劲拓股份官微2021年7月29日发文，劲拓股份旗下孙公司深圳市思立康技术有限公司将于8月2日受邀参加第六届中国系统级封装大会 · 苏州站会议，此次活动旨在助力推动中国封测产业技术革新与产业融合。
        深圳市思立康技术有限公司基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等。目前产品服务的客户涉及华天、通富微、矽品（日月光）、长电科技等国内外各大知名封测厂，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。