单车用量成倍提升，汽车领域成为该产品增长最快细分市场，这家公司产品已通过汽车电子领域客户稽核认证，并已实现量产

车电动化、智能化发展，车载摄像头出货量上升，单车CIS用量成倍提升，汽车领域将继续成为CIS增长最快的细分市场。据媒体报道“目前在车载领域，CIS近乎成为唯一选择方案”。伴随汽车智能化快速发展，CIS正迎来“上车”良机。
CIS（CMOS Image Sensor）即互补金属氧化物半导体图像传感器，凭借低成本、小体积、低功耗等优势，已占据了市场的绝对主导地位。

ADAS推广、汽车电子化驱动汽车CIS量价齐升
摄像头具有物体分类识别性能好、价格较低的特点，在ADAS系统中有不可替代的作用和较高的性价比。自动驾驶等级提升将带动摄像头数量增长。 造车新势力摄像头搭载方案更为激进，电动化趋势提升摄像头搭载量。新能源汽车采用电气化架构，与ADAS天然适配，而传统燃油车的机械架构需经过较大幅度的调整才能通过电子技术实现瞬时响应，故摄像头搭载量呈现新能源汽车高，燃油车低的特点。例如蔚来汽车于2021年发布的ET7的Aquila超感系统搭载11个800万像素高清摄像头，对摄像头数量和像素均进行了升级。
 
车载CIS认证周期长，一旦切入供应链与下游合作更稳定。
汽车需要依据摄像头连续进行信息感知并基于信息实时决策，故汽车CIS有较高的性能稳定性要求。 一般而言图像传感器开发完成后，需要通过ISO 26262安全性认证、AEC Q100可靠性认证等一系列认证才能在汽车上正式应用，认证周期长达2~3年。 更长的认证周期导致了汽车电子供应链难进入也难被挤出的特性，一旦切入供应链将预期与下游有更长期稳定的合作。
依据ICInsights数据，预计到2025年全球CIS市场规模达336亿美元，其中手机CIS市场规模为157亿美元，汽车CIS市场规模为51亿美元，安防CIS市场为32亿美元。

行业相关公司
晶方科技专注于CIS为代表的传感器领域先进封装技术服务，公司已通过汽车电子领域客户的稽核认证，并已实现量产。

同兴达表示，公司与昆山日月光合作的芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。

格科微产品已应用于汽车电子领域，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目建设期为两年，项目建成后公司将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。