目前SUMCO等海外大厂21H2才宣布扩产，环球晶圆收购世创失败后宣布扩产，从新建产线 到量产出货一般需要2年时间，因此到2023H2全球硅片才会陆续有新产能开出，缓解供给紧张问题。 [庆祝] 需求端：2020年疫情时期硅片的库存消耗叠加下游新技术场景如5G、云计算、新能源车、光伏等市 场爆发，2020H2全球进入缺芯潮，带动晶圆厂扩产： 21-22年全球将有29座晶圆厂开工建设。

国内晶圆厂 22年亦有中芯深圳、京城、华虹无锡、长存、长鑫、士兰微等12英寸产线落地，SMIC（天津、绍兴、宁 波）、华润微、积塔、芯恩等8英寸扩产计划。资本开支上行拉动硅片需求爆发。海外大厂不断上调全球硅 片需求量预测，根据SUMCO数据显示，预计未来全球8寸硅片需求约为600万片/月，12寸硅片需求约为750 万片/月，而伴随5G智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨，预计将共同推动12英 寸硅片的全球需求量在2025年突破900 万片/月。

大陆厂商进入黄金发展期：硅片市场自20H2开始供需紧张，硅片价格持续走高，目前我们判断在23 年底全球新产能开出前，硅片价格都将保持高位甚至小幅涨价。大陆硅片厂商发展落后海外大厂数十年， 沪硅产业、立昂微等龙头2020年上市后募资新建产线，往后将会是大陆线产能爬坡、良率不断提升的时 期，伴随海外大厂供应短缺，国产替代进程加速，22/23年大陆硅片厂商将迎来产品量价齐升，业绩有望持 

建议关注： 

大尺寸硅片龙头：沪硅产业、立昂微、中环股份 

中小尺寸领先厂商：中晶科技、神工股份 风险提示：原材料涨价不及预期、产能建设不及预期