①公司具数字&模拟高阶通用设计能力，及显著供应链优势的产业龙头，近1~2年体现为 CIS、TDDI/DDIC、模拟、指纹等在手机、汽车、安防等持续放量和引领

②中期看将呈现更多产品线向如上 市场积极突破拓展③中长期将拉动产业链共进发展，保持持续高速发展；超50篇公司深度+跟踪报告见“远 峰电子”公众号，坚定看好！

 ①加强产业协同；未来发展策略是在继续深耕手机CIS，降低与国际主流差距同时，加大CIS在汽车、安 防、医疗等布局，提升份额；君正20年完成矽成收购，已形成“计算+存储+模拟”协同显著3大产品格局，主 产品微处理器、智能视频芯片、存储、模拟与互联芯片，用于消费电子、汽车电子、工业制造、通讯等 目标市场，韦尔与君正有共同指向；产品类型，存较大战略合作机会，安防摄像头为例，君正智能视频芯 片是处理CIS信号，合作加强君正对CIS规格参数理解，更针对性提升芯片处理效果，而韦尔有机会提升在 安防CIS份额；我们认为，在国产替代浪潮中，技术只是商业化重要环节，实现落地和市场开拓，还需更多 其他推动，联手合作是一种重要策略 

②汽车智能化，车载业务快发展；传感方面，核心感知零部件是自动驾驶之眼，多传感融合逐成主流；车 载CIS三大方向，车外人工视觉（环视、后视）、车外机器视觉（ADAS和自动驾驶）以及舱内监控等，智 能驾驶由L1升至L2/L3级，摄像头从最初~5颗增至8~13颗，CIS逐像素升级，从VGA→1M→2M→8M，单颗 价值量逐提升，量价提升带来车载市规提升；IC Insights预计25年全球CIS市规336亿，手机157亿，汽车51 亿，安防32亿美元 21年充分利用量价提升机遇，在车载实现销售和份额快提升，英伟达官网，豪威多款车规CIS积极参与最新 方案；有望在车规进一步提市占，接棒手机成又一重要催化 ③OLED DDIC通过国内头部屏厂验证，全方位替代；21年引入新研发团队补齐OLED DDIC产品线，完善产 品矩阵，开始全方位替代。年报，该产品在头部屏厂通过，并将在22年应用；智能机OLED驱动IC在过去较 长时间，由韩系供应商主导，随国内面板厂OLED突破，有望带动国产驱动IC配套；智能机TDDI则由中国台 湾地区公司主导，未来会更聚焦OLED和车载领域 风险提示：创新&终端出货、新客户等低于预期的风险