AMDZen 4 EPYC发布在即。AMD官方公告，宣布将于太平洋时间2022年11月10日举办名为“together we advance_data centers”的直播活动，推出代号为“Genoa”的下一代EPYC（霄龙）数据中心CPU。AMD的高管以及主要生态系统合作伙伴届时将登场，详细介绍下一代数据中心处理器和解决方案。

内存模组行业：DDR5持续渗透，AMD有望加速数据中心CPU领域的DDR5渗透率。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，2021年DDR5第一子代相关产品已开始量产，内存模组正在从DDR4世代开始向DDR5世代切换，同时JEDEC正在制定DDR5第二子代、第三子代产品标准。内存模组与CPU是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，INTEL和AMD支持新一代内存模组的CPU上市将推动内存模组的更新换代。支持DDR5的主流桌面级CPU已于2021年正式发布，普通台式机/笔记本电脑DDR5内存模组逐渐上量；未来随着支持DDR5的主流服务器CPU规模出货，DDR5服务器内存模组渗透率将持续提升。

DDR5内存技术正在逐步实现对DDR4内存技术的更新和替代。DDR5第一子代内存接口芯片相比于DDR4最后一个子代的内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计后续可能还会有1~2个子代，可见通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。

INTEL未来将进一步推升DDR5在PCNB和服务器市场中的渗透率。INTEL支持DDR5的两大系列CPU已陆续步入放量期，DDR5渗透率持续加速，其中面向PCNB领域的Alder Lake CPU已于2021年发布，INTEL预计面向数据中心领域的Sapphire Rapids将于2022~2023年量产出货。

投资建议：我们看好DDR5产业链相关公司。建议关注：

澜起科技（公司内存接口芯片业务有望深度受益于DDR5内存接口芯片及配套芯片的放量）；

聚辰股份（DDR5在2022-2024年的快速渗透对于公司EEPROM业务带来快速增长）。
风险分析：DDR5进度不及预期，行业技术研发不及预期