需求端:载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。1)ABF 载 板受益 HPC/AI 服务器芯片需求高涨,对应载板面积、加工难度均有所增加, 有望成为未来主要增长驱动。2)华为 ARM 服务器芯片采用 chiplet 封装弥补 制程劣势,有望补位 x86 服务器业务缺口,配套需求利好国内 ABF 载板厂。 3)长存、长鑫储存芯片完成从 0 到 1 国产化突破,对国产 BT 载板带来配套 需求。4)国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来 的配套需求。
供给端:IC 载板存在资金、技术、客户三重壁垒,供给缺口将持续存 在。日本厂商最早全球领先,而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台 湾、韩国,2020 年 CR10=80%,国产载板份额约 5%且偏中低端。ABF 载 板需求高涨供不应求,主要载板厂高举 CAPEX 扩充产能,受制味之素 ABF 薄膜产能及良率影响供给仍受限,供需缺口预计延续。
投资建议:关注国产 PCB 厂扩增 IC 载板产能,重点关注高阶 ABF 载板产 能投建情况,建议关注深南电路(002916)、兴森科技(002436)、胜宏科 技(300476);关注国产覆铜板厂在 IC 载板基材、胶膜的自主化布局,建议 关注华正新材(603186)、生益科技(600183)。