（来自韭菜公社www.jiucaigongshe.com）

1、驱动：8月5日三大指数均涨超1%，沪指收复3200点整数关口，科创50指数大涨超4%突破此前震荡平台。盘面上，半导体板块全天强势，板块内个股掀涨停潮。我们已于8月3日、8月4日的学习笔记中分别前瞻“国产半导体设备”、“Chiplet-先进封装”、“信创-国产软件”，欢迎查阅。

2、需求端：

（1）手机：Q2全球手机出货量同比-9%，产业链库存相对较高，高通预计全年将下降中个位数百分比，联发科预计同比-6%~-11%。

（2）PC：疫情居家经济驱动的行业景气已结束，22Q2全球出货量同比-14.73%/环比-11.43%，高通预计2022年全年全球PCTAM整体将下降约10%。

（3）汽车/新能源车：4月和5月疫情影响汽车供应链稳定和居民购买，新能源车6月销量环比持续高增长，7月大部分新能源汽车厂商销量环比增长。

（4）服务器：缺芯逐步缓解，英业达预计22Q3服务器出货环比增速达双位数，22H2相较22H1增长22%。

3、库存端：半导体整体处于行业去库存状态，汽车等领域库存水位相对健康。

4、设备端：海外设备交期延长同时美国或将对出口到国内14nm及以下产线的设备进行限制，短期国内晶圆厂或有产能输出延后可能性，但也在一定程度上加速了设备国产替代节奏。

5、价格端：存储芯片价格7月环比继续下滑，消费类MCU渠道价格环比有所下滑，功率渠道价格环比整体平稳。

6、产业链跟踪：

（1）汽车半导体：多传感器和高算力芯片成新车标配，高压平台和快充渗透率加速提升，拉动对于SiC和IGBT的需求。

（2）设计/IDM：消费占比较高的芯片厂商表现疲软，工业/汽车等占比较高的芯片厂商表现相对稳健。

（3）代工：2022年资本支出计划如期推进，部分代工厂产能利用率略有松动。

（4）封测：整体行业产能利用率维持低位，高端封测景气度向好。日月光22Q2封装产能利用率为80~85%，测试产能利用率大于80%，22Q2先进封装产能利用率较高，汽车/工业等领域收入增速远超其他业务。

（5）设备和材料：国内部分设备厂商发布22Q2业绩指引，均呈现较强劲的同环比增长态势；材料端整体来看依旧供不应求，SUMCO的硅片、昭和电工的高纯度气体正在调涨价格。。

（部分资料来自招商证券）