国金证券发布研究报告称，PCB板块短期承压，行业尚未看到需求的拐点，短期内难以看到基本面修复。不过长期来看，电子产品仍然在持续创新，PCB产业链作为电子产品的重要承载，长期仍将受益于持续创新所带来的成长效应，该行认为未来产业链重要创新方向主要包括汽车(大电流大电压需要厚铜板、域控制器带来HDI增量市场)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板(国产替代机会)，关注长期成长性方向。

投资建议：重点关注公司长期布局情况，建议关注汽车、服务器、载板等领域。考虑到各类公司业务布局情况，该行推荐沪电股份(002463.SZ)、金禄电子(301282.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)等优质标的。

国金证券主要观点如下：

产业链共克时艰，聚焦高端产品拥抱希望。

近期PCB行业交流频繁，从该行与各大主流PCB、CCL、铜箔、玻纤布等产业链上下游厂商的积极交流来看，行业景气度仍然承压，上游原材料持续降价的背景下PCB的盈利修复仍然受到稼动率掣肘而修复缓慢，整个产业链各环节都在面临压力。但随着国内电子产品逐渐高端升级、国产替代加快，大陆厂商全球竞争力逐渐提高，该行观察到各个行业交流会上高端产品产业化主题的占比越来越高，国内各大厂商的解决方案的量产推广度也逐渐提高，因此该行认为随着电子产品创新升级带来大陆厂商发展机会，大陆厂商未来成长可期。