价值投机调研/文

过去两周半导体指数下跌严重，最近小幅反弹。

综合来看市场回调，除了资金面的因素外，市场的主要担心主要为两点，一是景气度，二是H 产线延期等传言。

今年半导体板块主要围绕汽车电动化、智能化、国产化三个趋势进行演绎。

半导体下跌的原因

现阶段市场景气度的信息出现明显背离，一方面是晶圆厂在持续涨价，除台积电外，中国台湾的世界先进等，从 1 月份开始都涨了 10%的价格，而且晶圆厂是从 21年的 2 季度开始，每季度都涨一点，一直涨到现在；

另外是一些海外公司的交期在不断拉长，像恩智浦、意法半导体等公司的 MCU 交期。所以到底该如何看待这一背离。需要从供需两个角度来综合判断。

（1）需求侧：手机由于 21 年销量一般，可能 22 年会出现反弹，但是从量的角度上看反弹是十分微弱的。自 14 年开始，14 亿部手机已经稳态了7 年，基本就上下波动几个点。

所以相较量变，我们应该更重质变。一般说来，普通手机充电，它的电源芯片可能就是一个Buck charger，但随着快充功能的手机出现，电源芯片需要加上一个 charge pump 芯片，该芯片的价值量是传统芯片的两倍以上。

再比如说存储器，OPPO 前段时间刚发布的折叠手机配的 DRAM 是 12G、NAND 是 512G，随着拍照摄像头越来越清晰，自然需要更大的存储空间，

越来越多的手机在往高容量的方向去转。

手机整体的需求量没有明显的增长，因此也意味着尽管整体的量没有太大的变动，靠质也能拉动需求。

最终半导体需求看的是增量市场

主要有汽车、IoT 和矿机三大块

1）汽车市场：集中在 8 寸的功率半导体需求。30%的 8 寸市场下游在汽车，未来会增长到 60%,因为有汽车在，所以 8 寸需求是处于长期紧张的。

2）IoT 市场：需要用到 MCU、nor flash、WiFi 蓝牙等，这些对应的是 12 寸的成熟制程（即 28~65nm 这段制程）。由于前期亚马逊海运受阻，IoT 的需求以及小家电的需求，可能有些回落。

3）矿机市场：矿机需求主要在 12 寸先进制程。前期由于国家查处数字货币，整个矿机的全网算力跌到峰值的 1/3，现在基本完全恢复。这些完全恢复的算力基本上都是新增算力，因为矿机很难运出国，导致一般海外建厂都采用全新购买的矿机去建厂。

手机制程跟矿机制程是重叠的，由于最近这段时间矿机需求很猛，挤压了手机处理器，导致一些 4G 以及低端5G 的处理器非常紧张。

综合来看，三大下游新兴应用对应的三大段不同的制程。其中，特别看好 8 寸，12 寸 IoT 需求也已经从底部爬起来了。

可以回顾一下， 17 年是一个半导体大年，整个半导体非常紧张，那一年全球的需求增长在 13%左右，22 年接近17年13%的高增长。

（2）供给侧以 IGBT 为例展开，大家主要是担心积塔扩产带来的紧缺缓解，但实际上各家的扩产规划是可以测算出的。如士兰微的 IGBT，计划 22 年开 2 万片的 12 寸，等效是4.5 万片的 8 寸，算是开的最多的。

需要注意的是产能是逐季释放的，不是立刻开出的，这个可能值是一个终值，并不是均值。华虹是 7000 片的 12 寸。中芯国际绍兴和积塔各新增1万片左右的 8 寸，合计的新增产能在 IGBT 等效 8 寸，是 10 万片每月。

考虑到实际爬坡的落地节奏，年均的新增产能增量在 5~6 万片，约一个月新增 40 万辆车的供给，实际上供给增速是很一般，远远满足不了市场需求。

尽管有非常多晶圆厂产能扩产，但是如果真正量化来算，整个扩产至少在今年上半年不足以扭转，尤其是汽车半导体的紧张局势，今年全年绝对不能扭转紧张局势。

目前来看，以 igbt 为例，供给实际上是相对有限的，供给的增幅也相对有限。 

第二点是 H 产线推迟的传言（也是导致一些设备公司回调的核心原因）。

对 H 产线的预测一直是在 22 年的年中左右风险量产。早一个季度晚一个季度，并没有实质影响。事实上，至少在今年和明年半导体设备的订单并不是来自于去美线的落地。

这些去美产线落地后肯定也是风险量产，慢慢爬良率，爬上去之后再慢慢扩产，真正的能够给到国内半导体设备公司较大的订单贡献，预计是在 23 年。

因此，这个时候其实更多要关注的是国内的一些核心晶圆厂的扩产节奏。如 SMIC（中芯国际）在深圳刚刚拿地动工，临港这边在本周宣布了动工仪式；华虹无锡的 fab 厂，现在是 6.5 万片，22 年会扩到 10 万片；长存的 FAB2，总产能规划 10 万片，在 12 月份首批采购是 2~3 万片。

半导体投资的三大主线

接下来是今年全年比较看好的半导体板块（或是整个电子领域）的一些投资主线以及相关标的。

主要分为三大赛道，围绕汽车的两大电动化智能化、以及国产化（以设备材料为主，也有 MCU 模拟芯片领域的国产化趋势）。这三化的趋势是今年全年电子投资，尤其半导体投资的一个主线。

（1）电动化：IGBT 的产能扩张幅度并没有大家想的那么夸张，今年肯定还是紧张的。

除此之外 SiC 和 IGBT 是长期共存的关系，而且 SiC 的产能卡在衬底这，今年或是短期内不 会有很大的放量。天岳在衬底这方面是最靠谱的公司之一，预计天岳在 22 年有 8 个亿的营收。

目前把国内所有的 SiC 衬底的产能加总在一起打满算，实际上到 25 年整个 SiC 的市占率或者渗透率约在 20%左右，掐掉水分后，估计就 10%多一点。

比如 Cree，Cree 明年的产能是 36 万片，按共识来算每片晶圆是两辆车，那也就只有六七十万辆车，如果良率进一步提升，假设科锐（Cree）的目标是在 23 年达每片晶圆 3~4 辆 车，也才 150 万辆车左右，远远不够整体需求。

虽然 IGBT 这段时间回调的比较厉害，但是今年尤其是像时代、士兰微、斯达、新洁能、 宏微这些公司，回调到这个位置，22 年调着调着又出来机会了。

再有就是士兰微，在 20 年年底开始跟踪这家公司，在 21年5、6 月份的时候有过很好的涨幅，但是 11 月份大家去炒 IGBT，炒车规，士兰微并没有跟。

原因在于有些朋友担心士兰微 MOS 降价，大家并没有把它当做 IGBT 公司来看，但是实际上士兰微 IGBT 的营收规模很大，如果把家电的 IGBT 加上，21 年士兰微差不多有 10 多个亿的 IGBT 营收。

这是个很夸张的数据。如果大家觉得家电 IGBT 给不上估值的话，再看 2022年公司的车规产能规划特别猛，只要它有突破，那么接下来的估值弹性就出来了，对这家公司的进展也是非常有信心。

此外，对于 SiC 标的，除了天岳之外，推荐三安、凤凰等。随着 SiC 公司天岳上市后，相信相关标的会有一波补涨的机会。

（2）智能化：智能化大家往往想到的是摄像头光学。像联创电子都是不错的标的。

半导体领域的智能化标的，首屈一指的是韦尔股份。对于韦尔股份，预计今年的营收中有五分之一左右来自于汽车，从利润来看的话，今年来自汽车的利润接近 1/3。

当下各大国产车厂基本上会把豪威科技的方案作为首选方案，尤其在造车新势力。A 股投资者之前在炒汽车智能化时，经常会看光学厂商的定点。韦尔作为一个半导体的龙头，它在汽车领域里面也能有这么多的进展，理应有更多关注。

第二个是兆易创新。公司的汽车 MCU 已经开始推向市场，未来还有机会切入汽车 DRAM。

（3）国产化：国产化最核心的是设备材料。北方华创回调到这个位置，当下有点类似于 2019.06 那个遍地黄金的视点。除此之外，盛美、芯原微也推荐。

材料这个板块也是国产替代，而且今年更重要的一点是材料公司今年的业绩弹性很好。为什么说材料公司今年会放业绩？如果大家回顾一下 21 年全年，半导体的原材料——大宗化学品疯狂涨价，使得半导体材料公司利润被压缩，所以很多材料公司业绩是 miss 的。

所以半导体材料指数基本上在 21 年是没怎么涨的。但是当下大宗化学品价格下跌，所以接下来，如果大家去炒春季躁动，炒年报、一季报的时候，我材料也是不可或缺的一个板块。在这个板块里面，是雅克，晶瑞，彤程这样的公司。

综合来看，目前整个半导体板块真的回调到一个非常有性价比的位置。在这个时候，更加要坚定信仰。