【新款iPhone 5G毫米波机型比重增至60% AiP模组需求大幅拉高】《科创板日报》28日讯，苹果计划于今年下半年推出的新一代iPhone中，5G毫米波(mmWave)比重显著增加，导致AiP模组的需求大幅提升。据悉，今年新iPhone5G毫米波机型比重将增至6成，总数预计会接近9,000万支。苹果传已将载板供应商家数扩充到5家，除已经确定的三星电机、LG Innotek、景硕、欣兴之外，AT&S也成为供应商的一员。 (台湾电子时报)

据产业链多重信息显示，苹果计划在今年推出多款5G iPhone，苹果5G iPhone将自研天线封装（AiP）模块，不再对外采购。支持更高的毫米波频段将会成为5G手机后续的演进方向。

目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工艺。

2016年苹果首次在iPhone中采用了由台积电代工的FOWLP工艺处理器A10，根据Yole数据，在苹果的带动下，2015-2017年全球FOWLP市场CAGR接近90%，于2018年达到约14亿美金规模，面对渐行渐近的5G时代，在高通、三星、华为海思等玩家陆续进入的过程中，FOWLP全球总产值有望在2022年超过23亿美金，2019-2022年间CAGR接近20%。

A股上市公司中，硕贝德研发的AiP天线相关技术指标已满足相应的测试要求，公司联合中芯长电打造了全球首个5G超宽频毫米波AiP天线。华天科技已具备Aip封装技术。