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只干尾盘
超短低吸的萌新
2022-03-16 22:50:11

第二届全球6G技术大会即将举办 东数西算工程将加快6G技术落地

因疫情延期的第二届“全球6G技术大会”将于2022年3月22日-3月24日在南京重启举办。大会将采取现场研讨+全球多地远程互动的方式,齐聚全球各个国家6G技术研究力量,围绕6G应用场景及需求、6G网络架构、6G无线传输技术和天地融合技术与按需服务等议题展开深入讨论。大会由紫金山实验室、未来移动通信论坛主办。会议期间未来移动通信论坛还将发布并详解6G数字孪生、太赫兹通信、零功耗通信等多本6G主题的系列白皮书。

相关个股:
盛路通信(002446):公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路,以地面网络为基础、空间网络为延伸,积极布局6G技术的研发工作,目前已经取得一定进展和成果,相关毫米波技术已申请专利。

强瑞技术(301128):  公司主营移动终端电子产品及电子工业领域的治具及设备的研发与生产,公司具备6G相关技术储备,可助力客户开展6G业务。

超过欧美标准 我国锂电池高效绿色回收取得新进展

合作研究开发出了一套高效绿色回收退役锂离子电池的有效策略。基于带电退役电池在水中的精准拆解,结合湿法冶金工艺,完成对废旧电池中锂、铁、磷等单个元素的高效提取。不同于传统方法中对废旧电池放电后再回收,该技术通过在水中拆卸带电卷芯电池,达成了对带电电池接近完美的回收效率,超过了美国能源和欧洲电池部的目标。

相关个股:

迪生力(603335):  3月7日在互动平台表示,控股子公司广东威玛锂电池回收项目产能已经满负荷运营,公司决定尽快推动第二条生产线上马。

金圆股份(000546):   子公司新金叶已开展废旧电池回收业务规划布局,公司将采用上游开采下游回收的运作模式。

建筑节能规范即将强制执行 低辐射镀膜玻璃迎机遇

住房和城乡建设部发布国家标准《建筑节能与可再生能源利用通用规范》(GB55015-2021),并于4月1日起强制实施,低辐射镀膜玻璃(Low-E玻璃)的使用备受关注。

相关个股:

南玻A(000012):  高品质节能环保Low-E玻璃国内高端市场占有率超过50%。

金晶科技(600586):  产品包括Low-E镀膜玻璃,主要应用于建筑节能、光伏、汽车、机车、冷链、智能显示等。

光伏硅片企业开工率维持高位 市场蛋糕将持续做大

据悉,目前一线硅片企业开工率维持在75%左右,一体化企业开工率在80%-100%之间。随着整个能源市场价格上涨,组件进一步传达硅料价格,下游对于组件价格接受度进一步提升。

开年不足两个月,国内市场组件集采规模已超47GW,中石油、国家电投、中国电建、华电等巨头企业一马当先,提速信号再添佐证。当前分布式装机延续高增态势,供给端,组件及辅材企业排产维持高位,组件CR4二季度计划出货量环比增长15%-20%,玻璃、铝边框、焊带、胶膜、背板等辅材价格小幅上涨或有上涨意愿。

相关个股:

上机数控(603185):  聚焦光伏晶硅材料的研究并从事晶硅专用加工设备的制造。

中环股份(002129):  主营光伏大硅片业务。

车用功率半导体需求旺 英飞凌代工厂涨价最高50%

据媒体报道,由于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上6英寸芯片代工厂产能满载,汉磊作为委外工厂,将针对大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%,同时积极扩大第三代半导体碳化硅的产能,预计今年出货量将呈倍数级成长。

当前车用、工控类功率半导体需求持续强劲,英飞凌积压订单超过310亿欧元,且八成需求集中于12个月内,远超过交付能力。东亚前海证券赵翼表示,汽车电动化趋势带动IGBT需求高速增长,预计2025年我国新能源汽车市场IGBT规模将达到385亿元。目前IGBT市场主要被海外大厂占据,国内企业高端产品自给率仍然较低。在缺货涨价背景下,本土厂商市场份额或将持续提升。

相关个股:

华润微(688396):  IGBT产品制造工艺技术全面提升至8英寸,1200V40AFS-IGBT产品在工业领域实现量产。

闻泰科技(600745):  旗下安世是全球第九大MOS厂和国际一流的车规功率模拟产品供应商。

晶圆大厂2024年前产能都已卖光 行业高景气仍持续

硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰3月15日表示,供给仍持续吃紧,包括扩产、去瓶颈产能在内,今年至2024年产能都已卖光,8吋、12吋需求都很强劲。半导体芯片短缺将延续至今年,且部分电子元件交货时间将延长至2023年,芯片短缺状况有望在2至3年后修正。

晶圆代工厂商近日相继公布最新财报或运营数据,受芯片市场需求高涨等因素影响,产业依旧保持火热发展态势。半导体行业供需失衡仍未得到明显缓解,长期来看供需恢复平衡有望延缓至2023年,且功率半导体下游需求行业规模持续扩大,其中新能源汽车、工业、可再生能源发电等领域的快速发展将带动功率半导体市场空间持续扩大。汽车芯片继续供不应求,半导体晶圆厂加速扩产。

相关个股:

华润微(688396):  目前6英寸晶圆产能247万片/年,8英寸晶圆133万片/年,下半年12寸产能可贡献增量。

士兰微(600460):  8英寸晶圆产能持续爬坡,规划产能7-8万片/月,12英寸晶圆2022年底预计月产可达6万片。

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