【衬底】
6 英寸导电产品
1.天科合达：处在行业领先地位，每年产出 12～13 万芯片，最近在做拓展业务，
2023 到 2025 年均有相应的拓展计划。
2.天岳先进，最近将半绝缘产能一部分转换成 6 寸，该类芯片一个月产出 2000
多片，最新有三年的长期订单，客户应该是瀚天天成。
3.同光，烁科也在做拓展，目前处于小批量阶段，未来会有爆发点。
4.露笑，东尼电子，晶盛机电，近两年有大量布局，均与科研所进行技术方面的
合作，但未来发展仍需观察。
5.液向法的主流法是 pvt 法，液向法的温度比 pvt 法更低，理论上效率也更高，
但此方法进展不快，还需进一步提升。

【设备】
外延设备市场重视不够，未来将成为 sic 产业化的瓶颈。
6 寸外延设备集中在意大利的 LPE 和日本的 NuFlare，他们的产能有限，且
交期极长，国内厂商产品还需验证。
外延设备单价 800~900 万人民币，国内瀚天天成、东莞天域上半年的设备数
量在 20 多台，到年底可以超过 30 台左右。
外延单价：500~800 美元/片 6 寸，不算折旧毛利率 20%~30%。

【器件】
SIC 技术更高，但缺少验证。IGBT 传统经验丰富，可靠性更高。鉴于成本以及渗
透率，汽车多用于碳化硅+IGBT 双结合。
器件厂商情况：
泰科：二极管比较成熟的，MOS 管量产相对较少。
三安：二极管相当成熟， MOS 管刚刚开始量产。
华润：二极管比较稳定， MOS 管稍欠缺，有一些关键的工艺问题。
中车：轨道专业选手，MOS 板机会不大，针对高压模块，更加有应用的背景。
斯达：AMD 技术掌握透，但二极管基建还没完成。