闻泰科技调研纪要20210301
心存侥幸
下海干活的老韭菜
2021-03-02 08:52:08
半导体业务：受疫情影响比较大。但是去年下半年开始需求非常好，也面临价格的上浮。去年四季度，我们整体价格虽然没涨，但是结构上还是有变好的。现在有客户愿意加价，对于我们盈利弹性还是比较大的。我们觉得盈利能力可能会比预测的更高。历史盈利在13-15%左右。
我们的产品这块，我们sic二极管已经发布了，预计到今年年底会有七八十个料号，sic的mos也会在年底出料号。在汽车、工业上，GaN会有几百万美金的收入。我们中高压的产品已经出来了，IGBT的产品会配合临港晶圆厂的节奏。
明年底，我们临港晶圆厂会投产。我们认为这波半导体景气度至少持续到明年。
ODM业务：四季度受到了影响。一季度，一方面我们跟下游客户有一些成本协同，另一方面，行业上游配件库存，已经好转了，如果是稳定健康状态，表观需求会平稳，那我们ODM业务利润的弹性马上会出来。现在是一个缺库存的底部，未来盈利肯定是持续向上的。今年我们的手机，跟5G大的阶段一样还是会持续向上。笔电今年有两百多万的出货，明年会有千万台。我们也在不断拓展新品牌和新客户，比如收购了欧菲光的资产。
ODM目前环比去年四季度肯定是好转了很多。今年还是要看去上游的库存水平，今年上半年稍微低一点，下半年还是会持续好转的。
2-3年的目标在2亿部手机，去年5G项目很少，OV从去年底开始放5G ODM的项目。
欧菲光的收购：担心盈利能力有没有问题。一块是前摄、一块是后摄。前摄是华南厂，后摄是资产买过来。华南厂一直是A客户前摄的一供，前摄很稳定。后摄用的是flip chip，欧菲花了两年时间研发，去年NPI通过后开始供货，但后来因为美国政府的新疆问题，最后没供货。现在欧菲把这种成熟的能力转移给我们。后摄规模是前摄的十倍。如果未来真的进去，整个后摄市场有700-800亿美金的市场，就算是三供也会有150亿美金左右的规模。一方面，摄像头模组肯定要做起来，其次，未来其他的组装我们也会加速。所以这个收购对我们来讲是非常有战略意义的。
一季度股权激励有1.4亿。研发费用会持续加大。
临港产能2022年6-7月会开始投片，产能40万片，最大产能能扩到60万。
我相信今年能看到我们进入大客户的组装业务，看到这块的营收。
去年5月份开始欧菲有小部分给大客户出货后摄，但是很快就被美国制裁了，就不能出货了。这次欧菲所有跟苹果后摄相关的资产，都会打包给我们。今年iphone13的导入已经完成了，我们要切入很难了，但也有可能。主攻明年的phone14。欧菲的资产，原来大家对渊源了解不多，实际对我们短期盈利不会有多少拖累。前摄是稳定的，明后年后摄的也会起来。
我们要在组装上走出第一步，去做模组是很关键的。苹果对配件的能力是很看重的。手机上只有光学模组的bom成本是一直往上的。我们走的也是富士康的路。苹果现在也会开始重视半导体相关的交钥匙能力，比如sip封装，未来会走向晶圆级封装。
半导体今年利润情况，大家都有预期，非常高的。
半导体中接近50%的收入是来自于汽车。
1、汽车供给端跟别的不一样，汽车的晶圆产线认证很长，至少18个月，产能相对封闭。2、整个汽车这块，功率半导体需求大幅上升，从我们的角度看会提高5倍。每年全球9000万辆车，原来一辆车70美金的功率器件，现在电车单车要350美金。（这个是安世自己的口径，不包含SIC,IGBT）
SIC二极管，产品刚出来，刚送完样。今年底到明年初推出70-80个料号。
SIC衬底用的cree的，自己做外延，晶圆、封测是外面做的。整个碳化硅的上量没有问题。
GAN去年就推了650V的产品，今年会有几百万美金的收入。
sip后续的投入情况。
现在技术搞差不多了。后面就看产品导入了。我们现在做了射频、手表主板和耳机主板这三款。射频会从小客户开始导入。3-5年后移动端会大规模应用sip的能力，所以我们非常重视这个能力。北美客户也非常重视sip，晶圆级封装能力，如果供应商不具备这个能力，未来很难跟苹果去配合。
sip这块的良率盈利能力如何。
我们做的主要是安卓客户，目前来看做到10个点净利率。基本10-20美金一个，但是需要一个导入的过程。
sic和gan跟三安比的优势在哪。
三安做的都是射频，可能之后会做功率。我们就是做功率的。
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