总结： 晶振是电子产品的心脏，为电路提供基准频率信号。公司是电子行业晶振细分领域国内最大 的两个厂商之一，是中国最大的 Mhz 晶振厂商。今年以来受下游需求、贸易战国产替代和 疫情供需错配等多方面影响，行业有趋势性的变化，预计明年净利润约 2 亿元，高端产品国 产替代 40XPE 对应市值 80 亿元，建议重点关注。

短期逻辑： 1. AKM 大火导致全球 TCXO 晶振上游 IC 缺货价格从 1.2 元暴涨到 5-10 元，按照当前价格测 算，从 2020 年 11 月到 2021 年 2 月预计将为公司带来至少 8000 万元净利润的增厚。且从 行业全球格局来看 5-10 元并不是价格顶点，涨价趋势大概率将持续上涨到明年 2 月，公司 即将再一次针对大客户涨价。

2. 手机端客户主要使用热敏晶体，是晶振行业利润率最差的品种，因为上游核心原材料被 日本两家企业垄断，下游价格又比较稳定，中游加工环节利润空间极小。供给端日系和台系 厂商已经开始减产热敏产品，泰晶也开始减产热敏产品并于 12 月 1 日通知暂停两个热敏料 号的供应。预计整个热敏行业短期将迎来全球趋势性的产品涨价，产品利润率将获得明显改 善。

3. 疫情导致的全球电子产业供需错配。20 年上半年疫情导致全球制造业产量大幅滑坡，对 全球渠道进行了一次清库存，显著缩短渠道库存周期，下半年迎来猛烈的补库需求；且消费 电子类产品在新能源汽车、医疗电子、智能化、万物互联、家用电器等下游需求有趋势性提 升，因此供需错配下产业链将迎来一次持续性较强的涨价趋势，上述应用均为晶体下游，晶 体行业是重要受益领域之一。

长期逻辑： 1. 贸易战后的国产替代。晶体的价格很低，均价几毛钱，占消费电子产成品成本较低，但晶 体的作用非常关键，其稳定性能直接决定产品能否运行和使用。因此 HOVM 手机一直以来 都只采购日系和台系产品，在国内技术成熟后也没有切换动力。今年以来下游客户国产替代 的需求急剧加强，公司 Q2 才开始供应小米代工部分手机，到现在已经成为一供，占小米代 工机的 70%以上，华为已经通过验证放量在即；OPPO 和 VIVO 也在加紧验证中。同时过去 不考虑国产晶体的亚马逊、百度等大客户也积极联系公司寻求合作。随着手机需求向国内公 司张开怀抱，公司作为国内的两大龙头之一将核心受益这个百亿级收入市场的打开。

2. WiFi-6 和 5G 手机（毫米波部分）都对晶振的厚薄有了更高的要求，传统的极限研磨工艺 不能满足需求，行业技术迭代后使用半导体相似的光刻、显影、蚀刻技术使得光刻高频晶振 在厚薄上得到指数级提升，从而达到更优稳定性且降低电阻，从而显著降低功耗，解决 WiFi6 和 5G 手机的重点难题之一。公司今年扩产光刻高频晶振设备于年初进厂，受疫情影响海 外技术人员来华推迟，近期公司才完成设备的调试，目前正在积极配合 OPPO、VIVO、华为 等企业进行前端研发，按照电子行业惯例，配合客户进行初步产品研发的供应商往往会在产 品量产后成为一供。根据行业数据 2020 年高频晶振市场需求约为 16.5 亿元，全球高频潜在 市场需求为 100 亿元。

3. 公司对行业未来充满信心，定增募投高端产能。今年十月公司已经奠基开始建设，主要生 产 2016 和 1016 及以下的小尺寸晶振和光刻晶振等高端产品。根据公司公告，整个项目预 计于 23 年完全达产，贡献收入增量 4.6 亿元，预计一期产能于 21 年 4 月达产，贡献产能 7000 万只/月，对应年化收入 2.6 亿元收入增量。