一、主营业务

公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企 业。公司采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生 产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动 终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音 圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱 动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能 穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。 

二、发行人主要产品

1、智能移动终端显示驱动芯片 

（1）DDIC 显示驱动芯片

是显示面板的主要控制组件，其作用原理为通过接收控制芯片 输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子 排列/扭转程度，藉由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。 公司的显示驱动芯片面向移动智能终端领域，主要应用场景为手机、平板/智能 音箱、智能穿戴等。随着移动智能终端向轻薄化、低耗电等方向发展，所使用的 显示驱动芯片均为整合型单颗芯片。公司智能移动终端显示驱动芯片均采用整合 型技术，芯片电路架构包含高速信号接收处理接口、时序控制电路、Gamma 影 像校正电路、源极驱动电路、栅极驱动电路、电源升压与管理电路、图像处理电 路、静电干扰防护电路。

（2）TDDI 

公司注重研发投入，积极跟踪市场产品、技术变化，并推出优质产品以满足 客户需求。目前，公司已成功研发触控与显示驱动集成芯片（TDDI），并于 2021 年实现量产交货。该产品采用公司自主设计的新一代 AFE 架构，可提升触控屏 收到的讯杂比，进而提升客户触控体验；同时，该产品支持动态帧率功能，通过 搭配前端平台，可以自动调整手机屏幕画面更新率，进而减少画面撕裂或卡顿情 况，以提升触控反应速度、维持满档的画面更新率。

2、摄像头音圈马达驱动芯片

 摄像头音圈马达驱动芯片是实现手机摄像头自动对焦的核心组件，其主要原 理是在一个永久磁场内，通过改变音圈马达内线圈的直流电流大小，来控制弹簧 片的拉伸位置，进而调节镜头位置，实现自动对焦。其作用原理如下：

3、快充协议芯片 

快充技术是一种能够在短时间内迅速充电达到电池能够存储的电量，并且不 会对电池寿命造成负面影响的技术。公司深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款 快充协议芯片，广泛应用于手机、平板、移动电源、旅充、墙充、排插等领域。 公司快充协议芯片内部架构图如下： 

4、电子标签驱动芯片 

电子标签显示主要基于电子墨水技术，电子墨水由数百万个微胶囊构成，每 个微胶囊里均包含带正负电荷的电泳粒子。在电压的作用下，电泳粒子会根据正 负电压的变化移动聚集，从而显示不同颜色。公司的电子标签驱动芯片具有色域 广、可适用温差范围广、低耗电等特点，其内部架构图如下：

三、主营业务收入

四、募集资金用途

五、竞争对手

1）晶门科技有限公司（02827.HK）

 晶门科技有限公司（Solomon Systech Limited）成立于 2003 年，总部位于香 港，主要从事包括混合制式高压系统芯片设计、多媒体 SoC 集成电路芯片设计 和嵌入式软件开发、LED 背光和 LED 照明系统设计等，产品应用于 ESL 领域、 各类便携式装置、液晶体电视、消费电子产品、工业用设备及 LED 照明产品等。

 2）晶宏半导体股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：3141） 

晶宏半导体股份有限公司（Ultra Chip, Inc.）成立于 1999 年，总部位于中国 台湾，以 ESL 领域、STN 液晶显示器驱动芯片的研发、制造、销售为主要业务。

六、可比上市公司估值水平比较

七、主要财务数据及财务指标

八、所含数据及估值区间

如果按照行业市盈率（静态）45.84倍给出估值。目标价36.63元，较上市首日溢价68%。

如果按照行业市盈率（动态不扣非）45.84倍给出估值。目标价32.82元，较上市首日溢价51%。

如果按照可比公司21年静态市盈率59.32倍给出估值。目标价47.4元，较上市首日溢价118%。

如果按照可比公司22年动态市盈率54.34倍给出估值。(扣非） 目标价38.69，较上市首日溢价78%。（不扣非）38.91，较上市首日溢价79%。

综上所述，本次发行价格21.68元/股,低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平。价区间为32.82--47.4元。

申购建议：发行PE较低，溢价率较高，发行价格低，流通市值较低，炒作价值适适中，在科创板里难得的低发行价，可以申购。