主要内容：

Q1：请问2022年的疫情是否对公司的生产经营造成了影响？

A：今年的疫情确实在供应链方面给公司带来了一些影响，但是公司也是制定了一系列的有效方案进行了克服，总体来说影响不大。

Q2：公司的产能情况如何？

A：公司生产基地就是募投项目中的高端半导体装备产业化项目，去年完成了竣工，设计产能是100台/年，未来通过做好生产空间等方面的优化，产能还能进一步提升。

Q3：请问公司上半年的毛利情况如何？

A：在公司股票发行阶段我们已经披露了经会计师审阅的2022年一季度财务数据，一季度整体毛利率大概在45%多一点，今年上半年的毛利情况还请关注我们后续披露的2022年半年度报告。

Q4：请问公司2022年上半年的订单情况怎么样？

A：公司目前订单比较饱满，但具体的数额还请关注我们今后的公开披露数据。

Q5：请问公司CMP订单的付款安排一般是怎样的？

A：通常是签订订单时收取30%预付款，客户收到机台后支付60%，验收尾款为10%，如果采购量比较大的可能会采用到货后付90%，验收后再付10%的方式。具体还是要看与各个客户的商务沟通情况。

Q6：公司CMP产品中是否涉及国外零部件？

A：公司CMP产品中存在部分国外零部件，但大多都是一些标准零部件，为非半导体专用类部件，例如电机、阀门等。现在公司也正在培养一些国内的零部件供应商，预计未来国外零部件比例会进一步降低。

Q7：关于CMP设备，可不可以理解成为物理化学相结合，然后需要软件加硬件互相配合且需要大量工艺积累的一种设备？

A：是的，CMP技术的工作原理是化学-机械动态耦合作用，通过化学腐蚀与机械研磨的协同实现晶圆表面的抛光，涉及机械、材料、物理、力学、化学、计算机等多学科。

Q8：CMP机台的更换周期大概应该是多久？

A ：CMP设备属于高精密、高负载类的高端机械设备，设计使用寿命较长，如果进行定期保养检修的话能够长时间使用。

Q9：在CMP产品的开发上，为什么公司是先做12英寸CMP再做8英寸CMP，请问是基于什么考虑？

A：公司的产品线先做12英寸再做8英寸主要和公司的发展历程有关，因为公司的核心研发团队起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，当时是承担02重大专项当中12英寸CMP机台产业化任务，落地天津进而成立华海清科公司的，所以最早开展的是12英寸CMP产品研发，8英寸CMP产品是公司在12英寸机台相关成熟技术基础上进一步推出的。

Q10：从技术角度看，客户采购一台CMP设备首先要考虑的属性是什么呢？

A：客户一般重点关注CMP设备产出速率、机台稳定运行时间、片内及片间均匀性、清洗后颗粒残留率等关键技术指标。客户一般会有一个BASELINE的产线，只有CMP机台的相关技术指标满足甚至超过BASELINE相关数据，客户才会有采购意向。

Q11：维保耗材这边的话就比如说平均来看这块每年的费用或比例大概是有多少？主要构成是怎样的？

A：维保与耗材业务是公司业务的重要组成部分，具体的比例建议参考历招股书的历史数据，是一个逐年提升的。同时还可以参考国际领先半导体设备公司，这些公司的维保和耗材业务比例还是比较高的。在构成方面主要包括几个部分，首先是七分区抛光头的维保，会随着存量机台的增加不断提升业务体量；然后是客户购买机台后日常生产过程中所需耗材以及机台自身的零部件，其中零部件这部分主要是针对过质保期的机台，如果出现零部件的损坏，也需要找公司来采购。所以综合来看，维保耗材这部分业务的体量和公司在客户端的存量机台直接相关。

Q12：维保耗材更换周期大概是要多久？

A：CMP是运动比较多的集成电路工艺设备，抛光头维保主要取决于客户端的具体工艺种类，通常在进行2,000片或以上抛光后会进行维保操作，零部件耗材取决于机台的具体状态，均会根据CMP抛光工艺的不同而有所变化。

Q13：减薄抛光一体机的应用场景是怎样的？

A：一般在硅片制造、3D IC制造以及先进封装领域会用到减薄机，且随着芯片制造技术愈发先进，减薄机的应用变得更加广泛，例如在3D IC制造过程中晶圆的键合工艺就需要对其晶圆背部进行打薄，属于必要的工序。

Q14：请问公司减薄抛光一体机的进展是怎样的？

A：公司减薄抛光一体机已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户，现在处于验证阶段，验证进展比较好。

Q15：请问公司能否对晶圆再生业务做一个介绍，公司做这项业务优势有哪些？

A：晶圆再生的产品是集成电路厂商使用的控挡片，这项业务实际是一种代工服务。工艺步骤包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等。公司做晶圆再生业务的优势有两个方面，一是在加工工艺流程中，抛光工艺用到的CMP设备是公司自产的，具备成本和技术优势；二是晶圆再生业务在客户方面与公司设备销售业务的客户群重合度很高，公司同时也具备市场优势。

Q16：请问公司的晶圆再生扩产计划是什么样的？未来有没有加大产线投入的安排？

A：晶圆再生业务也是我们的募投项目之一，产能规划是10万片/月，目前该业务产能还处于爬坡阶段。未来是否还有进一步扩产的安排，还要结合未来市场的情况综合考虑。

Q17：能否介绍一下公司在未来产品线扩张方面的计划？

A：公司发展战略是装备加服务，目前装备以CMP设备和减薄机为主，两类设备的共同点是运动比较多，相应设备运行的耗材需求就较多，所以公司发展战略是在横向上围绕核心装备为客户提供耗材销售及技术服务，包括耗材、维保等。公司还拓展了晶圆再生业务，这个客户群体与我们设备客户群重合度很高。在其他业务方面我们还在做规划和研究。

Q18：请问公司未来在研发方面还会继续加大投入吗？还会继续保持如此高的研发费用率水平吗？

A：预计公司研发费用的金额会维持在一个比较高的水平，不管是CMP在更先进制程方面的突破，还是减薄等高端设备的研发等，都需要大量的研发投入。

Q19：请问CMP设备的技术难点在什么地方？

A：CMP设备的技术难点可以分为几个方面，第一个是抛光，它要求“抛得光”、“抛得平”，这就需要通过多区压力控制等技术要素去实现；第二个就是抛光过程中要求“停得准”，因为前道晶圆制造都是纳米级的工艺，而且晶圆的抛光本身是一个动态的过程，同时还有震动、抛光液等干扰因素，所以对量测技术的要求就非常高；然后就是抛光后要求“洗得净”，CMP设备是干进干出的集成电路制造装备，在抛光单元完成抛光环节后会有大量的颗粒物以及抛光液等化学液体，而且在清洗环节当中不能够破坏晶圆的微观结构，所以就需要非常高要求的清洗技术。

Q20：请问公司的CMP设备在向更高工艺制程发展时，在设备升级方面需要做哪些调整？

A：从目前的芯片制造工艺技术来看，CMP未来在向先进制程突破时，需要在抛光、清洗、检测、智能化控制等核心技术方面做出升级，比如抛光实现的精度方面、稳定性方面、产出率方面、清洗能力方面等等，但在机台架构方面不会有太大的调整。

Q21：请问公司的研发体系是怎样的

A：公司研发主要分技术、工程以及工艺三大类，技术方面主要负责先进技术储备以及设备关键问题的解决；工程研发方向重点在于客户需求的改进以及设备优化、零部件优化等；工艺方面重点负责CMP工艺技术。截至2021年底的数据，公司研发人员大概占总数的32%，约200余人。

Q22：请问公司今年会考虑做股权激励吗？

A：股权激励确实是实现人才集聚的重要手段，如果公司要做股权激励会及时履行信息披露义务的。

Q23：公司实际控制人变更为四川省国资委后，会不会对公司未来研发产生影响，比如产学研合作的推进？

A：不会，公司自成立以来与清华大学在CMP领域开展了深入的产学研合作。此划转为贯彻落实党中央、国务院关于高等学校所属企业体制改革的重大决策部署，按照教育部、财政部关于高等学校所属企业体制改革文件的要求进行整体安排的。