增加同花顺概念“先进封装(Chiplet)”概念
公司首发募资拟用于:高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目,投资总额43716.76万元,项目建成后,将新增封装测试产能16.1亿只/年 公司先进封装中DFN/QFN,LQFP,FC已实现量产,并在5G用DFN封装等方面取得突破。公司自主定义的先进封装CDFN/CQFN产品已进入小批量生产阶段,引线框架上的SiP已进入量产,基板类SiP处于工艺开发验证阶段。公司已投入资源对3D,BGA等先进封装形式进行了研究开发。 同期内,公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发,进入量产阶段,公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。 公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对DIP,SOP,SOT,DFN/QFN等封装形式的深入理解,对DIP,SOP,SOT,DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai,CPC系列,大幅度缩小了DIP,SOP,SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,产品封装测试成本得以大幅下降。此外,公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品,公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品具有焊接难度低,封装效率高等特点,相较SOP,SOT系列产品,具有散热好,体积小,材料利用率高的特点。
公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。 目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果。同时,公司将继续加大研发投入力度,按照计划开展先进封装技术产品的研究开发;继续导入先进封装产品客户,提升先进封装产品的收入占比
该项目开发的以塑料(环氧树脂)封装5G基站用氮化镓(GaN)分立式射频器件,产品技术处于国内领先水平。