公司推出2020年推出非公开发行预案，拟募集资金总额不超过178,000.00万元主要用于“量子碳化合物厚膜产业化项目”、 “新型透明PI膜中试项目”、 “量子碳化合物半导体膜研发项目”

公司成立以来，专注于新型功能性高分子材料的研发，在电子级 PI 膜领域深耕近二十年。公司先后承担并完成了两项国家“863 计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02 专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。 公司在 PI 膜领域具有深厚的技术积累，取得多项创新成果， 获得四十余项国家发明专利和国际专利。

公司已于2021年1月底正式与某央企下属研究所开展聚酰亚胺薄膜（PI膜）产品的合作，截至本回复日已签订销售合同且已完成交货的数量约为2吨。该研究所是电子材料专业研究机构，是国内最早从事半导体材料和光纤研究开发的单位之一

中国电子科技集团公司第四十六研究所（原信息产业部电子46所）是电子材料专业研究机构，是国内最早从事半导体材料和光纤研究开发的单位之一。

2.国风塑业

公司自 2016 年建立了聚酰亚胺实验室从事聚酰亚胺材料相关研发工作，通过自主研发掌握了聚酰亚胺薄膜配方及生产工艺全套核心技术。公司与深圳瑞华泰的合作主要是公司已投产的2条PI膜生产线采购于深圳瑞华泰。截至目前，公司已经建立了初具规模的技术研发团队，建设聚酰亚胺薄膜试验线 1 条，配备整套国际先进的分析和检测仪器，并已申请聚酰亚胺薄膜相关专利共 31 项，其中发明专利 23 项，实用新型专利 8 项；目前共获得发明专利授权 1 项，实用新型专利授权 6 项，另有 18 项发明专利进入实质审查阶段；三项产品获省级新产品认定，承担合肥市“三重一创”重大新兴产业工程项目 1 项和合肥市“借转补”关键技术研发项目1项。

公司自主研发的聚酰亚胺碳基膜产品已开始进入送样验证阶段，该产品可用于制作高导热石墨散热材料，广泛应用于 5G 通讯、消费电子等领域。