半导体行业深度报告：复苏之封测行业，周期底部，复苏可期（浙商
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下海干活的韭菜种子
2023-02-07 07:23:14
作者： 蒋高振报告导读封测作为集成电路生产的后序工艺，受半导体下行周期影响，目前稼动率及板块估值回落至历史低位，与2018~2019年下行周期相比，处于相对底部水平。随着疫情放开后经济回暖，行业景气度修复，2023H2半导体市场有望实现复苏，封测环节有望充分受益。后摩尔时代，Chiplet设计方案与先进封装技术互为依托，成为封测行业未来主要增量。封测已成为我国半导体领域的强势产业，长电与通富强势布局Chiplet先进封装高端赛道，目前均可实现量产。伟测作为第三方集成电路测试领军企业，扩充高端芯片测试产能，行业国产替代势在必行。晶方深耕传感器领域晶圆级芯片封装服务，进军汽车电子打开新成长空间。综上，建议关注封测行业周期性底部及新品机会。投资要点技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱进入下行通道，封测业务承压。展望未来，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。据Yole测算，2020年全球先进封装市场规模为304亿美元，预计2025年将达到420亿美元。据Frost&Sullivan预测，中国大陆先进封装市场规模将从2020年351.3亿元增长至2025年1,136.6亿元，2020-2025CAGR为26.47%。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。Chiplet方兴未艾，先进封装持续创新Chiplet方案凭借高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势，成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D等先进封装技术成为Chiplet封装解决方案，同时Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。先进封装技术亦成为国内芯片厂商突破先进制程升级受阻逆境的重要途经，国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet先进封装平台研发，目前均可实现量产。重点公司长电科技：全球OSAT龙头企业，聚焦5G、HPC、汽车等关键应用领域，Chiplet工艺实现突破，随行业景气度修复等有望率先受益。通富微电：全球先进封测领先厂商，绑定AMD，具备Chiplet封装大规模生产能力，随先进封装技术持续发展等有望开启加速增长。伟测科技：国内第三方集成电路测试领军企业，深度布局高端芯片测试服务，加速产能扩张有望推动国产替代进程。晶方科技：国内WLCSP服务领先企业，多年深耕传感器领域晶圆级封测业务，积极布局汽车CIS等新兴应用领域，有望开拓第二增长曲线。风险提示行业周期性波动、先进封装研发进展不及预期、高端封测设备进口限制等风险。
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