周四舆情热度：

①中芯概念：传中芯将拿到8台ASML光刻机，4台1980i（14nm）和4台2050i（可7nm），预计6月开始交付（中芯国际、芯源微、拓荆科技、芯朋微、盛剑环境等）

②芯片：中国在WTO要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制 （瑞芯微、博通集成、茂莱光学、康强电子、东芯股份等）

③数字人民币：央行召开2023年货币金银和安全保卫工作电视会议,强调要进一步提高数字人民币研发试点攻坚能力（德生科技、旗天科技、拉卡拉、创识科技、京北方等）

④AI：谷歌计划在其旗舰搜索引擎中添加对话式人工智能功能（安洁科技、焦点科技、智度股份、精研科技、中国长城等）

⑤光模块：AI大模型训练需要高算力支持，数据量、流量增长首先带动的是800G高速率产品出货量与渗透率持续提升（天孚通信、源杰科技、中际旭创、新易盛、长飞光纤等）

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科技行业研究框架，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。站在当下时间节点，2023年库存周期迎来拐点，汽车智能化+AIGC兴起开启创新周期，软件、硬件、芯片一体化发展成为国产化重心，新一轮科技上行周期蓄势待发。

（1）库存周期：人工智能叠加数字经济的发展，刺激消费电子放量，2023年下半年将开启被动去库存阶段

纵观整个消费芯片的库存情况，以两年为周期，从主动去库存（量价齐跌）→被动去库存（量跌价平/升）→主动补库存（量价齐升）→被动补库存（量升价平/跌），受到供需水平的影响，库存水平周期波动，整体呈现出以两年为周期的变化趋势。

当前半导体行业库存拐点已至，晶圆厂产能过剩，消费芯片供过于求，于是开始降价以去库存，供给紧缩，主动去库存持续推进，整体表现量价齐跌。下半年随芯片需求复苏，将迎来价格拐点，预计2024年步入量价齐升的上行通道。

（2）创新周期：以“AIGC”作为主导因素，目前我们已站在下一轮超级创新周期的起点

汽车进入智能化阶段刺激开启创新小周期：消费升级大趋势下，汽车智能化是车企实现产品差异化的重要方式。预计未来3-5年，主机厂在座舱配置上加速内卷，智能座舱成为电车智能化的竞争焦点。智能驾驶方面则以辅助驾驶为主、智能驾驶创新为辅。

AIGC兴起刺激开启创新大周期：从算法、数据、算力三个角度来看，未来，算法创新的主要方向是跨语言和多模态大语言模型，合成数据有望取代真实数据成为训练模型的重要支撑，算力将从CHIPLET、存算一体技术、国产化AI加速器芯片三个层面进行提升。总的来说，AIGC的发展将会刺激科技第三次创新及第四次AI浪潮的涌现，从而开启新一轮创新大周期。

（3）国产替代：国产化进入5.0阶段，形成软件、硬件、芯片一体化的发展格局，打造中国科技生态系统

海外科技封锁叠加国内信创浪潮，中国科技行业国产替代已经迈入深水区。梳理国产化发展之路，可以分为四个阶段：国产1.0（操作系统+芯片设计）、国产2.0（ERP/中间件+晶圆制造）、国产3.0（工业软件+设备材料）、国产4.0（EDA/IP+零部件）。

国内科技产业上中下游之间缺乏深度联系，国产化5.0旨在打通内循环，形成软件、硬件、芯片一体化发展格局，打造中国科技生态系统。