1、公司主要从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等。产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。其中覆铜板营收和毛利占比分别为70%和59%。公司拥有产1.2万吨树脂基纤维增强型特种复合材料技改项目、年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目、年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地等项目。

2、铜价暴涨+需求爆发，订单交期翻三倍

据媒体报道称，近期相关产品的PCB订单需求增量很大，其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月，部分订单排至第二季度。受到 IT、通讯产业强劲需求带动下，高阶制程PCB产能吃紧，Tier1汽车电子厂考虑缺芯片的前车之鉴，加紧加速下单汽车板，以备芯片问题解决后快速投产。行业人士认为，近期订单涌入主要原因，还考虑全球铜价因建设需求推升，今年以来涨幅已超过10%，且涨势仍持续中，在成本控制的考虑下快速下单；另外，就汽车电子厂而言，PCB占汽车零组件成本比重相对偏低，此刻下单对资金影响并不大。除了汽车的需求外，目前在5G的带动下，手机、基站、服务器、网通产品等产品对PCB的需求持续增长，各大PCB厂订单较为满载，来自客户端下单与提货的高度落差现象，短时间仍难获改善。

3、5G+服务器打开CCL空间，至24年CAGR为25%

5G方面，5G基站出货量将是4G的1.1倍同时5G硬件方案升级倒逼材料升级；服务器方面，出货量增速预期提升同时平台演进将使得CCL材料向高速进化。券商预测19~23年5G和服务器的CCL需求复合增长25%，其中普通\高速\高频CCL分别增长9%\29%\38%，高频高速CCL成长性可期。

4、原材料涨价，驱动利润上行

去年覆铜板（CCL）提价，主要由于主要原材料：LME铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升所导致。原材料价格坚挺叠加供需格局改善,铜驱动本轮涨价行情继续演绎。原材料方面, 覆铜板（CCL）成本构成中，直接材料占比过80%，价格变化与企业利润高度相关，目前，LME铜本轮涨超50%,环氧树脂涨超60%，原材料价格高且趋势不改，激励厂商进一步提升价格以缓解成本励。历史复盘，通过对2016-2017年度CCL原材料涨价过程的跟踪分析发现，每一轮涨价潮都将驱动覆铜板（CCL）企业利润上行。此外对比超华科技覆铜板（CCL）主营占比，根据昨日披露业绩情况来看，公司一季度业绩有望超预期。值得注意的是公司年报、一季报都即将披露（部分资料来自国金证券研报）

5、市场热衷于涨价概念炒作，近期PCB价格受到原材料上涨驱动也出现订单大幅增长的现象，根据历史来看，覆铜板公司在每轮原材料涨价过程中都会驱动企业利润上行，从主营占比来对比超华科技昨日披露一季报业绩来看，同样公司都来自于新建生产线，公司一季度业绩有望大幅增长。