半导体，通往“芯时代”的“能源”（国君）
加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2023-04-10 02:01:33
作者：董琦
本报告导读：半导体作为科技产业的“能源”，是“芯时代”的兵家必争之地。中国大陆在全球价值链中占比仅11%，与32%的需求形成明显错配。逆全球化背景下，我们判断中美博弈带来的制裁或不会减缓，我们需要沿着底线思维，一条路是低端自主，国产替代突围，在光刻机、沉积设备等领域实现“能用就行”；另一条路是充分发挥在先进封装和芯粒（chiplet）方面的技术，争取全球价值链中的话语权，寻求打造去美国化的供应链体系。宏观“芯时代”浪潮已经席卷而来。
摘要：从产业链讲起：半导体是科技产业的“能源”。半导体的产业链与老能源非常相似，两者分别是新老经济的最上游，特点是：“高付出、低依赖”。“低依赖”体现在半导体属于技术密集型行业，其价值链中设计环节就占六成左右（EDA、IP、芯片设计），原材料仅占5%（二氧化硅），因此相较于老能源，半导体更像是一个技术资源品，而非自然资源品，特点是可持续、可迭代。“高付出”体现在半导体下游是广泛的新经济行业，如：3C产品（手机26%、电脑19%、消费电子10%）、ICT基础设施24%（5G基站、数据中心）、高端装备12%（医疗器械、仪器仪表）、汽车10%。
全球半导体需求结构：中国三成，加速提升。我国近几年新经济加速发展，半导体需求占比从2014年的21%升至目前的32%；美洲半导体需求份额整体维持稳定，在20%附近徘徊，近期有所上升；欧洲、日本和亚太其他地区需求端份额逐步下行。半导体是一个全球分工极其细化的行业，分为三个环节：芯片设计→芯片制造→封装测试。其中，美国在EDA、IP、逻辑芯片设计环节一家独大；韩国则擅长储存芯片的设计，也是其手机行业发达的原因；日本和欧洲在DAO和设备制造环节有一定的优势；中国台湾在晶圆制造方面有一席之地，中国大陆则擅长封装测试。全价值链角度来看，中国大陆仅占11%，与32%的需求形成明显的错配，美日韩占据主导。
分化的国际分工也带来了“中国芯”问题。其一，我国芯片贸易逆差非常严重，进口总额常年维持在出口的三倍以上，这是供需错配的核心体现；其二，我国出口芯片均价远低于进口，说明我国高端芯片产能较弱。逆全球化背景下，我们判断中美博弈带来的制裁或不会减缓，我们需要沿着底线思维，一条路是低端自主，国产替代突围，在光刻机、沉积设备等领域实现“能用就行”；另一条路是充分发挥在先进封装和芯粒（chiplet）方面的技术，争取全球价值链中的话语权，寻求打造去美国化的供应链体系。两者本质上是对于效率和安全的权衡。
更重要的是，迎接宏观“芯时代”。全球半导体已经行至下行周期的尾部，我国正站在新周期的起点。其一，我国电子行业的资产负债率同比已经出现回升，意味着新一轮债务周期正在开启，考虑到其资产负债率处于历史最低水位（54.3%），未来加杠杆的空间极大；其二，过去两年下行周期中，我国电子行业的产能利用率已基本触底，目前需求已经回暖，产能利用率的回升将带动新一轮产能周期开启。更重要的是，2022年的泛能源产业对GDP同比贡献率达到历史新低的10%，而泛半导体产业贡献则达到了历史新高的40%，两者的极致分化预示着一个宏观“芯时代”正在来临。风险提示：疫情反弹超预期、海外衰退超预期、产业政策推进低于预期
本报告导读：半导体作为科技产业的“能源”，是“芯时代”的兵家必争之地。中国大陆在全球价值链中占比仅11%，与32%的需求形成明显错配。逆全球化背景下，我们判断中美博弈带来的制裁或不会减缓，我们需要沿着底线思维，一条路是低端自主，国产替代突围，在光刻机、沉积设备等领域实现“能用就行”；另一条路是充分发挥在先进封装和芯粒（chiplet）方面的技术，争取全球价值链中的话语权，寻求打造去美国化的供应链体系。宏观“芯时代”浪潮已经席卷而来。摘要：从产业链讲起：半导体是科技产业的“能源”。半导体的产业链与老能源非常相似，两者分别是新老经济的最上游，特点是：“高付出、低依赖”。“低依赖”体现在半导体属于技术密集型行业，其价值链中设计环节就占六成左右（EDA、IP、芯片设计），原材料仅占5%（二氧化硅），因此相较于老能源，半导体更像是一个技术资源品，而非自然资源品，特点是可持续、可迭代。“高付出”体现在半导体下游是广泛的新经济行业，如：3C产品（手机26%、电脑19%、消费电子10%）、ICT基础设施24%（5G基站、数据中心）、高端装备12%（医疗器械、仪器仪表）、汽车10%。全球半导体需求结构：中国三成，加速提升。我国近几年新经济加速发展，半导体需求占比从2014年的21%升至目前的32%；美洲半导体需求份额整体维持稳定，在20%附近徘徊，近期有所上升；欧洲、日本和亚太其他地区需求端份额逐步下行。半导体是一个全球分工极其细化的行业，分为三个环节：芯片设计→芯片制造→封装测试。其中，美国在EDA、IP、逻辑芯片设计环节一家独大；韩国则擅长储存芯片的设计，也是其手机行业发达的原因；日本和欧洲在DAO和设备制造环节有一定的优势；中国台湾在晶圆制造方面有一席之地，中国大陆则擅长封装测试。全价值链角度来看，中国大陆仅占11%，与32%的需求形成明显的错配，美日韩占据主导。分化的国际分工也带来了“中国芯”问题。其一，我国芯片贸易逆差非常严重，进口总额常年维持在出口的三倍以上，这是供需错配的核心体现；其二，我国出口芯片均价远低于进口，说明我国高端芯片产能较弱。逆全球化背景下，我们判断中美博弈带来的制裁或不会减缓，我们需要沿着底线思维，一条路是低端自主，国产替代突围，在光刻机、沉积设备等领域实现“能用就行”；另一条路是充分发挥在先进封装和芯粒（chiplet）方面的技术，争取全球价值链中的话语权，寻求打造去美国化的供应链体系。两者本质上是对于效率和安全的权衡。更重要的是，迎接宏观“芯时代”。全球半导体已经行至下行周期的尾部，我国正站在新周期的起点。其一，我国电子行业的资产负债率同比已经出现回升，意味着新一轮债务周期正在开启，考虑到其资产负债率处于历史最低水位（54.3%），未来加杠杆的空间极大；其二，过去两年下行周期中，我国电子行业的产能利用率已基本触底，目前需求已经回暖，产能利用率的回升将带动新一轮产能周期开启。更重要的是，2022年的泛能源产业对GDP同比贡献率达到历史新低的10%，而泛半导体产业贡献则达到了历史新高的40%，两者的极致分化预示着一个宏观“芯时代”正在来临。风险提示：疫情反弹超预期、海外衰退超预期、产业政策推进低于预期
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