年关将近，每年的行情大概率，波动不会太大。毕竟大家的心思，都开着向着春节了，而不是股市了。关于行情，如果年前就提前启动了，像2021年的那样，那么年后大概率就是开门黑了。年前如果是跌跌不休，那么预示着年后大概率会有开门红行情。那么就当下来看，近期的调整无疑是非常好的布局机会

半导体是个人看好的板块之一，逻辑在于：

第一，长期来看，芯片进口早已超越石油，成为国内进口第一产品，而且还在持续增长，说明成长空间巨大。

第二，国内芯片生产在加速，毕竟一季度全球半导体的销售额增长幅度还不到20%，这还是在缺芯背景下，价格不断上涨得出来的销售额。说明国产替代空间巨大。

第三，考虑到国内芯片生产工艺以成熟制程为主，而进口芯片以先进工艺的为主，国产芯片提升空间巨大，而且，国外对很多先进工艺的芯片还是国外对我们的掐脖子项目，这些芯片产业项目必然将得到国家政策的大力支持。

第四，市场才是科技最有效的催化剂°，我国半导体及芯片市场和应用空间巨大，这些也是资金投入趋之若鹜的诱因，长期来看，半导体及芯片产业有向中国聚集趋势。

半导体光刻胶为晶圆制造核心材料，大陆产品仍存较大技术差距。在所有的晶圆制造材料中,半导体光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成要求而具有最高的价值含量。半导体光刻胶产品由低端到高端可分为g线、线、KrF、ArF和EUV光刻胶,最高端的EUV光刻胶基本被日本和美国企业所垄断。大陆方面目前仅实现了KrF光刻胶的量产,ArF光刻胶产品仍处于下游客户验证阶段并未形成实际性的量产产能，而最高端的EUV光刻胶的技术储备近乎空白。

行业政策与“大基金”加持，助力光刻胶突破“卡脖子”技术壁垒。“十四五”规划提出了“强化国家战略科技力量”的方针,重点强调要从“卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一,其中半导体光刻胶等产品领域存在有明显的“受制于人”的问题，而突破这些“卡脖子”技术壁垒必将成为践行“强化国家战略科技力量”这一宏观战略的重点之一。自2014年6月国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，国家不断地通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为国内光刻胶企业的发展提供支持。

大陆晶圆代工产能增速全球第一，聚焦成熟制程利好国产化推进。根据SIA和BCG预测，2021-2030年期间中国大陆的晶圆代工产能增速在全球范围内将排名第一。伴随着大陆晶圆代工产能的快速扩张，特别是28 nm及以上成熟制程晶圆代工产能快速扩张，大陆市场对于光刻胶等半导体材料的需求将与日俱增。而中美贸易摩擦对于半导体材料的限制或禁运,将加快国内已实现量产突破的产品向国内晶圆代工厂商的导入进度。同时，半导体光刻胶企业在获得持续订单后有望形成正反馈循环，依靠可持续性的资金流入，推动现有半导体光刻胶产品的产能扩增及新一代半导体光刻胶产品的研发。

综上所述，大家可以重点关注彤程新材603650S彤程新材(sh603650)S，持续推进电子材料平台化建设，布局上游光刻胶树脂原料、实现KrF光刻胶量产,并持续走向更高端的ArF光刻胶