发科技、赛腾微），部分厂商在研发/认证/投放过程中（例如兆易创新、国芯科技等），未查询到其产量相关数据；应用领域方面，杰发科技明确提到了车身控制，国芯科技明确提到了发动机控制应用，其他厂商主要集中在车灯、车窗、座椅、空调等领域。

目前我国汽车芯片自给率不足5%，国内厂商的汽车 MCU 产品市场份额较低，且主要应用在汽车雨刷、车灯、车窗等低端应用场景，对电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等高端应用场景的覆盖比较薄弱。因此， 国内厂商在汽车MCU领域的布局仍处于相对初期阶段，国产替代的空间巨大。

公司 MCU 产品的高可靠性、高精度的特性已经得到了包括汽车后装电子厂商在内的诸多客户的认可，公司的 CSA37F62-LQFP48 型号产品已顺利通过 AEC-Q100 系列车规级认证，并已经导入多家一级供应商的新产品开发中；公司正在为汽车 MCU芯片的研发构建 ISO26262 安全标准所要求的相关要素，该标准为车身控制等涉及汽车行车安全的MCU芯片在行业内普遍需要遵守的国际标准。该认证通过后，公司将成为国内少数几家具备相关车规级认证通过经验的芯片设计企业。

2021 年，公司已经同全球最大的信息和功能安全服务供应商德国 TÜV 莱茵集团启动全方面战略合作，TÜV 莱茵集团将会全面深度参与公司 ISO26262 汽车功能安全体系、产品功能安全体系建设。

 

 

 

 

 

四、公司估值

公司上市以来营收和净利润均处于放量前期状态：

 

 

保守预测公司2022年，2023年，2024年净利润分别2亿，3.5亿，6亿。参考半导体行业平均60倍估值，目标价值360亿，考虑到公司所处领域的稀缺性，远期可以看500亿+市值。

ps：本文仅为本人公司基本面研究笔记，不作为专业投资建议