文中一些资料数据来源于公司业绩报告及公告。

本公司及下属子公司属半导体芯片和半导体硅片行业。主要产品为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片等。

立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖 6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器件业务主要产品为6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片及6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。

公司研发项目主要以大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、砷化镓射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件的生产工艺技术研发为主。报告期内，公司研发投入总额为22,906.23万元，占营业收入的比重为9.01%，研发投入总额较去年同期增加104.04%。截止2021年底公司拥有64项授权专利，其中发明专利33项，实用新型专利31项。

报告期内公司实现营业收入254,091.62万元，较上年同期增长69.17%；实现归属于上市公司股东的净利润60,030.34万元，较上年同期增长197.24%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润58,399.02万元，较上年同期增长288.83%；实现基本每股收益1.46元，较上年同期增长165.45%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.42元，较上年同期增长246.34%；加权平均净资产收益率20.09%，较上年同期增加7.81个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率19.54%，较上年同期增加10.41个百分点。

公司总资产1,256,063.14万元，较期初增长97.02%；总负债431,915.44万元，较期初增长11.82%；经营活动产生的现金流量净额为43,752.86万元，较上年同期增长41.15%；归属于上市公司股东的净资产754,242.55万元，较期初增长306.53%；资产负债率34.39%，较期初下降26.20个百分点。

前五名客户销售额86,432.74万元，占年度销售总额34.02%。

公司预计2022年实现营业总收入38.25亿元（比2021年增长51%左右），营业总成本26.08亿元（比2021年增长42%左右）。公司重点经营计划有如下几点：

1、半导体硅片——顺利实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线的投产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程；完成对国晶半导体的并购，发挥其12英寸轻掺硅片的产能优势，与衢州基地齐头并进，全面加快12英寸硅片国产化、产业化进程。

2、半导体功率器件——通过内部挖潜与技术改造，将半导体功率器件的产能提升到最大值；继续重点提高沟槽产品的生产能力与市场占有率，进一步巩固、强化公司在全球光伏芯片市场的领先地位；开发新产品，深耕车规芯片业务，继续提高通用电源高端客户产品的占比率。

3、化合物半导体射频芯片——顺利完成全年预定的出货销售任务，启动海宁化合物集成电路芯片项目一期建设工程，早开工、早通线、早投产。

4、再融资活动——择机启动并完成公司可转债的发行，借助资本市场的力量，增大在项目推进、技术改造与产品研发等方面的投资力度，推动公司高质量发展。

2022年业绩预估超10亿，目标市值600亿。