【中金机械|光伏设备赛道研究】晶盛机电重磅深度：半导体设备 材料平台型公司，潜在价值几何？

大家好，我们今日发布晶盛机电重磅深度报告：重申推荐晶盛机电，作为半导体材料 设备平台型公司，公司将全面拥抱半导体大硅片设备和碳化硅的广阔市场，潜在价值将超市场预期。明年在业绩高确定性增长 半导体设备进入放量大拐点 中长期从设备往材料开拓的催化下，我们判断公司将迎来戴维斯双击。 推荐理由如下：

1、半导体设备：第二增长曲线拐点已现，硅片设备加速导入下游，CVD设备发展可期。硅片设备端，在国产替代 设备供给缺口情况下，国内设备厂商有望加快导入国产硅片。当前时点，全球半导体大硅片产能有望向中国大陆转移，而海外设备商产能不足、部分设备受瓦森纳协议影响禁止出口，都将为硅片设备国产化提供契机。我们测算，未来4年国内半导体大硅片设备年均市场空间达82亿元，公司半导体新签订单体量将迎来阶梯式上升。CVD领域，子公司求是半导体向外延、LPCVD等高技术壁垒设备积极延伸，8寸硅外延炉已形成销售，芯片设备端也有望迎来突破。 

2、材料业务：第三增长曲线布局完备，设备 材料底层技术相通，实现双轮驱动。1）光伏/半导体耗材业务市场预期差大，我们测算2025年国内石英坩埚和抛光液合计空间约为4.7亿美元，公司在石英坩埚等领域已有较深布局，2023年耗材端潜在收入有望达10亿元量级。2）SiC衬底前景广阔，我们测算2025年新能源车/风光储领域SiC衬底需求68.6亿元，为未来五年高增长的朝阳赛道。公司碳化硅中试线进展顺利，并计划定增建设年产40万片碳化硅衬底项目，把握发展良机；3）蓝宝石业务未来两年有望实现收入连续翻番，在消费电子和MiniLED前景广阔。我们估计2023年材料业务有望突破30亿元规模。  

3、光伏设备：短期增长确定性高，长期享受碳中和下光伏高增长赛道红利。短期看，公司在手订单近200亿元 下游扩产规划明确将保障未来2年业绩；中期看，目前210硅片先进产能仍有缺口，先进产能并未过剩，存量老设备有望进行更换；长期看，全球光伏新增装机量2021-25年CAGR有望实现30%，产业链降本有望继续推动长期光伏终端需求突破1000GW，带来未来年均硅片设备需求量维持高位。   

盈利预测：维持2021/22e盈利预测16.0/25.0亿元，当前股价对应2022e P/E为37.0x，维持目标价97.15元，对应2022e 50x目标P/E，潜在涨幅35.2%，维持“跑赢行业”评级。