【重视国内厂商的三大变化】 1)产品结构从二极管、整流桥、平面MOS向超结、屏蔽栅MOS、IGBT、SiC不断升级;2)下游市场结构中 新能源汽车、光伏、风电等高成长领域占比提升;3)晶圆尺寸从6寸向8寸、12寸升级,从而优化厂商成本 及产品性能。 [礼物]【投资建议】 当前行业维持高景气,国内功率厂商不断优化产品结构和下游应用领域,成长天花板持续打开,公司估值 经过调整后已进入攻守兼备的位置,
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