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北交所长
2022-08-08 18:56:12
20cm
@北交所长: 深科达——先进封装超级项目是时代机遇 深科达先进封装项目具体公告:(二)半导体先进封装测试设备研发及生产项目1、项目概况本项目总投资 12,521.87 万元,建设期为 2 年。本项目实施地为惠州市仲恺高新区建设,实施主体为惠州深科达智能装备有限公司。本项目拟通过建设生产与办公场地、购置先
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