中国计划最快2023年一季度推出一揽子计划，并在五年内以补贴和税收减免形式进行。

大部分财政用于中国企业补贴购买半导体设备。

芯片制造商  ： 中芯国际  华润微  华虹半导体

 半导体设备 ：

万业企业：离子注入设备国产领军者

北方华创：公司是国内半导体设备龙头，主要业务为电子工艺装备和电子元器件。公司作为半导体设备平台型公司，设备品类丰富并持续扩充，公司将持续受益于下游晶圆厂的产能扩张。

安泰科技：  公司在互动平台称：   司是中芯国际集成电路公司的供应商。公司的钨合金产品用于某型号光刻机设备，是该型号光刻机的关键核心部件，尚属于市场开发阶段。

至纯科技：公司在高纯工艺系统及半导体湿法清洗设备领域可以做到较好的国产替代。

芯源微：用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

中微公司：公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头

蓝营装备：公司瑞士子公司UCM AG主要为光学和精密仪器行业提供清洗设备。对于精密光学、医学工程、精密机械以及PVD、CVD 涂层前清洗等典型的清洁度要求最高的应用领域，公司在精密清洗业务板块的代表产品UCM系统可提供全套个性化的设备及解决方案。凭借行业领先的技术实力，UCM AG为ASML（荷兰光刻机制造商阿斯麦公司）及其供应商提供极紫外光刻机（EUV）的光学系统相关关键部件的清洗设备。

文一科技：  公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

赛腾股份：赛腾通过收购日本 optima 切入半导体量检测设备赛道，依托先进技术水平和服务等优势，已经多次中标半导体项目，技术实力受到下游客户认可。现阶端，受海外环境影响，半导体量检测设备国产替代紧迫性高，替代进程有望提速，我们预计公司半导体业务订单将得到加速释放。

华峰测控：公司凭借技术和成本优势逐步占据了国内约60%的模拟测试机市场，完成了国产替代。

拓荆科技：国内半导体薄膜沉积设备头部厂商

长川科技：公司主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备，产品主要应用于芯片设计验证、晶圆制造检测及成品测试。公司注重研发创新，截至2022年11月，已拥有海内外授权专利500项，其中发明专利300项，积累了深厚的技术储备。从业务体量看，2021年长川科技凭借2.4亿美元的营收，成为全球第六大、中国第一大半导体测试设备企业。