事件：5月20日，迈为股份宣布，为推动公司整体战略布局，积极拓展公司半导体设备业务，公司及子公司 迈为技术(珠海)有限公司拟与珠海高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议》及《项目监管协 议》，拟投资建设“迈为半导体装备项目”，该项目计划投资总额为21亿元。

 1、此次项目主要布局为封测环节的核心设备，包括背面减薄，晶圆切割。 我们一直认为，半导体设备当中封测环节将会最先实现全面国产化（相对最简单&新增资本开支大） 其中最核心环节：背面减薄+晶圆切割（切片机）+装片机+键合机 国产设备商均有布局。 [庆祝]背面减薄：晶盛机电（定增投向包含了年产45台套的减薄设备，已开始量产）；华海清科（研发阶 段）；迈为股份（此次宣布布局）； 对标海外公司：迪思科DISCO（日本公司，晶圆自旋转磨削技术路线） [庆祝]晶圆切割：迈为股份（激光路线，完成研发和demo，已有订单） 对标海外公司：迪思科DISCO（日本公司，激光路线和刀轮路线兼有） [庆祝]装片机：奥特维（研发阶段）；艾科瑞思（已量产，艾目前未上市） 对标海外公司：ASM（中低端）和BESI（高端） [庆祝]键合机：奥特维（量产阶段） 对标海外公司：库力索法Kulicke & Soffa（美国，总部在新加坡） 

2、对迈为来说，半导体封测设备目前迈为的体量较小，21年新接订单不到1亿元，但是符合公司研发方向 ——进口替代空间大&技术迭代快&进入壁垒较高。此次项目落地珠海，将加速该块业务的中长期的布局。