【纪要全文】

时间：2021年10月25日 

1.半导体在汽车电动化趋势里面，它扮演一个什么样的角色，以及尤其是模拟芯片在这块的车里面应用，现在主要有哪些会比较多？

整个汽车的话按照电子的架构就分为4个大的领域：1个是座舱，第二个是安全，第三个是车身与底盘。第4个是新能源，然后整个在这4个领域，用半导体最多的是新能源这个领域，量差不多是等于其他三个领域的和，然后模拟的话，其实也主要是在新能源这个领域的多，其他的几个方面其实数字的会更多一点。

新能源领域的话主要就是分为电池、电驱和电控这几个领域，电池的话就是以bms为主，其实就是一些集成式的 ADC，然后电驱的话就是一些其实比较贵的就是 igbt还有隔离驱动，它其实也是比较贵的，应该是整个车里面单价最高的一些半导体都在这里。

电控的话就是各种电压的转化，还有包括电压和电流的一些采样，这个领域主要是一些pmic为主，这个是大概的模拟在新能源的一些应用。模拟的在除新能源之外的一些相对来讲比较传统的像座舱里面的各种传感器，麦克风的，然后光学的，然后自动驾驶里面也是一些传感器了，包括雷达的射频芯片，激光雷达的信号链的模拟信号的处理，然后底盘和车身，包括各种各样的其实也是传感器了，包括这个就是我们车上的气囊， esp还有电子势力转向就是这种这些其实模拟的价值量都不是特别大。

2.比较一下传统燃油车跟现在的纯电车，各个模块单车的价值量您觉得大概是在多少？包括未来有没有继续的一个上升的空间？

这种单车的价值量的话应该在如果看跟传统车比的话，其实多的就是新能源的部分，这个部分大概应该是在几百个美金左右，如果去看半导体芯片的话，大概应该会在400个美金这样的1个量级。

3.怎么看MCU在汽车里面的发展？

MCU是这样的，MCU它的价值会上升，但是它的数量会往下降。因为现在很多他有这种域的概念，比如最典型的就是比如车身域以前可能需要好多个分离的控制，现在说都集成在一个域控的系统，所以它的数量会往下降，但是它单个的价格会上升，所以整个它的价格还是会往上的，因为它还集成了一些新的东西，所以这个价值量确实会增长，但是它的数量会减少。

4.现在因为车载是一个很热门的方向，现在除了国际厂商，本土厂商也在努力的想往这个方向去切换。国内厂商，尤其模拟这块，他们想进入车载的客户的话，一般需要经过哪些步骤，包括中间具体考察的一些参数或者是验证的条件要达到哪些标准？

基本上就是说最基本的你的产线要能做车规，你的产品要能做车规。

第二个比较基本的就是说在一个核心的一些应用上，我要能做得了26262的标准，这两个是比较基本。然后后面就是说你把你的这个东西送给车厂，然后车厂它会做一个小批量的一个验证，还有试产，基本上就必要的条件就是这几个。

5.在缺芯的状态下，验证的一些周期会缩短一些吗？比如说在极度缺货的情况下。

车厂的验证周期可能会缩短，但是他不可能就是说不满足他的使用的条件，他也不可能会去乱用，这有可能会缩短，但是基本上因为它有很多是要比如说你要经过温度的测试，包括一些可靠性的测试，这些其实都是免不了的，所以这些还是需要一些时间的。

6.汽车几个主要的板块这块的竞争格局，包括市场情况您可以分享一下吗，或者说您觉得未来比较有前景跑出来的一些厂商？

国内的话其实做车载的不是很多，最近几年刚冒出来叫纳芯微的，它其实是主做车的一个公司，它在汽车的隔离芯片做的是最好的，然后有一些也有比较多的在量产。除了纳芯微之外，主做汽车的还有一家叫美新半导体的，比如说车载的MEMS，他也是做的不错的，在一些国际的大厂像奥托立夫都做进去了，这两家应该是属于出货量车载占的比较多的，剩下的一些像比如说矽立杰，做电源的，但是其实它不是主做汽车的，它也是刚刚做进去。

除了矽立杰之外，还有一些做MCU的也有在量产，像芯旺和杰发，它的mcu都在一些车身的一些领域量产，然后还有一家地平线，他做DMS在长安有个量产，但是他那个量比较小，剩下的话基本上我所知道的其他的可能量产的就比较少了。

还有一些IGBT的像斯达和比亚迪会有一些IGBT的一些量，但是比亚迪有一部分芯片也不是他自己做，也是外采的英飞凌的，大概主要就是这几家真正能量产。

Q：是不是您刚才提到这几家可能还是在量上面已经有一定量了是吧？比如说像士兰微这种，他们有在IGBT这块怎么样？

A：士兰微应该比较少，它单位是主做IPM的模块为主，他做汽车还是少一点。

7. 圣邦这些都还没切入到车载里面吗？

早晚会切的，只是说没有这么快。

8. 从目前国际像TI、英飞凌、意法这些公司，包括咱们ADI这块，国际厂商角度看，怎么看待国产替代？

现在是这样的，就是说国产替代，你如果做芯片的国产替代，你首先要做的是零部件的国产替代，零部件的国产替代首先你的国内的车的销量要先起来。现在OEM车厂这一段，基本上国产替代已经做得非常好，像吉利长城长安其实它销量已经基本上在走了，零部件的国产替代其实现在还才刚刚开始，只有当零部件的国产替代能够达到比如说50%以上的时候，这个时候再来谈芯片的国产替代才有意义，否则现在的零部件市场都被博世、大陆这些垄断，这些芯片它何来的国产替代。博世是肯定不会用中国芯片的，所以现在芯片的国产阶段其实是一个在很多的很多领域它都是不成立的。

9. 传统燃油车的商业模式，整车厂对tier1的依赖还是比较强的，现在这种新的造车势力，例如特斯拉这种会不会对零部件的这种直采会更多一些，会不会加快这种趋势？

对，其实是因为新能源其实相当于一个弯道超车，所以现在中国的零部件的实力还是非常强的，所以确实整个新能源车算是对芯片国产替代是一个比较有利的一个赛道，就是对于传统的油车来讲，其实半导体的替代会更快一些。

10. 您之前提到斯达这个公司，他们也是先给供应到零部件厂商里面，然后再供到终端是吗？还是传统的这种模式？

因为斯达的话他因为是供的igbt，其实就是在车的逆变器里面会用，所以它还是以这种零部件的方式先供给零部件，然后零部件再供给整市场的这种方式。

Q：他们家现在主要有导入到哪些下游客户里面？

A：斯达现在是基本上国内很多的A0级的小车，其实都是用的斯达的，他们在 a00级以下的这种微型的这种还是挺多，它主要是供那种很小的那种，a00体系下它占有率还是比较高的。

Q：国产品牌里面就是a零级的车是吗？

A：对，是。

Q：目前来看它这个比例能够占到多少？有一半的份额吗？

A：一半有的。这种车它比较便宜，这种对成本有又比较敏感，国产的会更有一些优势。

11. 模拟本身是很长周期的赛道，从不管TI或者说ST这种公司来看，它成长路径来看，过去都是慢慢这样积累起来的，其实国内现在模拟公司也不少了，你怎么看国内这些公司的一个发展路径，相对来说会更看好哪一家的未来成长性会比较大一些？

我比较看好的就是一个是思瑞浦，一个是士兰微。这两个我比较看好，因为他它其实技术门槛还是相对比较高的，他做adc其实是很难做的，国内其实目前能做的也比较少，是士兰微是因为它是一个以IDM模式的门槛，它工艺门槛是比较高的，然后它本身也算是一个设计公司，另外它的产品线也比较广，其实它有增长的体量的潜力来支撑它的赛场整个发展的路径，其实现在还是以对标国外的为主，还是一个逆向的设计。正向的设计就是说目前还比较少，因为其实现在还是以国产替代为主，你真正需要性能，需要一些创新的领域，它往往是一些量不是很大的领域。所以这些国内的公司目前其实还是追求量为主，真正追求高毛利或者是高性能的，还不是目前这些公司的诉求。

12.这次整个半导体缺芯，汽车这块特别更加严重一些，整个过程原因你可以再给我们分享一下，包括预计什么时候能恢复正常，目前的瓶颈在哪里？

这个原因还是比较复杂的，有很多因素叠加在一起。一个就是疫情，最直接的前段时间博世的缺芯就是因为ST在东南亚的封装工厂给关了，这个是一个原因。第二个就是说客户现在有很多会有一些恐慌性的备货，因为去年疫情的事闹了之后，大家都觉得都很没有安全感，所以现在客户他会把未来比如说半年或者一年的货他全部都给备了，这个就导致其实是市场没有那么多需求，但是其实大家都量都是在在下游的量发现涨得很快，但是其实大家都是在被迫，这个也是一个原因。我觉得主要的原因就是这两个，一个是疫情的影响，第二个说是恐慌性的备货。

Q：明白，现在来看这块有开始恢复正常，预计会什么时候相对来说恢复到比较正常的状态？

A：现在我个人感受还没有恢复正常，而且离恢复正常还差得还比较远，未来我觉得至少持续到明年。

13.很多模拟芯片制程都不是很先进，都在8寸上做是比较多是吧？

基本上都是8寸。

14.像这种车规级模拟芯片一般用到多少制程？

模拟芯片的话，像比如说其实用量最大的就是电源，各种各样的电源和功率的控制，一般都在微米级的这些工艺为主，0.18um及以上的这些工艺，很少会用到一些纳米级的工艺。

纳米级基本上是在一些像座舱的这种座舱处理器，还有一些雷达或者激光雷达或者是域控制器会用到纳米，绝大部分还是微米级的为主，模拟芯片基本上都是微米级。

15.像这些非安全类的一些芯片，包括车内的娱乐，包括座舱这种的，理论上它的其实应该说导入会相对容易一点，国内是做音视频的芯片的蛮多的，这块目前来说应该没有公司在导入吗，例如全志，瑞芯微等等？

国内的全志、瑞芯微据我了解都在做。座舱的芯片是有在做的，但是真正量产应该还是在一些后装的为主，前装的话国产的公司有一家联发科（如果台湾的也算的话），联发科可能是有一些量的，剩下的目前座舱还是以NXP、三星、TI这些为主的，因为芯片它其实也没那么好做，其实它不是特别好做，而且你肯定也要过车规，你不管就他你安全性再差，你还是要过车规的，过车规其实也没那么简单。

Q：明白，说到底最后还是一个可能可靠性的验证这一块这块对吧？

A：对。

16.今年涨价特别厉害，但可能有很多部分是在一个渠道商那边涨的可能比较猛，就是原厂这一块实际的涨价幅度像这个比如说今年有多少，包括您怎么看四季度，四季度还会继续涨吗这种情况？

原厂的话其实原厂涨的并不多，因为这些原厂其实它并不他并不在意短期这一段时间的毛利会有多高，他其实更在于长期的跟这个客户有关系。如果你短期内你突然跳涨了就涨很多的话，对客户关系是一个比较大的伤害。而且汽车它是这样的，它采购价格一般就是签挺多年的，一般都是签一年以上的采购的价格，所以现在缺货，但其实之前的价格都已经锁定了，他也没有办法去涨。涨只能是一些现在做的一些新项目可能会涨一些，但是这个涨也是为了这个是覆盖上游它的这些原材料和一些封测的成本的上涨，所以它对它自己而言，它只要去覆盖这个就够，所以整个涨幅其实也不是特别大，大概10%左右。

17.汽车领域像一般定了一个case，我记得是有降价的一些情况在的，那么今年的情况这个是毕竟你上游的晶圆成本在涨，这种情况是根据case by case的谈，还是说车厂这块也主动会去做调节？

对，年降是每年都有的，特别是一些很大的公司，他年降是每年都有的，但是每年会降多少，其实都是每年谈的他不会上来，除非那种很强势的公司，像大陆这种他确实他会你在这个项目开始的时候，他就会锁定一个年降剩下的有很多都是每年年降多少都是去谈的，但今年肯定是没有年降了，因为今年能不加价已经不错了。

Q：你觉得四季度和一季度还就是说场原厂这块还会继续涨价吗？毕竟之前其实涨价幅度也不高不多？

A：继续涨价其实应该也不太会就是说继续涨很多了，因为其实它只要能这个覆盖它上游的一些成本其实就够了。因为这些外资的半导体公司它毛利其实相对来讲这么多年都是一个很稳定的事情，其实它并不追求一个很高的毛利。

18.现在ADI把美信收购以后会带来哪些变化吗？

收购美信的话主要是看中几个领域，一个是它的中低端的电源，因为之前最早的时候ADI是没有电源这个产品线的，它就有点类似于现在的思瑞浦，后来是收购凌特，把高端的电源市场其实相当于是补齐了，但是它这个中低端的还是没办法跟TI竞争。

所以收购美信的一个最主要的原因就是把中低端的电源产品补齐了，目前收购完之后，其实它的产品线基本上就跟TI是完全可以对标的，在每个领域都可以对标的。

然后在具体的应用来看，其实主要有两个比较大的市场，一个是光通信市场，一个是汽车，这两个市场是美信比较擅长的，这块跟 ADI的产品线也是比较互补的，所以未来在这两个市场会比较有优势一点，就是收入完成的公司。

19.您对车载图像传感器 CIS这块清楚吗？消费端其实格局都比较固定的，因为车载这块现在你怎么看这块的一个趋势，这几家公司。

车载是这样的， CIS市场其实传统的就是安森美是最多的，安森美之前收购了一家叫aptina的一个公司。现在说这个市场有可能会向索尼会去倾斜，这个道理跟这个座舱的处理器是逻辑是一样的，之前最早的时候也是TI和恩智浦，并且专门做汽车，后来慢慢就变成了高通、联发科、三星这些东西。

这些市场的最终其实价格还是消费类的能做的低，所以这一些市场其实它都是这些做消费的公司来降维打击的这些做车规的。所以安森美其实就目前来看，它其实市场份额它也在往下掉，就索尼的势头还是比较猛的，索尼、豪威因为他有消费的那部分的市场在撑着，所以它的价格可以做得非常低。

像还有一个例子说ADI之前做的MEMS，他也是专门做车起家的，但后来其实被博世给切掉了，博世为什么价格可以做低，也是因为它在苹果里有很大的量，所以这种公司它会杀价会杀的比较低。

20.现在大家都提到第三代半导体尤其是碳化硅在汽车领域的应用，这个是尤其特斯拉已经开始用了，您怎么看这块的一个变化，现在几个国际的巨头有开始涉足这块吗？

碳化硅的话，目前车载的就是英飞凌是最多的，特斯拉主要用ST的，目前来看主要是这两家，然后衬底英飞凌基本上都是以cree为主，ST是自己收购一家做衬底的公司。SiC整个衬底也是非常重要，大概衬底在它成本里面能占到一半，这个也是整个产业链的一个瓶颈。

未来肯定是高端车都会上SiC，因为它主要是一个耐高温，耐高压，还有它的转化效率比较高，体积也很小，然后重量也轻，所以说它从技术上是可以碾压 igbt的，目前的主要的主要的门槛就是价格，在未来这个量一旦起来之后，价格会迅速的下降，所以大家其实现在这些高端的像特斯拉、比亚迪，未来其实大家都在瞄准SiC的这个解决方案，这个肯定未来会是一个趋势的。

21.现在像车里面这种igbt跟碳化硅，如果我们去按具体定量的去看的话，价格一般的话分别大概是在多少？

整个igbt模块的话大概应该在小几千块钱，整个封装完的模块。

然后如果是芯片的话，芯片应该是在几十个美金左右，只说里边的芯片不算封装，对大概应该是这样一个量级。这里说的是单颗的，但是你封装的话像特斯拉，他应该是用了几十颗，因为它要并联，单颗的通流是过不了的，他大概应该是几十颗SiC并联在一起。

如果你是用IGBT的话，你大概可能会用到100多颗，所以整个的芯片的总的成本也应该在几百个美金左右。

22.您怎么看今年汽车芯片的出货量，如果对其他家不了解，比如从咱们自己公司这块，就是说芯片从量角度来说今年4个季度的一个变化情况，您可以大概说一下吗？

量现在基本上除了这些每次的公司除了通信是跌的话，其他都是涨，这个还是比较明显的，而且涨幅也还是算比较大的。整个公司除了通讯之外的涨幅差不多能做到20%，这个已经是很大的一个增幅了，历年的话能做到8%已经是不错的。

Q：同比去年的出货量是吧？

A：对，但通信就是因为贸易战这个就没有办法。

23.像车载射频这块未在汽车这块会有一些新的空间吗？

 射频的话比较大的应用就是在雷达上，但是它的 Pa是跟通讯不太一样，它有点类似于手机的PA，但是它功率比手机的屏PA还要更小一些，基本上是在十几个dbm以下，基本上几乎是类似于WiFi的PA，它其实整个市场也不是特别大。还有在车路协同这些车联网上，会用到一些pa，其实整个的量会比会比雷达可能稍微都会大一些，但是他形态跟消费类就比较像了。一般用砷化镓工艺去做，它功率可能比雷达的稍微要大一些，但整个因为它卖的比较便宜，所以整个的量你算一辆车，其实它也没有太贵，没有太多钱。

24.现在汽车智能化集成化的趋势比较明显。模拟这块，您怎么看未来的这种在车里面的这种发展趋势？

模拟在车里面的发展趋势，它其实主要是跟随座舱，最主要的是新能源的普及，新能源它很多的应用需要检测，像电池包的电压，车运行的电流，电池包的温度，包括电机，它的每一项的电流，其实它有很多这种传感的一些功能。除此之外，在新能源里面它还有一些执行或者叫功率的部分，比如说 IGBT驱动电机或者是 obc它对这个车进行充电，包括车里面的这些DC，其实这些都是偏功率的部分，所以整个新能源部分对模拟的带动是最大的，主要是体现在这两个方面。

然后在安全这个领域其实是主要就是一些主动安全，像摄像头，毫米波雷达，还有激光雷达，这些领域它都会用到一些模拟的一些芯片，摄像头可能少一点，毫米波雷达的话，就是一些射频的一些收发前端，它会用到比较多的一些模拟的技术。

Q：这块现在有国产厂商在做吗？

A：很多的这块，加特兰，而且加特兰刚才忘记讲了，加特兰也是在车上也有量产主要是在。（做毫米波雷达芯片）

对，是在一些国产车型上有比较多的一个量产，这些款做挺多的，除了加特兰，还有一些，但是可能量产的不多，像成有一个公司叫沈阳诚泰，还有深圳安志杰，就是在商用车上也已经量产了，但乘用车还还比较少。

这个就是毫米波的市场，然后激光雷达也会用到比较多的模拟的一些ADC、一些激光发射的激光驱动器， 就是ld driver，但是因为激光雷达目前市场还比较小，还没起来，所以整个这个市场还不大。对，这个是在安全的这个领域，然后在座舱这个领域，模拟主要是体现在一些音视频的接口方面，都是会用到模拟的。

像音频的话，因为车里现在有很多功能，比如说有主动降噪声音分区，还有一些带一些卡拉OK的一些功能，还有一些语音控制这些其实都会用到一些归脉，包括声音信号的传输和处理。

然后除了音频之外还会有一些视频的接口，比如说车现在有每辆车大概有10个左右的摄像头，其实都已经比较多了。这些摄像头把这个视频信号采集下来之后，往外传输的时候，它也有会用到一些高速的接口芯片，这些芯片其实从技术上来讲，用的也是模拟的一些技术，这个是在座舱领域的应用，主要是这三大领域。

比较传统的像车身和底盘域，其实它因为模拟相对来讲比较少一些，它主要是一些供电电源的传感器，包括一些执行，其实用的都比较少。

25.刚才您提到像雷达还有这些接口这块，有上市公司在这块现在有做了吗在这块？

您说是芯片是吧？雷达的话，汽车的雷达没有，是军工的，有一些。好像比较少。

Q：做的是哪些，还也是TI、ADI公司在做？

A：雷达的话主要是英飞凌、TI， ADI是比较小的，ADI做进了上汽，但是他其他的那些大的都没进去。接口的话主要是视频接口的话主要是两家，就是TI和美信，音频接口的话主要是音频接口主要是Adi为主，Adi的音频是做的还是比较好的。