陶氏公司携创新有机硅解决方案亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展

中国上海，2023年4月13日– 全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：Dow）在4月13-15日携一系列应用于数据中心、消费电子、5G通信及可再生能源等新兴领域的高性能有机硅解决方案亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展（陶氏公司展位号: W5展厅#5550展位）。本次展出，屡获大奖的新品陶熙TM ICL-1000浸没冷却液、全系列陶熙TM（DOWSILTM）导热产品及丰富的熙耐特TM（SILASTICTM）有机硅弹性体悉数亮相。陶氏公司旨在帮助多行业在这个“用数字化技术撬动变革发展”的时代下积极应对性能和可持续性的双重挑战，赋能电子创新，助力产业上下游探索更多市场空间。

 润禾材料：浸没式冷却液王者初露峥嵘，超高性价比，有望推动浸没式技术在储能、电车领域加速发展

1、公司新开发了PCM-35低粘度改型硅油，低粘度、耐高温、绝缘、材料兼容性等性能完全对标陶氏陶熙（DOWSIL） ICL-1000 数据中心浸没式冷却液——该冷却液22年9月获RD100大奖，是目前最先进的浸没式单相冷却液“在实现热传导的同时降低了运营成本，不仅改写冷却云计算和数据中心的行业规则，为行业进步注入活力，还推动了绿色革命”

2、公司针对3M相变浸没式冷却液（氟油），开发了复合氟硅油，成本降低80%（50万降低至10万以内），解决相变冷却液相变比例过高反而影响导热的难点，实现了相变浸没式低成本解决方案，已经开始推广，对阿里数据中心采用的3m相变冷却液方案形成碾压

3、公司研制了可用于ctp电池液冷板的冷却液，已经间接供货LG，与水冷板相比，由于绝缘，不需要容器，综合成本与水冷板相同，但是空间利用度更高，降温效果更好。

下面用通俗易懂的方式让老师们了解液冷的几个架构，首先是冷板式液冷

 上图大家就能很通俗的明白什么叫冷板式液冷，它是在芯片和集成电路的背面安装一个冷板式液冷模块，然后用导热硅脂或者导热凝胶用硅树脂把芯片和冷凝板粘到一起！所以用到的核心原料就是液冷冷却液和导热硅脂

 上图是浸没式液冷，其中浸没式液冷实现 100%液体冷却，具有更优节能散热效果，也是未来的算力服务器主流的液冷模式，它是把芯片和集成电路完全的浸没在液冷的冷却液中，芯片和冷却液完全的接触，这样对于芯片的防腐防水的要求就十分高，这也引出了另一个东西它就是集成电路三防漆和集成电路封端107硅胶，这也是润禾材料国内具有垄断地位的产品，因为集成电路和芯片用到的三防漆和普通的三防漆完全不同！

关于集成电路三防漆和其他一些技术名词我上两篇文章里有深入的解释，这里只简单介绍润禾材料的预期差，下图是润禾材料关于液冷的冷却液和导热凝胶以及集成电路的相关产品，所有我提到的关键技术或者产品润禾材料全部都有！

综上所述，陶氏公司关于液冷冷却液的几款重磅产品有机硅冷却产品——陶熙TMICL-1000浸没冷却液、陶熙™ TC-5550 导热硅脂、陶熙™ TC-3035S导热凝胶，润禾材料基本上可以完美对标陶氏公司了！打破了国际的垄断，润禾材料冷却液领域的突破不亚于光刻机的破题！因为陶氏公司拥有的所有相关液冷冷却液技术和相关产品润禾材料都有，市场对于润禾材料严重低估！继续强烈看好润禾材料!