MiniLED

灯珠：LED点间距缩小使得单位面积所需灯珠和芯片数量快速增长，普通 LED 显示屏灯珠成本占比 30%-40%左右，小间距 LED 达到 60%-70%，占比将进一步提高。另外，Mini LED背光采用直下式背光，灯珠数量较侧入式背光大幅增长，单台电视背光用 LED 灯珠数量将由 10-20 颗提升至上万颗，单部智能手机背光用LED灯珠数量将由 10-20 颗提升至 4000 颗以上。

芯片：目前Mini LED的芯片普遍要求200um以下，这对LED芯片生产过程中的光刻和蚀刻提出了更高的要求，特别现有成熟的生产设备难以满足100um以下的芯片生产，在小尺寸芯片情况下，焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是芯片设计的难点与重点。

红光倒装：由于倒装芯片无需打线，适合Mini LED超小空间密布的需求，因此目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构，目前蓝绿光倒装LED芯片生产较为成熟，但是红光倒装LED芯片技术难度高，由于需要进行衬底转移，而芯片在转移技术过程中生产良率和可靠性还不高。

乾照光电300102

关键词：红光倒装芯片、氮化镓

主营：主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。在稳固LED产业竞争优势的基础上，积极拓展VCSEL激光、Mini-LED、 Micro-LED、紫外UV LED、红外探测器、砷化镓衬底等第二代、第三代半导体产业机会。利用在氮化镓和四元系LED领域所积累的丰富的化合物半导体专业知识和技能，

Mini LED：已实现规模化量产，具备量产Mini LED的能力。公司目前Mini LED 备货充足

红光倒装芯片：作为国内红光芯片龙头，在红光Mini LED的良率和可靠性上投入了大量研发，并取得了显著的成效，获得了客户的一致认可。

扬州子公司投产7.3亿元用于实施红黄光LED芯片及三结砷化镓太阳能电池的扩产，2018年已陆续释放产能，未来红黄光芯片产能将持续提升。正装红光LED芯片、小功率反极性红光LED芯片、中大功率反极性红光LED芯片的性能持续提升。高端倒装芯片、红外芯片等产品已经批量生产并对外供货。

在蓝绿光领域，实施“全面扩产，规模跟随”的布局战略。2018年1月，乾照光电南昌基地项目一期工程正式动工，现已基本全面建成并投产。

奥拓电子002587

关键词：MiniLED专利领先、金融科技

主营：LED应用及金融科技综合解决方案提供商，主营3块（LED显示、金融科技、智慧照明），基本占比为1:1:1。其中 LED显示业务涵盖Mini LED显示屏、传统LED显示屏、透明屏等产品及解决方案，主要应用于大交通、体育赛事、广告、租赁演艺、广播电视、控制室、数字媒体等专业和商业显示领域。金融科技业务涵盖智慧银行、智能服务机器人、智能信息管控平台、区块链技术运用、银行跨平台自助服务等产品及解 决方案，主要应用于银行、电信、邮政及政务等领域。

催化：小米10周年推出透明电视，奥拓电子首次对外展出的透明屏T10通透率高达90%，具有按需定制、高效节能、室内安装室外观看等优势，能满足各种创意元素的应用和艺术创想的实践，是奥拓电子基于多年技术研发与行业经验推出的重磅产品，未来有望在异型展示、户外广告及高端商场等场景取得广泛应用。

Mini LED技术领先：产品早已于2018年成熟批量投放市场，19年Mini LED显示业务大幅增长。LED显示业务营业收入40,458.90万元，同比增长23.38%；营业利润大幅增长。

另外，公司的Mini LED显示产品在全世界范围内申请了47项专利，其中25项专利成功获得授权，并获专利并已商用的“4 in 1”封装技术，使公司在Mini LED 的显示效果、维修难易度、快速产业化、生产成本等方面均具备一定竞争优势。同时，公司Mini LED显示技术也获得专业客户的认可，已成熟批量投放市场，再次成为LED显示行业中技术的先行者和领军者。 另外公司一直致力于新型显示技术的开拓，公司Micro LED显示产品在2020年ISE展会上首次亮相，点间距为最小间距0.4mm。

Mini LED量产：在国内已成功应用于南京市公安局且已向诸多国外客户供货，相关产品已在中国、日本、瑞士、澳大利亚、荷兰等多个国家正式商用，奠定了公司在 Mini LED 领域的技术及商用案例领先地位。

大尺寸Mini LED技术完备：未来2-3年Mini LED是100寸以上的应用市场非常合适的产品，特别是多合一集成封装的Mini LED，在解决产品坚固性的情况下还能够很好地解决其它技术路线产品存在的色差及反光等问题。