Q：IGBT行业的供需情况？预计什么时候能够有所缓解？A：一些主要的车厂IGBT的供应只有7-8成，存在较大的缺口。大概会在2023年年中恢复。二是虽然现在一些大厂，包括国内的厂商都在扩产，但半导体新增工厂的周期至少在18个月以上，现在的投产计划并不能在明年或者很快体现出来；A：不多。今年宣布投产或者是已经在建设的产能现在都没有释放出来。A：对，比较小，并且还没有真正的完全建成。首先过去两年宣布增产的厂商以海外的国际大品牌为主，然后到现在工厂还没有完全建好，所以对现有的供应并没有做出增量价值。A：主要原因是对于电动车在什么节点会出现真正的大增长趋势，并没有一个很有把握的判断。因为代理工厂投资周期和投资金额都非常大，所以按照以往半导体行业厂商的生产经验，对于新工厂的建设还是偏保守一些的。Q：IGBT一般以什么为单位去规划和判断这个行业的产能？Q：以今年年初和今年年末为时点，行业产能的数量大概是多少？A：没有一个准确的数量。一些主流的大新能源车的车厂客户的IGBT缺口都在20%甚至更多。Q：目前新能源车的销量比较不错，如果原材料供应足，是不是销量可能会更好？A：假设在别的芯片都不缺的情况下，如果单IGBT能够解决，肯定会增加它的整车的产出和缩短交付时间，最终肯定会体现市场的车会卖的更多。Q：如果假设今年新能源车的销量有600万辆，明年IGBT的供应能够新增多少？A：可能把今年现有的其他的半导体产品产能向IGBT的供应倾斜，这是一个有比较大提升作用的短期措施。Q：如果不考虑这个原因IGBT在明年是没有什么新增产能？A：第一是有一些别的产品的产能倾斜，第二就是今年包括疫情等各种原因牺牲掉了太多半导体的产能。首先是半导体行业整体在恢复，同时划分更多的产能给这类产品，相当于双重增加，来提升IGBT对市场的交付量。Q：今年因为疫情，对产能实际的释放大概造成多少影响？A：减少30%左右。如果一个产量很大的半导体工厂内部员工出现多人感染，可能在2~3周之后，对产能的减少非常大，而且很明显。Q：今年各个半导体厂已经开始做产能规划，这是从今年年初就开始有这方面的计划，还是最近才开始有的？A：去年年底和今年一季度。主要是设备的交付时间比较长，在当前整个行业比较景气并且客户能够给出更多的承诺的情况下，各个半导体公司的投资决策，包括整个产能实施的时间会比正常情况下要快很多。Q：有没有可能明年年中甚至更早就有一些新的产能释放出来？A：会有，但是不多。因为新增产能相比现存存量的产能的比例偏小。Q：有哪些厂商在增加产能？增加的比例大概都有多少？A：扩产最厉害的就是英飞凌，然后国内几个头部的前5的IGBT厂商全部都在扩产。Q：车规跟非车规的产线能不能切换？如果非车规的产线切换到车规，会不会影响产能？A：有一种车规从源头的设计和原材料的挑选就已经在做区分。另外一种车规就是在前端大部分都是一样的，只是在后端的测试标准挑选更苛刻更严格。第二种情况下是可以互换的。Q：如果对产品品质要求不是特别高，或者不是定制化的，就可以切换是吗？Q：现在IGBT国内国外的主要供应商都有哪些？他们的市场份额是一个什么比例？A：国际上汽车行业最主要就是英飞凌、ST、安森美，国内主要是比亚迪、斯达半导体、华润微、士兰微。安森美和英飞凌两家加起来的市场份额达到40%以上。Q：国内国外厂商的产品用在新能源车上，性能上有一些什么差异？A：在汽车的核心部件上，现在还是以国外大品牌的占绝大部分，现在国际大品牌的半导体公司和国内半导体公司整个行业之间的差距应该是共性的。Q：国内品牌如果从国产化的角度来讲，还得用多长时间能够用到核心的领域？A：假设疫情结束，也更加平稳的情况下，每个车厂愿不愿意去做国产化计划的考量点不一样。因为特别在一些核心的部件上，不单纯是成本的角度。Q：蔚来、理想、小鹏等新势力以及传统车企比亚迪导入国产品牌的趋势情况？A：传统车厂在做这类工作的时候，会比新势力更有决心和速度更快。首先传统车企很多零部件是积累的技术和对整车的参数积累的更多，它更有信心和把握在一些关键器件上去做国产化替代。第二个就是传统车厂在降低成本方面的意愿和措施力度，包括执行的效率会比新势力更大。Q：怎么看中车时代电气这家公司？未来会不会逐渐就吃掉一些国产的IGBT份额呢？A：肯定会的，多大份额现在不太好去下结论。因为国内的厂商和国际一流厂商的产品是存在现实差距的。中车时代电气最早给中车有配套一些工艺器件，然后中车旗下有一个事业部是做商用大巴，所以它的IGBT功率器件，包括模块，在商用车板块上也有大量的应用。Q：比较国内几家做IGBT的企业，谁最有可能能够替代一部分英飞凌的市场？A：前面讲到的前5家都有可能。现实中已经在经常发生，所以对客户认证进去之后，能有多少份额，或者能持续多长时间有不确定性。Q：如果2023年之前产能都比较紧张，那是不是现在国内有产能或者明年产能出来的企业有很大的一个优势？A：是的。前提是它的产品技术和品质各项指标是能达标的。在这个基础上，如果供货能力更强的话，肯定是有优势的。Q：中车时代电气已经做到第六代精细沟槽栅，技术也几乎达到英飞凌的水平，这说明国内这些企业已经开始快速追赶了吗？A：在快速的追赶，而且这几年的技术和品质提升的非常多，不过肯定还是存在一些差距的。从定价上就可以看得出来，英飞凌这些大厂定价远远高于国产，他还是能够拿到市场上大头的费用，这么多客户都优先使用，但是国产的几个头部厂商的提升也非常快。Q：认证通过再到大规模上车之间还有什么其他技术壁垒吗？A：认证通过有几层含义，是器件本身认证通过，还是在零部件级别认证通过，还是在整车上认证通过，还有认证通过的数量范围和时间跨度（测试时间）有多大。Q：趁着需求端这么好，国产企业究竟能不能趁这个机会做起来，拿到国内40%或50%的市场空间？A：现在是一个非常好的按客户意愿去接触、评估、测试甚至一定量的去使用的时间段，但国内的这几家厂商的产能还达不到能够拿到40%或一半产能的供应量水平。A：比亚迪半导体现阶段自身的产能有限，并且它大部分可能还是以自家的为主，相对来说斯达和中车时代两个进展的更多一些。A：可能还没有怎么供货，见到的一些整车真正直接用它的产品的案例比较少。验证情况在深圳的这家还没有，在长三角和北方评估它的产品更多一些。Q：斯达和中车IGBT相对来说从产品的性能上对标英飞凌更好一点，所以他们导入的比较快？A：从它已经拿到的项目和量产的客户数量来说，应该可以证明这一点。Q：因为产能比较紧张，车厂也会优先选择能保证产能的供应商，车厂在找斯达的时候会担心斯达的产能吗？A：现在拿到样品验车之前，就已经会跟斯达的高层沟通，到底能分多少的年交付量，车厂会根据现在存在的缺口来判断它能够分过来的数量对供货的缺口缩小有多大的贡献，如果太小它可能未必会马上安排测试，而且会开发二供三供等备选资源，并不是靠一家就可以填平这个缺口的。Q：绝大部分车厂的一供都是英飞凌，理想的一供是中车吗？A：绝大部分应该是英飞凌和安森美，不太了解理想的一供是不是中车。Q：如果英飞凌和安森美扩产之后能完全补上这个缺口，车厂会不会放弃国产的IGBT全部用英飞凌？A：不会的。第一是对整个半导体产业的外部环境还是有担忧的；第二个就是成本；第三长期来说，为了供应链更加安全，这个期间国产的不管是ITGB或是别的产品，测试认证进去的功率器件都会保留下来。此外，车上面的核心部件，以及别的一些非核心的部件甚至充电的地方，对器件的等级要求是有差异的。同时每个车厂有不同定位和档次的车，所以他选供应商和选器件的策略也是有差异的。Q：国产的IGBT普遍比英飞凌、安森美要便宜一些是吗？A：绝大部分都是，也有少数比进口还要贵。现在有时候定价高低不单纯是从市场的供需缺口判断，有的国产器件在规模和各方面的成本来核算的话，未必会比进口的有成本优势，因为量级相差太大。Q：明年相关的IGBT厂家有没有可能进行全面的涨价？Q：闻泰科技IGBT产品实现批量供货的可能性，包括认证的进度情况？A：公司积累的专业技术实力还是很强的，它的产品肯定会做出来的，它有一定的市场品牌优势。A：IGBT器件的主要作用就是驱动电机和电源转换，所有有用到大功率大电机的地方，如果成本能够承受，都可以用IGBT升级改造。A：主驱、电源控制、充电、空调、压缩机、加热器，这些部件上都需要用到IGBT，有些是用IGBT的模组，有些是用单管IGBT，每个地方用的数量和单价都不一样。一台电动车上的IGBT总的价值在2000元左右。有些车型用的多，可能就不止2000。A：电动车比传统燃油车对半导体元器件的消耗量至少在5倍以上。Q：士兰微、斯达对标的英飞凌IGBT七代的产品验证或进展情况？A：斯达是有通过一些客户的测试认证，但是士兰微听的比较少。Q：海外的英飞凌跟国内的士兰微、斯达、中车同类产品的成本和定价差异大概有多大？未来IGBT不短缺的时候，比如到2023年之后会不会有价格战？A：在没有缺货的时候，英飞凌IGBT的定价跟国产的平均相差幅度都在40%以上。202年之后如果真的不存在缺货，肯定会有价格战。因为2023年甚至更往后的年份，新能源车的年销售体量比现在大很多，意味着IGBT工业线销货量增长了很多倍，车厂都有很大的降本压力，并且2023年之后各个厂商新增产能都已经陆续释放出来了。Q：中车时代高压的IGBT挖沟槽技术和车规级的650伏或800伏平台的挖沟槽技术哪个难度更大？A：高压的难度更大，因为对整个器件的制造工艺要求更高。Q：英飞凌和安森美年底在国内锁定了他们明年多少的新扩产能？或者他们明年给中国的车厂预留了多少产能？A：他们这两家没有做这样的公布。按照往常的数据来看，至少有60%。但是现在因为欧美的车厂电动化速度和力度已经越来越大，在这种情况下，分货上会不会做出跟以往不一样的策略不太好说，从目前了解到，给出的满足率比21年增长的幅度在10~20%之间。Q：他们三季度或者四季度出芯片和出模组的比例有没有调整？一般通过什么渠道去预判或者是了解他们在出模组和单管芯片的比例数据？A：根据整个行业设计方案，有些车厂偏向于用IGBT模组，有些车厂偏向于用单管的，收集和了解一些主流车厂的设计方案，看模组和单管，哪些比例更多一些。Q：国内除了中车合作的几家，有没有哪些车厂提出明年开始自己建模组厂？Q：它是接英飞凌的单管吗？还是接所有厂商的单管都可以？Q：IGBT的上游硅片、晶圆等的供应情况？国内能够实现国产化供应吗？比亚迪半导体：2009年公司自主研发的IGBT打破西方垄断，目前是国内车规级IGBT领导厂商。 斯达半导：工控基本盘稳固，新能源汽车、光伏迎突破。公司在工控IGBT地位稳固，具有向海外龙头直面竞争能力；汽车方面除A00级客户外，正迎来广汽等A级车以上车型订单；光伏方面与阳光电源等大客户进展顺利，并实现模块产品突破。中车时代电气：已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线。除轨交电网外，公司亦于新能源汽车、光伏风电领先突破，汽车方面进入广汽、理想、小鹏等A级车以上车型供应，光伏风电亦进入阳光、远景、金风等。宏微科技：国内第一批IGBT公司，华虹无锡厂12吋产线已规模量产，公司代工产能将得到充分供给。公司自研IGBT芯片达行业先进水平，公司成功开发的宏微第三代M3i、宏微第四代M4i的IGBT以及FRED产品等，性能指标均达行业先进水平。对标英飞凌第七代IGBT产品正在研发中。闻泰科技：收购安世半导体切入半导体领域，安世主要产品为分立器件、半导体逻辑芯片、功率 MOS 器件等，在二极管和晶体管市场和 ESD 保护器件市场市占率第一，在车用MOSFET 市场市占率第二，下游合作伙伴覆盖了汽车、通信、消费电子等领域全球顶尖制造商与服务商，市场优势地位十分显著。士兰微：国内IDM功率领军，IGBT迎超预期进展。家电IPM模块正全面替代日系厂商，工控打入汇川、英威腾等供应，汽车IGBT于菱电电控、零跑批量，并于吉利、上汽、比亚迪等定点突破，光伏也已推出。华润微：拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力，在国内MOSFET市场占有率仅次于英飞凌与安森美。新洁能：工控、光伏IGBT进展超预期。不止于MOSFET，公司在工控、光伏IGBT进展亦迎来快速突破，如光伏进入阳光电源、德业、固德威等供应，有望迎来数亿级营收。扬杰科技：主要从事功率半导体芯片及器件制造以及集成电路封装测试等业务。汽车电子小信号和贴片产品已小批量出货，持续提升公司在汽车电子领域的品牌知名度与市场占有率。
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