占据全球八成市场份额,2021年日本地震曾使这一半导体材料供应告急,这家公司与华为哈勃共同投资相关企业

2022 03 17

财联社资讯获悉,据日本气象厅消息,当地时间3月16日23时37分左右,日本福岛县附近海域发生里氏7.3级地震,震度为6强。日本气象厅17日将此次地震的震级由7.3级上调至7.4级,震源深度由60公里修正为57公里。全球光刻胶市场由日本大厂主导，占据八成市场。2021年日本东北213强震导致日商主导约八成市场的半导体关键耗材一光刻胶供应告急,包括信越等主要供应商生产与海外供货受阻,信越更宣布关闭厂区。

光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率,也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高,专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。平安证券分析指出,目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主,技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后本土替代将成为长期趋势。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。

A股上市公司中,七彩化学控股子公司绍兴上虞新利化工有限公司"2000吨/年光敏性中间体及600吨/年高性能光刻胶系列产品技改项目”目前已经开始试生产,产品质虽满足客户要求。上海新阳立项开发集成电路制造用ArF (干法)、ArF (浸没

式)、KrF (含厚膜)、|线等高端光刻胶,自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证,并成功取得订单。华懋科技投资的徐州博康具备干法ArF光刻胶及湿法ArF光刻胶的技术能力,产品种类涵盖了L/S及C/H两类光刻胶,此前华为哈勃投资3亿元增资徐州博康。