看点：国内MOSFET 的核心供应商之一， 是国内 MOSFET 产品系列最齐全的设计企业之一。中长期看，功率半导体的国产化替代趋势将给公司带来新的增长机会，短期看， 受益于 MOS涨价趋势，公司盈利能力有望进一步提升。另外，公司超结 MOS、 IGBT 等产品的上量，也将为公司注入新的增长点。
一、业务结构：
公司的主营业务为 MOSFET、 IGBT 等半导体芯片和功率器件的研发设计及 销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。 公司为国内领先的半导体功率器件设计企业之一， 在中国半导体行业协会发
布的 2016 年、 2017 年、 2018 年和 2019 年中国半导体功率器件企业排行榜中， 公司连续四年名列“中国半导体功率器件十强企业”。
产品呈现收入增长，毛利率下滑趋势。
公司产品下游运用行业情况如下图所示： 
二、行业规模：
2011 年至 2018 年，我国半导体分立器件的销售规模年均复合增长率达到 9.72%，2018年我国半导体分立器件全年销售规模已达 2,658.4 亿元。 
近年来，我国半导体分立器件行业的产销规模不断 扩大，对国外产品的进口替代效应不断凸显。 在中美贸易摩擦等背景下，国内越 来越多的电子产品企业为保证供应链安全以及降低产品成本，开始向国内优秀的
半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的 MOSFET 等半导体分立器件 产品。
市场研究机构 IC Insights 指出在各类半导体功率器件组件中，未来增长最强劲的产品将是 MOSFET 与 IGBT 模块。 主要的半导体功率器件（MOSFET 和 IGBT）的市场需求规模如下： ①MOSFET 金属-氧化物半导体场效应晶体管（ MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟 电路与数字电路的场效晶体管，具有导通电阻小，损耗低，驱动电路简单，热阻
特性好等优点，特别适合用于电脑、手机、移动电源、车载导航、电动交通工具、 UPS 电源等电源控制领域。 随着消费电子、汽车电子和工业电子为主的市场销售稳定增长， 2016 年 MOSFET 市场规模持续增长。得益于市场对高效能电子器件的需求增加，预计 MOSFET 市场未来将继续稳定增长。 2016 年，全球 MOSFET 市场规模达到 62 亿美元，预计 2016 年至 2022 年间
MOSFET 市场的复合年增长率将达到 3.4%； 预计到 2022 年，全球
MOSFET 市场规模将接近 75 亿美元。特别地，随着全球 新能源汽车规模的增长， 2016 年至 2022 年间
MOSFET 在汽车应用领域的市场 需求预计将以 5.1%的复合年增长率快速增长；到 2022 年，其在汽车应用领域的 需求将超越计算机和数据存储领域，占总体需求市场的 22%。 据 IHS 统计，国 内功率 MOSFET 市场主要厂商是英飞凌（Infineon）， 2016 年市场份额超过 25%， 与安森美（ON Semiconductor）占据了国内将近一半市场，因此，在国内 MOSFET 市场中，国内厂商进口替代的潜力巨大。 ②IGBT 绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 是由双极型三极管（BJT） 和MOSFET组成的 复合全控型电压驱动式半导体功率器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和双极型三
极管（BJT） 的低导通压降两方面的优点， IGBT驱动功率小而饱和压降低，非常
适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统，如交流电机、变频器、开关电 源、照明电路、牵引传动等。 IGBT 是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的 10%，占充电桩成本的 20%。由于未来几年新能源汽车/充电桩等 新兴市场的快速发展， IGBT 等半导体功率器件将迎来黄金发展期。在全球市场
上，未来 IGBT 市场规模的快速增长主要受益于其在节能、能效提升等方面发挥 的重要作用。 根据中国产业信息网数据，
到 2020 年全球
IGBT 单管市场空间达 到 60 亿美元左右， 市场空间巨大。预计未来五年我国新能源汽车和充电桩市场
将带动 200 亿元 IGBT 模块的国内市场需求。
根据中国产业信息网数据，到 2018 年，国内 IGBT 市场规模已达 161.9 亿元， 2010 年至
2018 年复合增长率达到 14.77%， 我国 IGBT 起步整体较晚，未来进口替代空间巨大。
不同产品间的结构 仿真设计、版图布局绘制、单项工艺开发以及工艺流程整合差异极大（例如 20V MOSFET 器件、 200V MOSFET 器件与 1,200V IGBT 之间的芯片结构与工艺流程
差异度达到 70%以上），这些对企业差异化研发能力提出了极高的要求。
英飞凌 （Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、意法半导体（STMicroelectronics）
等国际一流半导体制造企业长期占据着我国半导体分立器件的高端应用市场。
半导体分立器件行业产业链包括芯片设计、 芯片制造、封装测试、对外销售 等环节。 从产业链环节看，分立器件的设计属于产业链的前端。公司是专业化垂直分工厂商， 上游供应商主要为芯片代工企业和封装测试企业，芯片由公司提供 设计方案、材料规格、制造工艺流程及测试规范给芯片代工企业进行代工生产， 功率器件主要由公司委托外部封装测试企业对芯片按公司提供的封装测试规格 要求进行封装测试而成。 上游行业芯片代工价格以及封装测试费用对公司产品的 生产成本有直接影响。
三、IPO募投： 
2020年11月16日-27日
1、 目前公司的哪些下游领域需求比较旺盛？ 在手订单情况如何？
答：根据公司在手订单以及与客户的沟通情况来看，目前公司的下游客户 均处于需求旺盛状态。截至目前，公司的在手订单已经排到 2021 年。
2、 公司产品目前的涨价情况如何？
答： 公司致力于与下游客户建立长久友好的合作关系，公司目前尚未开始全面涨价。 3、 公司如何看本轮行业景气度的持续性？
答：本轮行业景气度由多方面因素综合导致，根据公司在手订单以及与客
户、同行的沟通情况，公司对于本轮行业景气度持相对乐观态度。
4、 未来一到两年公司哪些下游领域会增长较多？
答： 根据公司的现行销售状态以及未来销售计划， 公司预计明后两年在 5G、 新能源汽车、 电动自行车、工业电子等领域会有较好的销售增长。
5、公司研发人员相对较少、但是产品做的很优秀，请问公司如何做到这点？
答： 公司研发人员的数量与发展规模相匹配，亦符合行业惯例。截至目前， 公司研发人员 70 余人，占总人数的比例达 30%以上。 公司自成立以来，始终专注于 MOSFET、 IGBT 等半导体芯片和功率器件的 技术研发和产品设计， 建立了以董事长兼总经理朱袁正先生为领军人物的 MOSFET、 IGBT 领域的专业化研发团队， 且研发团队中拥有较高比例的复合型 研发人员、中高级研发人员以及从业经验丰富的研发人员。通过调动研发人员 的积极性与创新能力， 结合公司构建的四大工艺平台以及“构建-衍生-升级”的 研发设计方式， 大大提高了技术研发和产品设计的效率和效果，从而保证了产 品的技术工艺稳居一流水平。
2020年11月3日-11月15日
1、公司为什么选择 Fabless 作为公司的经营模式？
答：公司的定位是利用世界先进芯片代工厂的技术和产能资源进行产品的 芯片开发与代工生产。 MOSFET、 IGBT 相比于其他半导体功率器件具有较为优异或差异化的性能
特征，因此， MOSFET、 IGBT 的器件结构、参数性能需在更为严苛的工艺端才
能实现或达到最优状态，这使得 MOSFET、 IGBT 主要基于 8 英寸、 12 英寸芯 片工艺平台进行流片。 因 8 英寸、 12 英寸芯片工艺平台生产线投资和运营成本巨大、且需投入庞 大的尖端人力资源，因此国内 8 英寸、 12 英寸芯片工艺平台生产线绝大多数由
大型央企或国企或资金雄厚的企业投资建设，比如华虹宏力等。一般情况下， 纯芯片代工厂商出于对芯片制造环节技术工艺保密的考虑，与国内 IDM 的半导 体企业相比，代工厂更愿意与纯芯片设计公司开展合作，采用 Fabless
模式的半 导体研发设计企业可以充分利用芯片代工厂商的工艺技术和产能资源，快速实 现产业链协同提升。 公司是国内
8 英寸、 12 英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器 件设计公司之一。公司的芯片代工供应商已经涵盖华虹宏力、华润上华、中芯 集成等国内主要的纯芯片代工企业，公司与该等企业建立了长期稳定的合作关
系，并且在 MOSFET、 IGBT 工艺沟通、技术交流、新技术更新等方面形成了通
畅的交流平台。而且公司还与其他境内外领先的芯片代工企业逐步建立了合作 关系，为公司进一步发展奠定了基础。
2、公司近两年产能如何保障？
答：公司的产能主要包括封测产能和芯片产能。 封测产能方面： 国内的封装资源比较丰富，公司已与国内较多的封装厂建
立了良好的合作关系，能够有效保证封测产能。芯片产能方面： 公司的芯片代工供应商已经涵盖华虹宏力、华润上华、中 芯集成等国内主要的纯芯片代工企业，尤其是华虹宏力公司，公司与其建立了
长期战略合作关系，在华虹宏力一厂、二厂、三厂、七厂均已实现投产。公司 是国内 8 英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一， 且 12 英寸平台公司已获得一定产能并正式投产，预计明年 12 英寸平台产能将 获得进一步增长，成为公司芯片代工产能增长的重要来源之一。 同时，公司已在积极开发海外芯片代工厂，并建立了初步业务合作关系；
随着疫情的逐步缓解，与海外芯片代工厂合作将进一步推进，公司的芯片代工 产能可以获得有效保证。
3、公司未来产品结构的规划如何？
答：公司将进一步提升屏蔽栅 MOSFET 产品、超结 MOSFET 产品与 IGBT 产品的销售份额，未来占公司产品整体销售结构的 50%以上，预计明年 IGBT 产品的销售规模将获得较多增长。随着碳化硅和氮化镓等第三代半导体产品、
集成功率器件的陆续推出，公司亦会积极推动相关产品的销售应用。
4、对于功率器件而言， 12 英寸平台生产的产品比 8 英寸优势在哪儿？
答：一代设备、一代技术、一代工艺、一代产品。无论是从性能参数、可 靠性、性价比等各方面， 12 英寸平台生产的芯片均比 8 英寸产品更好。
5、公司设立电基集成子公司做封测的原因？
答： 公司的定位是利用世界先进的芯片代工厂的技术和产能资源进行产品 的芯片开发与代工生产。公司的技术和产品紧跟世界一流，由于封测技术的更 新迭代很快，很多最新的产品公司在国内难以找到合适的封测代工资源；公司 自建先进封装厂有利于保持技术和产品的先进性，可以生产国际已有而国内未有的封装形式的功率器件。
6、公司做封测的发展方向？
答：公司做封测主要投向国际有的、国内很少甚至没有的先进封装技术。 比如 TOLL 封装形式，较好地缩减了其装片面积，相比传统封装形式，热
阻减少了约 60%、寄生电感约为原来的 1/7，封装电阻约为原来的 1/6，能够降 低系统成本并提供更高的系统可靠性。
7、公司关于封测方面的人才情况？
答：公司全资子公司电基集成的总经理具有 40 余年的封装经验，其他人员
也多来自于国际与国内一流封装测试厂，具备丰富的研发经验与管理经验。此 外，无锡及华东地区封装人才资源丰富，封装产业链完善。
8、公司产品在通信领域的应用？
答：目前主要与中兴通讯、烽火通信、 TP-LINK 等公司建立了业务合作关 系， 5G 方面主要应用于 5G 基站主板上，由于 5G 基站对于器件的可靠性要求特 别高，随着可靠性考核的临近结束，预计明年此方面应用上的销量将会进一步 提升。
9、公司所处行业的竞争情况？
答：技术方面，公司主要对标国际一流厂商英飞凌。比如公司的屏蔽栅 MOSFET 产品、超结 MOSFET 产品以及高性能的 30V 以下以及 100V 以上的沟 槽型 MOSFET 产品。 产品方面，普通沟槽型的 MOSFET 产品（如 30V-100V 之间的产品），在境内存在部分竞争；其他产品，仍以国产替代为主，公司与台湾地区企业、国际 一流厂商等展开积极竞争。
10、公司对于之后的毛利率变动情况的看法？
答：公司对产品结构、市场和客户结构持续调整改善，进行产品创新与技 术迭代；同时不断扩充电基集成封测现有产能、开展先进封测业务，为公司带来积极的毛利率提升。如果产品销售价格获得进一步提升，
整体毛利率亦会获 得一定增长。 因此，预计未来一段时间内， 公司的毛利率将处于稳步增长阶段。
11、公司预计功率器件这波行情可以持续多久？
答：从在手订单以及各方面反馈的综合信息，公司预计明年上半年仍可持
续较为景气的市场行情，至于后期情况，仍需结合实际情况再进行论证判断。
12、公司未来想打造一个什么样的平台？
答：作为国内半导体功率器件领先企业，公司将依托国家对半导体等战略 新兴行业发展战略支撑，专注于中高端半导体功率器件和集成器件的研发设计 及销售。在保持 MOSFET、 IGBT 产品技术和市场优势的基础上，公司将不断引 进各类管理、技术、营销人才，构建高效、现代化的经营管理体系，进一步拓 展 MOSFET 产品、重点深化 IGBT 产品、推出第三代半导体产品与集成功率器 件产品，在该等产品领域成为国内自主创新、技术领先、品质高端的自主品牌 的优质企业。 同时，公司将进一步借助国际先进的芯片代工资源，持续整合半导体功率 器件先进封装测试环节垂直产业链，掌控先进半导体功率器件封装产线并推出 SiC/GaN 宽禁带半导体功率器件，进一步强化公司核心竞争力，积极优化下游各 个细分领域头部客户服务方案，加快发展成为国际一流的半导体功率器件企业。
四、收入增速边际变化：公司三季度收入增速31.76%、扣非净利润79.42%。
五、券商深度报告
中银证券(2020.12.30)：
公司是国内领先的功率半导体设计企业，在 MOSFET 领域拥有较强的竞争力，
是国内 MOSFET 产品系列最齐全的设计企业之一。中长期看，功率半导体的国产化替代趋势将给公司带来新的增长机会，短期看， 受益于 MOS涨价趋势，公司盈利能力有望进一步提升。另外，公司超结 MOS、 IGBT 等产品的上量，也将为公司注入新的增长点。考虑公司未来的成长潜力，首次覆盖，
给予增持评级。
支撑评级的要点
国内领先的 MOSFET 企业，深耕功率半导体领域。
公司是国内领先的功率半导体器件的研发设计及销售企业， 主要产品包括 MOSFET、 IGBT 等，拥有 1000 余种细分型号产品。 2017 年以来，营收规模持续增长， 2020年前三季度实现营收 6.66 亿元，同比增长 22.84%，实现归母净利润 1.01亿元，同比增长 61.21%。
稳固 MOS 市场，优化产品结构。 公司营收主要来源于沟槽型 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 和超结功率 MOSFET，其中沟槽型 MOSFET 的收入占比超过 50%，但屏蔽栅功率 MOSFET 和超结功率 MOSFET 的收入占比持续提升。 另外， 公司多项核心 IGBT 技术储备处于量产或小批量试产阶段，
第三代化合物半导体碳化硅、氮化镓领域已经开始基础研发布局，产品技术包括 SiC SBD、 GaN HEMT 等。 随着超结 MOSFET、 IGBT 以及第三代化合物半导体的开拓的推进，公司竞争力将进一步增强。
MOS 供给紧张，行业龙头有望受益。 受晶圆交期拉长、 MOS 产品紧缺等驱动，三季度以来，已经陆续有厂商上调 MOS 产品的售价，售价上调将带来原厂盈利能力的提升。从上一轮 MOS 涨价周期，公司的盈利情况看，2017 年公司销售毛利率和净利率分别为 24.69%和 10.30%， 2018 年销售毛利率和净利率均有明显提升，分别达到 31.63%和 19.76%。公司作为国内MOSFET 的核心供应商之一，也有望受益于这一轮行业涨价。
信达证券(2020.12.21)：
新洁能：依托四大产品平台，拥有国内最齐全的MOSFET产品系列：公司主营MOSFET、IGBT等功率器件，目前拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET和IGBT四大品类，产品覆盖12V~1350V电压范围、0.1A~350A电流范围，共计1200余款细分型号产品，是国内拥有MOSFET产品种类最齐全的公司之一。2020前三季度公司实现营收6.6亿元，同比增长22.84%。而得益于毛利率提升明显，以及公司期间费用率持续改善，公司前三季度实现归母净利润1.01亿元，同比增长61.21%。
新能源、5G商用、变频家电等需求推动，功率器件迎来景气上行周期：（1）新能源汽车大势所趋，车用功率半导体迎来黄金机遇期。据EVTank预计，2019-2025年新能源乘用车CAGR将达32.58%，迎来快速成长。新能源汽车带来功率器件单车价值量大幅提升，StrategyAnalytics和英飞凌统计，纯电动汽车中功率器件的单车价值量约为350美金，达传统燃油车的5倍以上。（2）5G商用加速，拉动功率器件旺盛需求。5G基站高功耗及MassiveMIMO天线技术推动基站用功率器件量价齐升。同时5G高频特性也要求基站数量更多，中国联通估计5G/4G基站密度比在1.5倍以上。（3）变频家电渗透率提升，带来功率半导体广阔增量。变频家电单机功率半导体价值可达9.5欧元，相比非变频家电增长13倍以上。随着变频家电渗透率逐渐提升，将带给家电用功率器件广阔增量。
上下游供应链稳定，自建封测产线为长期发展提供保障，国产替代迎机遇：公司采用Fabless生产模式，晶圆代工和封测供应商包括华虹宏力、华润上华、长电科技等。其中公司作为华虹宏力最大投片量半导体功率器件客户，同时12英寸产能也已经量产并进一步加速起量，代工产能优势保障公司获得足够供应。且自2018年下半年开始，公司开始自建封装产线，进一步加强产品质量和成本把控，同时也为打入新能源客户蓄力。公司产品销售主要采用直销与经销结合的模式，终端客户包括海尔、富士康、三星、中兴通讯、宁德时代、飞利浦照明、视源股份、九号公司、TP-LINK、长城汽车等知名厂商，品牌实力突出。功率器件对可靠性要求较高，客户一经认证且规模化使用后不会轻易替换，当前终端企业正逐渐放开国产功率器件认证，公司将畅享行业快速发展红利。
募投项目聚焦“技术迭代+自建封测+宽禁带功率器件：公司募投资金净额4.49亿元，主要用于“超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化”、“半导体功率器件封装测试生产线建设”及“碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化”。募投项目建成后，公司将进一步丰富产品结构并提升技术开发、工艺改进能力，提高公司竞争力。
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