新莱应材更新
夜长梦山
2022-09-28 12:26:50
【中邮半导体】新莱应材更新
半导体零部件业务成长：
1、半导体零部件国产化处于起步阶段，当前国产化率低，国内设备厂、晶圆厂基于供应链安全和成本等考量，国产化意愿较强。
2、公司从OEM向自有品牌拓展，提升半导体零部件产品附加值，自有标准件已供应国内客户，海外客户积极对接中。
3、积极切入铝腔、高壁垒高价值的IGS产品等，长期看，除干法外，湿法也将是公司布局的重要方向。
预期差：
1、Q3疫情影响消除，预估业绩环比Q2有50%增长。
2、半导体零部件，公司所在半导体零部件市场依然紧俏，未受半导体行业整体景气度影响，订单需求较好。
3、食品类业务，上半年最差阶段已过，材料成本Q3已开始降低，毛利率呈好转趋势。
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
新莱应材
工分
15.79
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 8
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（7）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1