一、主营业务

公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入 式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的 完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通 用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议 芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。根据 Frost & Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，公司电荷泵充电管 理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片1位列全球第二、国内第一。公司产 品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子 领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域，部分终端应用情况如下：

公司秉持“时间优先、性能优先”的产品设计理念，在本土竞品空白的市场， 力争做到国内率先量产；在已有竞品推出的细分领域，公司力争推出更高性能产 品，关键技术指标达到或超过国外竞品：2017 年，支持 PD 应用的 Buck-Boost 升降压双向充电管理芯片大规模量产；2019 年，推出兼容电荷泵充电和低压直 充的手机充电芯片；2020 年，推出原边、副边 AC-DC 控制芯片并支持 GaN 驱动，搭配自研充电协议芯片，具备提供高功率密度 AC-DC 整体充电解决方案能 力；同年，推出支持笔记本电脑 NVDC 路径管理的 Buck-Boost 升降压充电管理 芯片；2021 年，率先在国内量产 120W 电荷泵充电管理芯片，满足手机厂商对 超大功率芯片的需求。

通过持续的研发和产品迭代，公司能够提供从供电到设备端到端充电的完整 解决方案，产品功率范围覆盖 10W 到 200W。其中电荷泵大功率充电系列产品 已通过国内多个知名手机品牌厂家的认证，并已实现大规模稳定量产，其它电源 及电池管理芯片已在笔记本/平板电脑等各类电子产品中广泛应用；DC-DC 类产 品已在工业领域稳定出货；无线/有线充电类产品也已通过车规认证并实现出货， 导入汽车前装市场。

公司积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向，秉持不断创新的 企业文化，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案，已成为市 场领先的电源和电池管理芯片供应商，也借此积累了丰富的品牌客户资源。在手 机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌，并 完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入 Anker、紫米、 贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、 TTI 等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。品牌客户的深 度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒，公司目前已覆盖的部分品牌如下：

公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的 研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。公司与 上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合 作关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴 关系，在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进 行研发迭代，从而提高研发效率。未来，公司将继续加强技术积淀，持续对现有 产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工 业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

（二）主要产品和业务情况

公司产品覆盖端到端的完整应用，包括供电端的反激控制、同步整流、充电 协议通信，设备终端内部的充电协议通信、充电管理、电池管理，以及各类 DC-DC 转换和显示屏电源管理等。

公司主要产品情况如下：

1、主要产品基本情况

（1）充电管理芯片

充电管理芯片可将外部电源转换为适合电芯的充电电压和电流，并在充电过 程中实时监测电芯的充电状态，调整控制充电电压、电流，确保对电芯进行安全、 高效的充电。公司围绕锂电池充电管理，以 USB PD 作为切入点，不断丰富产品 形态，从通用充电管理芯片延伸到无线充电管理芯片和支持超大功率充电的电荷 泵芯片，应用场景为有锂电池的各类终端设备，主要包括手机、笔记本/平板电 脑、电源适配器等消费电子设备及配件，以及车载领域。

2）通用充电管理芯片

公司通用充电管理芯片品类齐全，涵盖开关充电芯片中的升降压、升压、降 压型充电芯片及线性充电芯片，支持不同电池配置。开关充电芯片又包括搭配外 部 MOSFET 使用的控制器和集成 MOSFET 的转换器，支持最高输入电压达 36V， 最高充电电流达 10A，并且提供最高达 98%的充电效率。

根据不同的应用场景，公司的通用充电管理芯片可以提供 5W 到 100W 的充 电功率，广泛应用在笔记本和平板电脑、适配器、移动电源、TWS 耳机、智能 手表手环、蓝牙音箱、机器人、储能电源、电动工具等终端设备。

公司通用充电管理芯片终端客户包括小米、Anker、美团、华宝新能源、大 疆、搜电、三星、荣耀、TTI 等。

3）无线充电管理芯片

公司无线充电管理芯片涵盖无线发射端芯片和无线接收端芯片，在无线充电 板、无线车充、无线移动电源等终端产品中使用。其中发射端芯片包括 Tx 模拟 前端和集成了 MCU 的 Tx 嵌入式芯片，最大支持 20W 发射功率；接收端芯片为 TRx 嵌入式芯片，主要应用于手机接收端，最大可支持 50W 接收功率，在满足 手机实现快速无线充电的同时，可以支持手机给 TWS 耳机等智能设备提供反向 无线充电，最高支持 15W 发射功率。

公司无线充电管理芯片终端客户包括一鑫研创、蜜蜂、方昕、麦科铭芯等。

（2）其他电源及电池管理芯片

1）DC-DC 芯片

公司 DC-DC 芯片覆盖了升降压、降压、升压三种架构，包含需要搭配外部 功率 MOSFET 的控制器以及集成了 MOSFET 的转换器，提供了不同型号的产品， 并可通过外部电阻、I2C 接口、PWM 信号控制接口实现输出电压和输入输出限 流值的调制。此外，该产品线还包含了高集成度的 AMOLED 控制芯片和集成 Type-C PD 协议的 DC-DC 芯片。公司 DC-DC 芯片被广泛应用在消费和工业市场， 部分型号通过国际汽车电子协会的 AEC-Q100 认证，被应用于汽车电子市场。

公司 DC-DC 芯片终端客户包括小米、三星、首诺信、Anker、海能、大疆等。

2）AC-DC 芯片

公司的 AC-DC 芯片包括反激控制器和次级同步整流控制器。随着 GaN 充电 器逐渐应用，公司及时推出多种 GaN 解决方案及产品，更好的满足便携式设备 如笔记本、手机等设备对高效率低发热、高功率小体积适配器的需求。除了包括 用于驱动 MOSFET/GaN 器件的控制器，公司 AC-DC 产品线还包括集成 MOSFET/GaN 器件的芯片，以进一步提高集成度和功率密度。

公司 AC-DC 芯片终端客户包括坤兴、小米、绿能芯创等。

3）充电协议芯片

公司的充电协议芯片包括 PD/DPDM 嵌入式控制器、PD/DPDM PHY 及车规 协议嵌入式控制器三种类型，支持 USB Type-C 以及 USB PD 3.0 标准，兼容 PD2.0、 PD3.0、PPS、BC1.2、UFCS 等标准协议以及包括 AFC、FCP、SCP、VOOC、 SVOOC 等多种私有快充协议，覆盖 DFP、UFP、DRP 三种端口类型。公司的协 议芯片可与公司的 AC-DC、DC-DC 芯片搭配，广泛应用于手机、笔记本/平板电 脑、无人机等其他智能便携设备的适配器方案，以及车载充电器方案；也可与公 司的充电管理芯片搭配，应用于各种终端设备的大功率充电方案。

公司充电协议芯片终端客户包括 Anker、奥海、小米、港晟、爱科思达、倍 思、哈曼等。

4）锂电管理芯片

公司的锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片。其 中单节方案为集成 MOSFET 的保护芯片，具有超低 Rdson 导通阻抗，提供过充 保护、过放保护、短路保护等功能，在移动电源、可穿戴设备等单电池应用领域 有广泛应用。多节锂电保护管理芯片支持 2~5 串电池，除实现充电过压，放电过 压，过流及短路保护功能外，还支持充放电双方向的过温及欠温保护，集成 2 次 过压检测，提供更完善的保护机制。

公司锂电管理芯片还可以实时监测各个电池单元的电压状态，提供自动均衡 功能，通过泄放电阻消耗多余的电量，保持各个电池单元荷电状态的一致性，增 加电池循环工作次数。同时，多节锂电保护管理芯片还具有可堆叠能力，可以多 芯片组合支持 5 串以上电池包的应用，适用于电动工具、机器人、储能等电池包应用。

公司锂电管理芯片终端客户包括搜电、华美兴泰等。

2、公司各类芯片产品的研发和业务演变过程

公司围绕锂电池充电管理，以 USB PD 作为切入点，产品线从初期通用充电 管理芯片和 DC-DC 芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、 AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片在内的完整产品线，各产品 线下的产品系列不断补充完善并更新迭代。基于公司前瞻性的产品定义能力及服 务品牌客户的能力，公司产品的终端应用逐渐从消费配件设备拓展至手机、笔记 本/平板电脑及工业、汽车领域。随着终端品牌客户对公司产品的不断认可，公 司产品的市占率快速提升，带动公司业绩快速成长。

公司成立以来主要产品线拓展及产品推出情况如下：

（三）主营业务收入构成及核心技术产业化情况

1、按产品类别划分的主营业务收入情况

报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：

二、行业基本情况

（一）发行人所属行业

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成 电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》， 公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业 代码为“C39”。

三、行业情况

1、集成电路行业

集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全 的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和 模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集 成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号 的集成电路芯片。根据 Frost & Sullivan 统计，2021 年全球集成电路行业的整体 规模为 4,629 亿美元，模拟芯片的市场规模达到 741 亿美元，占比约为 16%，是 集成电路行业中的重要组成部分。

我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依 赖仍较大，芯片进口金额远超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替 代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问 题。为推动芯片国产化进程，2015 年 5 月，国务院发布《中国制造 2025》提出 2025 年芯片自给率要达到 70%的发展目标。

2、模拟芯片行业

所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是处理外界数据的第一关。模拟芯片 主要包括电源管理芯片和信号链芯片两大类。其中，电源管理芯片是在电子设备 系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，在电子产 品中必不可少。当前，电源管理正往高效低耗化、集成化、智能化方向发展。信 号链芯片则是一个系统从输入到输出的路径中使用的处理模拟信号的芯片，包括 对模拟信号的收发、转换、放大、过滤等功能。

（1）全球模拟芯片行业发展情况

模拟集成电路产品的生命周期较长，下游应用广泛且分散，是整个市场发展 的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、智能家居、智能安防、汽车 电子、工业控制等下游应用领域的发展，模拟集成电路行业保持稳定发展。根据 Frost & Sullivan 的统计数据，2021 年全球模拟芯片销售额为 741 亿美元， 2017-2021 年复合增长率约为 8.69%。

（2）中国模拟芯片行业发展情况

中国模拟芯片市场规模在全球占比达到 50%以上，是全球最主要的模拟芯片 消费市场，2017-2021 年复合增长率约为 9.32%，增速高于全球，2021 年中国模 拟芯片市场规模达到 3,056.3 亿元。随着国内企业产品开发速度加快，在新技术 和产业政策的双轮驱动下，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计 2026年将达到 3,667.3 亿元。

3、电源管理芯片行业

电源管理芯片在电子设备系统中必不可少，担负着对电能的变换、分配、检 测等功能，其性能和可靠性将直接影响电子设备的工作效率和使用寿命。电源管 理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁，是电子设备中的关键器 件。

不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需 要对电源的供电方式进行管理和调控；同一款电子设备中的不同芯片在工作中也 需要配备不同的电压、电流强度，需要电源管理芯片进行管控，因此电源管理芯 片在电子设备中有着广泛的应用。

（1）全球电源管理芯片行业发展情况

全球电源管理芯片拥有广阔的市场空间。2021 年全球电源管理芯片市场规 模约 378.7 亿美元，2017-2021 年年均复合增长率为 14.16%。随着 5G 通信、新 能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些 设备的电能应用效能的管理将愈加重要，从而带动电源管理芯片需求的增长。另 外，随着增效节能的需求更加突出，电源管理芯片的应用范围将更加广泛，功能 更加精细复杂，全球电源管理芯片市场将持续受益。

（2）中国电源管理芯片行业发展情况

手机、笔记本/平板电脑等电子产品的大规模出货带动了对电源管理芯片的 稳定需求，目前国内电源管理芯片最大的终端市场仍然是移动和消费电子产品。 同时，可穿戴智能设备、智能家电、5G 通讯等新兴应用领域市场需求逐步上升， 成为市场新的增长动力。另一方面，工业应用、汽车电子等下游需求不断增长， 未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，终端设备数量及种类迅速 增长，在国产替代趋势下，国内芯片设计企业有望向应用技术要求较高的领域渗 透。在上述因素的影响下，预计中国电源管理芯片仍将保持增长态势，2021-2026 年增长率将达到 7.53%，2026 年市场规模预计为 1,284.4 亿元。

四、竞争对手

（一）行业竞争格局

1、国际大厂占据全球模拟芯片市场主导地位

国际大厂经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累， 形成了巨大的领先优势。目前，模拟芯片市场整体呈现出国际大厂主导的竞争格 局。根据 Frost & Sullivan 统计，2021 年，TI、ADI、Infineon 等全球前十大模拟 芯片供应商合计占据全市场约 62%的份额。海外模拟芯片厂商多数采用 IDM 模 式，同时大多涉及功率半导体、嵌入式系统、传感器等多个领域，下游应用包括 消费电子、工业、汽车、航空航天、军用等，业务规模庞大。

作为模拟芯片行业的主要细分市场之一，目前全球电源管理芯片市场同样呈 现高集中度的特点，包括 TI、安森美、立锜科技等知名企业，其在销售规模、 产品种类、核心 IP 等方面具备领先优势。

2、国内模拟芯片公司快速成长

随着国内集成电路产业的快速发展，部分国内模拟芯片厂商脱颖而出，在细 分市场与国际大厂的技术水平差距不断缩小。国内电源管理芯片公司开发设计的 产品在多个市场领域得到应用，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代 国外竞争对手的份额。但和国际大厂相比，在产品目录、客户构成、营收、人员 等维度来看国内公司仍有较大的成长空间。

3、公司具体产品线竞争格局

在电荷泵充电管理芯片领域，市场主要供应商包括发行人、TI、Lion（已被 Cirrus Logic 收购）、立锜科技、矽力杰、希荻微等国内外厂商，其中发行人与 TI 处于第一梯队，在产品丰富性、出货量等方面具有优势。根据 Frost & Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球 第一。

其他产品线市场供应商较多，包括 TI、NXP、安森美、瑞萨、意法半导体、 Cypress 等国外厂商及立锜科技、矽力杰、圣邦股份、杰华特、希荻微、英集芯 等国内厂商。整体上国际大厂产品种类多，应用领域覆盖消费电子、工业、汽车、 航空航天等，在资产规模、研发能力、产品丰富性、覆盖的客户等方面具有较为 明显的优势。以公司为代表的国内优秀企业整体实力不如国际大厂，往往在某细 分领域具有一定优势，如公司在升降压充电管理芯片、GaN 控制器等方面推出 产品早，在消费电子领域（包括笔记本电脑、GaN 充电器等）具有一定优势。

（三）行业内的主要企业

在模拟集成电路领域，国外品牌和产品仍占据市场领先地位。国外头部模拟 厂商产品料号多，产品组合丰富，更容易为客户提供一站式解决方案，客户黏性 强。此外，国外头部模拟厂商基本采用 IDM 模式，能够更好的进行设计工艺协 同优化，加快产品迭代。目前在电源管理领域实力较强、业内知名的模拟芯片企 业主要为 TI、安森美、立锜科技等为代表的芯片供应商，境内厂商以 Fabless 模 式为主，如圣邦股份、矽力杰、艾为电子、思瑞浦、希荻微、英集芯等。

1、TI（TXN.O）

TI 成立于 1930 年，总部位于美国。TI 是全球领先的半导体跨国公司，主要 从事模拟和嵌入式芯片的设计、制造、测试和销售，除半导体业务外，还提供包 括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。其产品涵盖全线电源管理芯 片产品，应用领域广泛。

2、安森美（ON.O）

安森美成立于 1999 年，总部位于美国。安森美是一家电源、模拟、传感器 及联结方案供应商，产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件产品， 应用于汽车、通信、计算机、消费、工业、LED 照明等领域，在 PC 内核电源、 线性稳压器具备领先地位。

3、立锜科技

立锜科技成立于 1988 年，总部位于中国台湾。立锜科技专注于为客户提供 多元产品以及完整的电源管理解决方案，产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、 网络通讯装置、大尺寸面板显示器等领域。

4、矽力杰（6415.TW）

矽力杰成立于 2008 年，致力于为客户提供全球最优的电源解决方案，主要 产品包括直流转换芯片、交直流转换芯片、多路电源管理芯片、LED 照明等。

5、圣邦股份（300661.SZ）

圣邦股份成立于 2007 年，产品涵盖信号链和电源管理两大领域，其模拟芯 片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等 领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G 通讯等新兴电子产品领域。

6、艾为电子（688798.SH）

艾为电子成立于 2008 年，是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频 的集成电路设计企业，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯 片、马达驱动芯片等，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。

7、思瑞浦（688536.SH）

思瑞浦成立于 2012 年，是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成 电路设计企业，产品包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，其应用范围涵盖 信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。

8、希荻微（688173.SH）

希荻微成立于 2012 年，主要产品涵盖 DC/DC 芯片、锂电池快充芯片、端口 保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域。

9、英集芯（688209.SH）

英集芯成立于 2014 年，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公 司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。其产品主要用于移动电 源、快充电源适配器等领域。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                           2022                                                                                     2021

营业总收入(元)                 13.01亿                                                                                  9.84亿    

净利润(元)                           2.46亿                                                                                  2.44亿

扣非净利润(元)                    2.36亿                                                                                  2.37亿

发行股数 不超过过6,353 万股

发行后总股本 不超过42,353 万股

行业市盈率:29.29倍(2023.3.19数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):76.13(圣邦股份)、66.83(艾为电子)、67.03(思瑞浦)、384.71(希荻微)、62.04(英集芯)去除极值68.01

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):53.19(圣邦股份)、265.22(艾为电子)、80.51(思瑞浦)、284.59(希荻微)、63.44(英集芯)去除极值65.71

公司EPS静态不扣非:0.5761

公司EPS静态扣非:0.5596

公司EPS动态不扣非:0.5808

公司EPS动态扣非:0.5572

拟募集资金165,799.48万元,募集资金需要发行价26.10元,实际募集资金:25.41亿元.

募集资金用途: 1高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业 化项目2高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目3汽车电子芯片研发和产业化项目4测试中心建设项目5补充流动资金

3月发行新股数量19支。2月发行新股数量19支。

电子 -- 半导体 -- 模拟芯片设计

所属地域：上海市

主营业务：集成电路芯片的研究、设计、开发和销售。    

产品名称：电荷泵充电管理芯片 、通用充电管理芯片 、无线充电管理芯片 、DC-DC芯片  、AC-DC芯片  、充电协议芯片 、锂电管理芯片    

控股股东：阮晨杰 (持有上海南芯半导体科技股份有限公司股份比例：20.27%）

实际控制人：阮晨杰 (持有上海南芯半导体科技股份有限公司股份比例：20.27%）

(科创板)

行业市盈率预估发行价:16.39元，可比公司预估市盈率发行价静态:38.06元，可比公司预估市盈率发行价动态:36.77元。

实际发行价:39.99​元,发行流通市值:25.41亿,发行总市值:163.37亿

价格区间38.16元,最高46.76元,最低30.89元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:68.85倍.行业市盈率是否高估:是  可比公司市盈率是否高估:是

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):53.19(圣邦股份)、265.22(艾为电子)、80.51(思瑞浦)、284.59(希荻微)、63.44(英集芯)去除极值65.71

是否建议申购: 估值相对不低，勉强有点肉的样子，也不排除破发的概率。   

你是否有战略配售:  本次发行最终战略配售数量为 452.9384 万股，占发行总数量 的 7.13%。

股是否有保荐公司跟投: 本次获配股数 190.59 万股。

预计一季报业绩：净利润3000万元至4500万元，下降幅度为-76.57%至-64.86%EPS0.4250pe94.09

1、集成电路行业

2、模拟芯片行业（1）全球模拟芯片行业发展情况（2）中国模拟芯片行业发展情况

3、电源管理芯片行业（1）全球电源管理芯片行业发展情况（2）中国电源管理芯片行业发展情况

4、电池管理芯片行业（1）电池管理芯片行业情况（2）电池管理芯片与嵌入式系统

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

关键字:（1）充电管理芯片（2）其他电源及电池管理芯片    电荷泵充电管理芯片市占率第一。

（1）充电管理芯片1）电荷泵充电管理芯片2）通用充电管理芯片3）无线充电管理芯片

（2）其他电源及电池管理芯片1）DC-DC 芯片 2）AC-DC 芯片 3）充电协议芯片4）锂电管理芯片

发行公告可比公司:南芯科技、圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、希荻微、英集芯。

电源管理领域竞争对手:南芯科技、圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、希荻微、英集芯。

模拟芯片设计三级行业:卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、思瑞浦、电科芯片、上海贝岭、翱捷科技、艾为电子、富满微、晶丰明源、纳芯微、芯朋微、臻镭科技、博通集成、希荻微、裕太微、力芯微、明微电子、帝奥微、杰华特、敏芯股份、源杰科技、唯捷创芯、灿瑞科技、钜泉科技、必易微、赛微微电、英集芯、晶华微、南芯科技、南芯科技。   

电源管理IC四级行业:富满微、晶丰明源、芯朋微、希荻微、力芯微、必易微、赛微微电、英集芯、南芯科技.

疑似概念：无人机、消费电子、汽车电子、锂电池、小米。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。