聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性、介电性能、绝缘性、粘附性、阻水性等优异的综合性，在航空航天、微电子等领域得到广泛应用。尤其在晶圆级封装等先进半导体封装制程中，聚酰亚胺是至关重要的层间介质材料之一，但我国先进封装用聚酰亚胺材料基本依赖进口

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。 财通来吹FPC了。

领导，我们在上周周观点中已经汇报过“电子板块买入欲望提升”的核心观点，这是我们密集路演沟通后总结的结论，我们一直看好下半年元宇宙联动的TMT大行情。但是，我们近期密集产业调研发现了一个重要最新产业趋势，建议您重视，那就是高精密（注意，不是普通安卓系的）FPC在消费级人型机器人领域广阔潜在空间和极高进入壁垒，我们初步研究、大胆假设分析供您参考：

1）感触和执行层面，双手双脚及其小关节，可能需要高达20条最高精密FPC，搭载全系列传感器。其裸板价值量或将等于或超过1台iPhone14pro的软板。

2）四肢躯干层面，8条中幅宽高精密FPC，同样搭载各类传感器、元器件，其需要各类信号线路汇总共线，裸板价值量或将超过2部iPhone14pro。

3）机器人主躯干层面，需要大面积大宽幅高精密FPC，其裸板价值量可能相当于一台特斯拉。

4）头部区域，其裸板价值量应该相当于1.5个苹果MR。

产业趋势发展的原因，在于线束在重量、永久耐弯折、信号线集成度、传感模组集成能力、自动化效率等全方位的不足。FPC的应用趋势确定性可能很高。我们最新产业调研了解，下游客户也在开发相关方案，并和上游供应商有过沟通。

根据以上测算，消费级人型机器人的FPC（打件后）ASP大概是在500美元（以上分析的只是裸板）。放量后的全球市场规模大概是在50亿美金。由于对精密度、可靠性和高精密打件能力要求极高，我们预计全球主力供应商不会超过3家，龙头供应商东山精密/鹏鼎控股，长期来看，该业务对该等公司的利润贡献可能相当于目前的苹果业务。

请各位领导记住财通电子又一次的独家前瞻深度挖掘，也许高精密FPC（请注意不是安卓系，目前苹果体系的软板壁垒是极高的，消费电子龙头都没有做成的业务）行业估值将迎来真正的重塑！东山和鹏鼎现有百亿级别壁垒极高的基础电子元器件业务，也或将迎来真正的重估！

1、鹏鼎控股（002938）：FPC龙头股。7月28日消息，鹏鼎控股5日内股价下跌2.76%，今年来涨幅下跌-46.63%，最新报30.98元，市盈率为21.29。

全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密

2、东山精密（002384）：FPC龙头股。7月28日午间收盘消息，东山精密最新报25.95元，成交量54.17万手，总市值为443.71亿元。

FPC业务全球前三，整体PCB业务位居全球前五；16年介入柔性电路板，18年通过垂直整合覆盖印刷电路板全产业链；FPC供货苹果，在新能源汽车FPC新品研发亦获得客户高度认可；子公司Multek的多层PCB产品，40%面向通信行业，全球主流的通信相关企业均是公司重要客户；19年，印刷电路板营收146.57亿元，占比62.23%。