通富微电：Chiplet行业趋势为IP行业带来新增量，有望驱动IP实现产品化

Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet 实现原理与搭积木相仿，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

Chiplet为IP供应商提供发展新机。Chiplet 继承了SoC的IP可复用特点的同时，进一步开启了半导体IP的新型复用模式，即硅片级别的 IP 复用。不同功能的 IP，如 CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。Chiplet 模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决 7nm、5nm 及以下工艺节点中性能与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间并降低风险。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。

UCIe联盟成立，构建Chiplet互联规范。2022年3月，Chiplet互联标准UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）正式成立，发起人为AMD、arm、日月光、谷歌、英特尔、Meta、微软、高通、三星与台积电，九家覆盖芯片设计、软件系统、代工与封测的行业巨头。UCIe联盟致力于推行Chiplet互联规范，当前联盟成员包括Synopsys、Cadence、ADI、博通等国际龙头，国内企业中也有芯原股份、芯耀辉、阿里巴巴、奇异摩尔等企业加入当中，成为国内首批加入UCIe联盟的企业。