关注"两会"后窗口期，集成电路产业政策力度有望加大

2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。

刘鹤表示，政策要"设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇"，"建立企业为主体的攻关机制"，"必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。"

从美日韩半导体产业扶持政策来看，他们均围绕财税政策、财政资金投资、人才激励、补贴政策及顶层设计等多个环节，促进本土产业的进步和发展。

另一方面，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业也带来了巨大发展机遇。

首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

中信证券分析指出，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注"两会"后的政策窗口期。从当下产业安全角度出发，建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易被"卡脖子"、后续有望获得政策推动的环节。