全方位积极布局先进封装，已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，可提供多样化的Chiplet封装方案，已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC方面，已完成5nm的FC技术认证，确保9颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片MCM研发；Fanout技术达到世界先进水平，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题；2.5D/3D封装方面，BVR技术实现通线并完成首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW完成技术验证；先进存储封装方面，完成高端服务器的3D堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试。

         各大基地同步实现突破，下半年小批量产5nm产品。崇川工厂1H22营收35.1亿元(YoY7.8%),导入84个新项目:为国际知名汽车电子客户开发的SiC应用于新能源车逆变器，导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片;南通通富1H22营收9.2亿元(YoY83.2%),导入新品42个、转量产28个，导入客户所有PA/基站类新品，成为其第一供应商，存储持续增量；合肥通富1H22营收4.2亿元，导入两家国际大客户；超威苏州、槟城合计营收58.5亿元(YoY60.2%)，完成AMD13个新品认证、其他客户10个新品的导入；全力支持客户5nm产品导入，预计2H22小批量产。