一、主营业务

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主 营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片 设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为 核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、 3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等，可为客户提供无线通 信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等 国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

自 2011 年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术 积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）” 两种材料体系的可重构射频前端技术路线，隶属于工信部并由中国科学技术协会 管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键 技术与产业化应用”项目授予了 2021 年通信学会科学技术一等奖，认为“基于 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端设计方案支持软件控制和调谐，使得 目标频段模式下的性能得到进一步优化，解决了传统射频前端芯片无法有效进行 多频段多模式覆盖的问题”，经该奖项的评价委员会认定，“该项目总体技术达到国际先进水平，其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端芯片技术处于国 际领先水平”。

继绝缘硅在低噪声放大器、射频开关等器件成为市场主流材料后，公司将绝 缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径， 形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到 LNA、IPD 滤波器等领域。 目前公司可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过 1 亿颗，充分验证了 公司技术路线的适用性和产品质量的可靠性。在射频功率放大器领域，国际射频 前端龙头企业采用全砷化镓功率放大器结合体硅控制器的宽带设计架构，为国产 厂商设置了较大的专利门槛、规模门槛和盈利门槛，公司凭借底层技术架构创新 突破国际巨头的专利壁垒，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度 优势还顺应了 5G 射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实 的基础。

（二）主要产品情况

报告期内，公司对外销售的主要产品射频前端模组为 5G 模组和 4G 模组。 随着射频前端支持的通信频段不断增加，通信频率不断上升，射频前端的复杂度 和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集 成模组向高集成模组演进，公司基于自主设计的核心射频前端芯片并集成其他元 器件形成射频前端模组并对外销售。

1、射频前端的基本构成和功能简介

通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，连接了天线和收发机电 路，实现通信信号在不同频率下的接收和发射，天线上的无线电磁波信号和收发 机电路处理的数字信号通过射频前端进行传递。

按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX），在发射链 路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随 后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前 端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号 对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用 户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。

按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。

2、PA 芯片的基本构成和原理简介

射频功率放大器（PA）是射频前端发射链路的核心器件，其功能是将射频 收发器电路所产生的小功率射频信号放大，获得满足发射功率要求的射频信号输 出，馈送到天线向空间辐射。

以传统技术路线的 4G MMMB 功率放大器模组为例，该类模组通常包含砷 化镓 HBT 工艺的功率放大器芯片、体硅 CMOS 工艺的主控芯片以及绝缘硅 CMOS 工艺的射频开关芯片组成，共三路通道，可支持低、中、高三个频段范围。 传统的功率放大器芯片主要由放大电路、直流偏置电路和输入输出匹配网络电路 构成，在放大电路中通常采用多级放大电路，主要包含驱动级放大（GaAs DA） 和功率级放大（GaAs PA）。PA 模组在接收到信号后，主控芯片根据信号频率高 低选择进入特定的放大通路，由驱动级放大器进行前级放大，然后进入功率级放 大器进一步进行末级放大，使得功率信号达到标准要求，最终通过射频开关分配 到指定的频段予以输出。功率放大器芯片的放大电路是对输入信号进行等比例放 大（近似）并进行信号输出，直流偏置则为晶体管放大提供所需功率，输入输出匹配网络实现射频通路中的阻抗匹配，以保证输出功率及减少损耗，并且滤除输 出信号中的杂散信号。

                              传统技术路线的4G MMMB功率放大器模组原理示意图

射频功率放大器面向高频模拟信号的处理，信号频率高、带宽大且功率需求 日益增加，属于模拟芯片中的高门槛领域，射频前端厂商推出性能优异、可靠稳 定、成本适宜的功率放大器产品的门槛较高。随着智能手机通信制式从 2G 向 5G 演进，无线通信的频段数量不断增加，所需射频放大器的通路数量也不断增加， 为提升射频前端的集成度，公司自成立以来长期探索可调谐、大带宽射频技术， 掌握各通信频段模拟信号的信号特征，提出可重构射频前端技术架构。公司的 4G MMMB 功率放大器芯片原理图（以其中一路通路为例）如下：

公司可重构技术路线的4G MMMB功率放大器芯片原理示意图（以其中一路通路为例）公司采用“绝缘硅+砷化镓”混合架构，创新性地在绝缘硅晶圆上集成了数 模混合电路，既能实现特定频段的驱动级放大，又能实现数字控制能力，动态配 置电路元件对特定通信频段进行阻抗匹配、偏置优化、反馈补偿等，最终实现信 号发射。通过在匹配电路、偏置电路、反馈电路中预置绝缘硅开关及相关性能优 化电路，在晶体管放大电路中采用绝缘硅晶体管和砷化镓晶体管级联的方式，绝 缘硅晶圆承担驱动级放大及校正补偿功能、砷化镓晶圆承担功率级放大功能。随 着输入信号从左至右进入，射频功率放大器模组可以根据输入信号的类型，通过 控制电路发出数字控制信号对驱动级校正补偿电路、偏置电路、反馈电路和匹配 电路中的绝缘硅开关进行智能控制，动态配置驱动级的校正补偿参数、偏置电路 的输出电流及电压和反馈电路中的补偿信号，并控制晶体管在最佳工作状态下工 作以达到目标性能指标，同时控制匹配网络达到信号的最佳传递状态，最终从整 体上实现对不同频段的输入信号动态配置不同的射频通路，以达到输出信号性能 的最优化。公司可重构射频前端技术详见本招股说明书“第五节 业务和技术” 之“七、发行人的核心技术及研发情况”之“（一）核心技术情况”。

相比传统 4G MMMB 功率放大器，公司基于“绝缘硅+砷化镓”材料的可重 构硬件架构，采用易于构建大规模集成电路并具有优越射频性能的绝缘硅晶圆实 现自适应输出偏置电压技术、功放电路记忆效应改善技术、自适应模拟预失真技 术、匹配网络可重构技术、驱动级射频放大技术等硬件电路，通过控制电路的指 令动态配置射频通路的结构和参数，从而获得较为优异的射频性能，同时减少砷 化镓晶圆使用面积，成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低，有利于优化整体晶 圆成本。公司的部分产品已经达到大带宽覆盖能力，实现了通路共用，进一步优 化成本和体积。此外，绝缘硅材料还广泛运用于控制芯片、IPD 滤波器、射频开 关、LNA 及被动元器件等，通过对绝缘硅材料相关的器件进行单芯片集成，大 幅提高集成度，减少外围被动元器件的使用，降低封装的复杂程度和贴装器件的 数量。

公司可重构 4G MMMB 功率放大器模组典型产品与传统技术路线 4G MMMB 功率放大器模组典型方案之主要指标对比如下：

3、公司主要产品情况

（1）公司在 4G 和 5G 领域的产品布局情况

4G 及 5G 智能手机主流方案所需射频前端产品的示意图如下：

截至招股说明书签署日，公司支持 5G 通信的射频前端产品布局情况如下：

①5G 新频段（Sub-6GHz）

如上表所示，公司在 5G 新频段领域的产品线已经较为完整。

②5G 重耕频段（Sub-3GHz）

如上表所示，在 5G 重耕频段领域，公司发射端的分立方案产品已批量销售， 高集成度方案的部分产品还处于研发中；接收端产品还处于研发中。

③4G 频段（Sub-3GHz）

针对高集成方案，4G 手机发射端采用 1 颗 4G 低频 PAMiD 模组和 1 颗 4G 中高频 PAMiD 模组，接收端采用 1 颗 4G L-FEM。5G 手机重耕频段进一步将 LNA 集成到 PAMiD 模组中，分别形成 5G 低频 L-PAMiD 模组、5G 中高频 L-PAMiD 模组。5G L-PAMiD 除了可以支持 5G 重耕频段的发射需求外，还能向下兼容 4G 频段、3G 频段和 2G 频段的发射需求，并支持大部分频段的 5G+4G 双连接需求， 从而无需额外的 4G 发射模组。5G 手机重耕频段接收端采用 5G L-FEM，与 4G 手机模组形态相同。

针对分立方案，4G手机发射端主要采用 1颗4G MMMB PAM和1颗 4G TxM 模组的方案，接收端采用 1 颗 DiFEM 及分立的 LNA 芯片（主要的 LNA 功能已 经单芯片集成在射频收发机芯片上，部分频段需外挂分立的 LNA 芯片以增强接 收性能）。现阶段一部 5G 手机发射端采用 1 颗 5G MMMB PAM、1 颗 4G MMMB PAM 和 1 颗 4G TxM，分别用于支持 5G 重耕频段、4G 频段、3G 频段和 2G 频 段，并可支持 5G+4G 双连接。由于 5G MMMB PAM 的性能指标更高，可以向 下兼容 4G 频段，随着方案的演进，5G 手机中将采用 2 颗 5G MMMB PAM 和 1 颗 TxM 分别支持 5G 重耕频段、4G 频段、3G 频段和 2G 频段的发射需求，并可 支持 5G+4G 双连接需求。现阶段一部 5G 手机接收端采用 1 颗 DiFEM 和 2 颗 LNA Bank，LNA Bank 将原 4G 分立方案中外挂的分立 LNA 芯片进行集成，DiFEM 与 4G 分立方案的模组形态相同。

（2）公司主要产品介绍

报告期内，公司在售的产品型号众多，公司的主要产品类型及主要情况如下：

①5G 新频段系列产品

5G 新频段主要集中于 3GHz~6GHz 的频率范围，更高的频率有利于支持更 大的通信带宽从而获得更快的通信速度，公司于 2020 年成功推出 5G 新频段 L-PAMiF 全集成发射模组。该款产品集成了 PA、LNA、Filter、Switch 等核心射 频前端器件，支持 n77/n78/n79 频段、100MHz NR 信号带宽及 Power Class 2 高 功率，采用全倒装封装工艺（包含砷化镓晶圆、绝缘硅晶圆的全器件倒装封装）， 报告期内累计出货已超千万颗，在客户端获得了良好的反馈及市场优势。该款产 品在工信部发起、中国电子信息产业发展研究院主办的 2020 年中国集成电路产 业促进大会中荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品，系该奖项设立以 来的首个获奖的射频前端产品。

与此同时，公司持续跟进客户需求和技术升级趋势，不断丰富产品线，为全 球客户提供完整的 5G 新频段射频前端解决方案，陆续推出支持 n77/n78/n79 频 段的 1T2R（集成 1 路发射通路、2 路接收通路）L-PAMiF、支持 n77/n78 频段的 1T1R/1T2R L-PAMiF（荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品）、以及支持 相应频段的接收模组 L-FEM。

②5G 重耕频段系列产品

5G 重耕频段主要集中于 3GHz 以下的频率范围，通信频段覆盖 663 ~2690MHz。5G 重耕频段复用 4G LTE 通信频段，其通信频率与 4G 共频段，并 支持 5G 通信协议。基于公司的第三代可重构架构技术平台，公司推出了可重构 多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），该款产品支持 3GHz 以下的 5G NR、4G LTE 和 3G 通信频段，满足大带宽和高功率要求，在关键性能参数上均具备 良好的表现，具备较强的竞争力。此外，公司还针对 5G n41 频段推出 PAMiF 产 品。

③4G 频段系列产品

随着通信制式从 4G 向 5G 演进，4G LTE 的智能手机通信市场将成为长尾市 场，4G Cat.1 等物联网市场迎来扩容。国产射频前端公司有望在 4G 市场获得更 大的份额，迎来较大的增长机遇。

自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM）， 2015 年成功推出 4G LTE 可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商 用，2017 年推出新一代 MMMB PA 模组，该款产品支持 4G LTE 全频段，通过 可重构技术可以在 TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/LTE-FDD 多个模 式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越，在 2019 年中国集成电 路产业促进大会中荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品。

（三）主营业务收入构成及核心技术产业化情况

1、按产品类别划分的主营业务收入构成情况

报告期内，公司的主营业务收入的构成情况如下：

在射频前端国产化趋势下，随着公司不断加快客户导入速度和增强新产品研 发能力，公司的收入规模快速上升。2020 年，公司的 5G 新频段全集成发射模组 产品进入头部客户供应体系，推动公司的 5G 模组收入快速上升。该产品在工信 部发起、中国电子信息产业发展研究院主办的 2020 年中国集成电路产业促进大 会中荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品，系该奖项设立以来的首个获奖的射频前端产品。2022 年 1-6 月，公司营业收入同比下滑 10.11%，主要原 因系受疫情影响、俄乌战争、高通胀等偶发性因素导致全球消费力下降，下游终 端客户及其供应链进入去库存周期。

二、发行人所处行业基本情况

公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据《中华人民共和国国民 经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他 电子设备制造业”。

根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，发行人 所属行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成 电路”行业领域。

三、行业情况

1、集成电路设计行业基本情况

随着半导体工艺制程的不断演进，晶圆制造产能的投资规模不断扩大，推动 半导体产业出现芯片设计公司（Fabless）加晶圆代工厂（Foundry）的分工模式。 相比传统的 IDM 模式，采用分工模式大幅降低了半导体行业的进入门槛，优势 互补，促进了半导体产业的繁荣，尤其是在对于制程较为先进的集成电路领域， 分工模式尤为重要。根据 IC insights 发布的《2021 McClean Report》，2020 年全 球 Fabless 集成电路公司的销售收入合计达到约 1,300 亿美元，占集成电路总销 售额的比例为 32.9%，创历史新高。历年来集成电路中芯片设计公司占销售总额 比例如下：

在中国市场，自 2011 年以来中国集成电路设计业的销售额及占集成电路总 销售额的比例如下：

如上图所示，中国集成电路设计行业的销售额呈现不断上升趋势，其占总销 售额的比例亦呈现上升趋势，中国集成电路设计领域的增长势头明显。中国作为 集成电路领域的后发国家，借助全球化晶圆代工制造产能，大力发展集成电路设 计领域，因此集成电路设计领域占比相对较高。

2、射频前端行业基本情况

移动通信主要包含无线接入网、传输网和核心网构成，无线接入网负责终端 与基站的无线电磁波的信号通信，传输网和核心网则通过有线介质做信息的传输 和处理，以完成通信。

无线通信模块包括了天线、射频前端、射频收发机和基带信号处理器四个部 分，其中射频前端是无线通信设备的核心组成之一，包含的器件可分为功率放大 器（PA）、低频噪声放大器（LNA）、滤波器（Filters）、开关（Switches）和调谐 器（Antenna Tuner）等类别。

射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在 模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。而射频前端芯片的 PA 芯片直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性、功耗等因素，直接影响了终 端用户的实际体验，因此其在射频前端芯片中处于较为核心的地位。

（1）全球射频前端行业发展简介

伴随着通信制式从 2G 向 5G 演进，无线通信的频率越来越高，传输速度、 网络容量不断提升，通信的内容不仅包含语音，还可以包含视频、图片等数据， 通信功能不断增强。4G 通信采用了正交频分复用、智能天线与多入多出天线、 载波聚合等技术，5G 通信除关注通信传输速率外，还致力于解决超可靠低时延 通信、大规模机械类通信等方面的连接需求，前沿通信技术的不断应用进一步推 动了无线通信的连接效率。

射频前端行业的市场规模变动情况如下：

一方面，射频前端行业受下游智能手机等无线连接终端需求的增长而增长， 全球智能手机行业规模从2011年出货5.21亿部增长到2021年出货13.92亿部（数 据来源：Counterpoint），增长较快；另一方面，随着通信制式的不断演进，智能 手机需同时兼容 2G、3G、4G 和 5G，技术难度不断提升，推动射频前端器件的 用量和价值不断提升。

随着 5G 通信的快速普及，根据 Yole 预测，全球移动设备的射频前端市场规 模将从 2019 年的 124.04 亿美元增长到 2026 年的 216.70 亿美元，年均复合增长 率约为 8.3%，高于半导体行业的平均增长速度。射频前端中各类器件的市场规 模变化情况如下：

如上图所示，2019 年射频前端中的 PA 模组（发射模组）和 FEM 模组（接 收模组）占射频前端市场规模的比例分别为 45%、14%，合计占比为 59%，预计 到 2026 年合计占比基本保持不变，其中 PA 模组预计到 2026 年的年复合增长率 约为 7.8%，将保持第一大细分领域的市场地位；FEM 模组预计到 2026 年的年 复合增长率为 9.7%，预计将取代分立滤波器成为射频前端第二大细分领域；而 随着 5G 时代的到来，分立滤波器将逐渐被 PA 模组、FEM 模组等集成，其市场 规模预计将略有下滑。射频前端中增长最快的细分领域为 AiP（Antenna in Package）封装天线模组，主要用于 5G 毫米波频段，利用封装天线工艺可以将射 频芯片与天线进行集成，实现系统级无线功能。

（2）中国射频前端发展情况

中国系全球最重要的射频前端市场。在需求端，自 2012 来中国已经成为全 球最大的智能手机消费市场及存量市场，且随着消费水平的提升，智能手机不断 从中低端向更高端的产品线延伸。在供给端，一方面，随着中国本土智能手机品 牌崛起，涌现了华为、荣耀、小米、OPPO、vivo 、传音等手机品牌，其产品畅 销海内外，市场份额排名靠前；另一方面，中国的智能手机制造产业链完善，IDH （Independent Design House，独立设计公司）、OEM（Original equipement manufacturing，原始设备制造商）、ODM（Original Design Manufacturer，原始设 计制造商）业务模式成熟，大量的智能手机终端品牌通过代工设计或制造的方式 在中国生产，从而导致较大的射频前端芯片需求。尽管市场需求较大，但国内企业自给率较低，主要系我国集成电路产业整体起步较晚，在人才积累、工艺水平、 代工资源、标准定义等方面与国际大厂存在一定差距。

随着本土智能手机品牌的崛起和本土制造能力的提升，智能手机的国产化已 经达到较高水平，众多国产智能手机厂商开始寻求降低器件成本、供应链自主可 控和更优的服务支持，对上游核心元器件的国产化需求不断上升，从而使得更多 的射频前端企业获得产品导入、持续迭代的应用机会，推动国产射频前端公司的 产品性能持续优化，收入规模持续提升。

5、所属行业下游应用市场情况

（1）智能手机行业

根据 2022 年 8 月 31 日 IDC 发布的数据，受到需求减弱、通胀、持续的供 应链限制和地缘政治争端的影响，预计到 2022 年全球智能手机出货量为 12.7 亿 台，同比下降 6.5%，预计 2021 年到 2026 年未来 5 年的年均复合增长率为 1.4%。 具体预测情况如下：

如上图所示，自 2020 年 5G 智能手机大规模商用以来，预计 2021 年 5G 智能手机的渗透率已超过 40%，预计 2022 年 5G 智能手机的渗透率将达到 54%。

1）2022 年智能手机发展现状

国际主流调研机构对 2022 年全球智能手机出货量预测情况如下：

国际主流调研机构对 2022 年全球智能手机预测出货量预测平均同比下滑 4.9%。IDC 预计 2022 年智能手机市场下滑是一个短期挫折，2023 年市场需求开 始反弹，预计 2023 年智能手机出货量同比增长 5.2%，预计 2021 年到 2026 年未 来 5 年的年均复合增长率为 1.4%。2022 年上半年全球智能手机平均同比下滑 8.6%，下跌幅度大于全年预测出货量数据，表明 2022 年下半年全球智能手机出 货量的下滑将出现改善。

根据中国信通院的统计，2022 年 1-7 月，国内市场手机总体出货量累计 1.56 亿部，同比下降 23.0%，相比全球市场下滑幅度较大。但从分月数据来看，2022 年 6 月国内市场手机出货量 2,801.7 万部，同比增长 9.2%，2022 年 7 月国内市场 手机出货量 1,990.8 万部，同比下滑 30.6%，相比 2022 年 4 月出货量低谷有所回 升，但受 6 月促销季的高基数影响导致 7 月国内市场手机出货量下降幅度较大。 在上新机型方面，2022 年 6 月，国内手机上市新机型 34 款，同比增长 6.3%，其 中 5G 手机 25 款，同比增长 25.0%，占同期手机上市新机型数量的 73.5%；2022 年 7 月，国内手机上市新机型 22 款，同比下降 15.4%，其中 5G 手机 9 款，同比 下降 18.2%，占同期手机上市新机型数量的 40.9%。市场数据反映 2022 年 5 月 以来出货量已经呈现从低谷反弹的态势，预计未来市场情况将有所好转。2022 年 1-7 月国内市场手机出货量情况如下：

2）智能手机市场的竞争格局

根据 Omdia 数据，2019 年以来全球主要智能手机品牌的出货量及市场占有 率情况如下：

如上表所示，小米、vivo、OPPO（含 Realme）、荣耀、华为等国产品牌在 全球智能手机品牌中出货量较大，其产品除在国内销售外，还在境外多个地区进行销售。2019 年到 2022 年上半年，上述品牌的全球市场份额合计为 43.7%、45.0%、 44.0%、41.4%，2022 年上半年合计市场份额有所下降，主要系 2022 年上半年国 内疫情影响市场需求，其对在国内市场销售比重较高的国产品牌影响较大，但从 长期来看，随着疫情的短期冲击效应减弱，国内市场的需求状况将有所改善。

3）5G 智能手机市场的竞争格局

2021 年全球各品牌 5G 智能手机出货情况如下：

根据 GfK 数据，2021 年 Apple（苹果）在 5G 智能手机市场的市场份额为 30.5%，三星的 5G 智能手机市场的市场份额为 14.6% ；国产品牌中 vivo、OPPO、 小米的 5G 智能手机市场份额分别为 13.8%、13.6%、10.0%，荣耀的市场份额约 为 4.8%。在 5G 智能手机的布局上，2021 年苹果的出货量中 5G 手机的占比已经 达到 84%；根据 GfK 的数据测算，2021 年三星、vivo、OPPO、荣耀的 5G 手机 出货量占比分别为 24.98%、47.69%、46.30%、56.93%，与苹果的 5G 出货量占 比相比，未来上述品牌的 5G 手机出货量占比预计将呈现上升趋势。

（2）物联网行业

2020 年 5 月 7 日，工信部下发《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》， 要求建立 NB-IoT（窄带物联网）、4G （含 LTE Cat.1，即速率类别 1 的 4G 网络） 和 5G 协同发展的移动物联网综合生态体系，在深化 4G 网络覆盖、加快 5G 网络建设的基础上，以 NB-IoT 满足大部分低速率场景需求、以 LTE-Cat.1 满足中 等速率物联需求和语音需求，并以 5G 技术满足更高速率、低时延联网需求。

5G 通信的特点包括高速率、低时延和海量连接，除了 5G 智能手机市场外， 5G 将在更多依赖蜂窝无线通信的场景发挥巨大优势。4G LTE 通信的最低时延大 约为 10ms，5G 通信将时延大幅降低至低于 1ms，可实现高速实时控制，保障通 信的可靠性和可用性。5G 定义了大规模机器通信的 5G 网络切片技术，提供了 大规模接入的无线通信能力。从长期来看，万物互联的需求持续爆发，5G 将广 泛应用于物联网市场，在行业应用方面形成了包括工厂、矿山、港口、医疗、电 网、交通、安防、教育、文旅及智慧城市等 10 个领域的应用场景，各行业的应 用逐渐聚焦于直播与监控、智能识别、远程控制、精准定位、沉浸式体验和泛物 联网等 6 个通用能力，5G 终端模组已成为 5G 赋能行业化转型的关键领域。一 方面，5G 与行业应用深度融合催生多形态的泛智能终端，以 AR/VR、机器人、 无人机、摄像头、无人配送车等为代表的 5G 新型终端将重构以智能手机为主的 传统移动终端市场；另一方面，5G 行业模组市场将随 5G 行业终端市场的增加 呈现井喷式增长，低成本芯片/模组的研发具有向行业物联领域渗透及规模应用 的趋势。

在 4G Cat.1 主要面向中等速率、语音、移动等刚需场景，NB-IoT 主要面向 低速率场景。根据 Ericsson Mobility Report 发布报告，2021 年至 2027 年蜂窝物 联 IoT 连接需求预计将从 2021 年的 19.39 亿台增长到 2027 年的 54.93 亿台，年 复合增长率为 18.95%；其中 4G/5G 宽带通信物联网 IoT 连接数量从 2021 年的 8.66 亿台增长到 2027 年的 22.08 亿台，年复合增长率为 16.88%。根据中国工业 与信息化部发布的《2021 年通信业统计公报》数据，截至 2021 年底，三家基础 电信企业发展蜂窝物联网用户 13.99 亿户。

《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》明确要求在物联网领域 2G/3G 退网，低速率、中低速率的物联网连接需求向 NB-IoT、4G Cat.1 迁移。IoT Analytics 的调研数据显示，2020 年全球蜂窝物联网模组市场规模为 31 亿美元，受新冠疫 情的影响同比下降了 8%，但中国地区逆势上涨，蜂窝物联网模组出货量同比逆 势增长 14%，其中海外市场中 Cat.1 模组的出货量份额为 23%，而中国市场在疫 情影响下仅用 1 年时间将 Cat.1 的份额从 0 突破至 12%，增速极快。随着物联网 时代的到来，蜂窝物联网需求将大幅攀升，将有力推动对射频前端的需求增长。

《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》明确要求在物联网领域 2G/3G 退网，低速率、中低速率的物联网连接需求向 NB-IoT、4G Cat.1 迁移。IoT Analytics 的调研数据显示，2020 年全球蜂窝物联网模组市场规模为 31 亿美元，受新冠疫 情的影响同比下降了 8%，但中国地区逆势上涨，蜂窝物联网模组出货量同比逆 势增长 14%，其中海外市场中 Cat.1 模组的出货量份额为 23%，而中国市场在疫 情影响下仅用 1 年时间将 Cat.1 的份额从 0 突破至 12%，增速极快。随着物联网 时代的到来，蜂窝物联网需求将大幅攀升，将有力推动对射频前端的需求增长。

根据 Counterpoint 数据，2022 年第一季度全球无线蜂窝 IoT 模组出货量同比 增长 35%，2022 年第二季度同比增长 20%。中国市场因受到疫情影响，2022 年 第一季度其无线蜂窝 IoT 模组出货量尽管同比依然保持增长，但季度环比下降 11%，无线蜂窝物联网市场的需求有所下降。

1）蜂窝物联网整体情况

根据 Techno System Research（以下简称“TSR”）数据，2019 年至 2026 年 全球各类非手机的无线蜂窝设备出货量如下：

如上图所示，全球非手机的无线蜂窝物联网设备 2021 年出货量为 5.50 亿台， 预计到 2026 年达到 7.76 亿台，年复合增长率达到 7.12%，主要采用 LTE/LTE-Advanced、5G Sub-6GHz、LTE Cat.1、LTE Cat.M（主要应用于海外市 场）、NB-IoT 等通信技术。

2）5G 蜂窝物联网发展情况

根据 TSR 数据，全球 Sub-6GHz 的蜂窝物联网设备出货量将从 2021 年约 920万台增长到 2026 年的 9,650 万台，复合增长率约为 60.0%，市场增速较快。

一方面，当前 5G 基础设施建设尚未全面建成，大规模的 5G 物联网需求受 限于基础设施尚不能充分发挥其优势，另一方面，5G 物联网对应的下游需求尚 未大规模爆发。当前公司 5G 新频段产品在物联网领域的出货量较低，主要面向 CPE、工业高速摄像及检测等领域，但尚未普及。

根据华为发布的《5G 时代十大应用场景白皮书》，与 5G 技术高度相关且增 长潜力较大的场景如下：

如上图所示，在 5G 物联网应用潜力较大的应用场景中，大部分应用场景除 了需要完善的 5G 技术进行通信连接外，还需要各应用场景相关的硬件、软件及算法的成熟，相关配套设施的普及进度延迟将影响 5G 物联网兴起的速度。根据 TSR 数据，工业和汽车应用领域的 5G 通信模组出货量如下：

如上图所示，5G 物联网在工业和汽车两大重要应用场景的出货量预计将在 2024 年开始爆发，到 2026 年保持较快速增长，表明短期增量市场容量有限，从 长期来看市场增长潜力较大。

3）4G Cat.1 物联网市场情况

4G Cat.1 主要用于资产追踪、共享经济、移动支付、智能电表等领域，具备 广泛的应用场景。中国是 4G Cat.1 最大的应用市场，2020 年 5 月工信部发布了 《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，首次明确提出“推动 2G/3G 物联 网业务迁移转网”。随着 2G/3G 的逐步退网，大量的蜂窝物联网应用由 4G Cat.1 进行承接，2019 年以来 4G Cat.1 市场蓬勃发展，出货量由 2019 年 0.22 亿台增长 至 2021 年 1.32 亿台，复合增长率高达 147.01%。全球 Cat.1 无线通信模组出货 量情况如下：

四、竞争对手

（一）公司所处行业竞争格局及主要企业

1、射频前端行业全球竞争格局

射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝 缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需 要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了通信制式、 射频前端的标准定义，且射频前端公司与 SoC 平台厂商、终端客户之间形成了 较为紧密的合作关系。根据 Yole 数据，2020 年射频前端市场全球前五大厂商 Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、 Murata（村田）合计市场份额（按模组和分立器件合并口径）合计为 84%，具体 情况如下：

在射频前端领域，除公司外，国产公司还包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、 飞骧科技、昂瑞微等。

2、行业基本竞争格局及演变趋势

从通信的发展历史来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技 术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂 商包括 Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高 通）、Murata（村田）。

作为国内主要的射频前端公司，公司以 PA 芯片为核心，已经衍生出 LNA、 开关、控制及系统级封装等方面的设计能力。与国际厂商相比，公司采用创新射 频前端架构导致在 4G PA 模组领域产品推出时间较晚，市场份额相对较小；在 5G PA 模组领域，公司成功推出 5G 新频段双频 L-PAMiF 的射频前端产品，目前 产品已经应用于 OPPO、三星等头部智能手机品牌机型，技术实力和产品表现已 经初步具备国际竞争力。与国内厂商相比，公司在 4G PA 模组、5G 射频前端模 组领域均具备较强的竞争力。

根据 Yole 发布的研究报告《Cellular RF Front-End Technologies For Mobile Handset 2021 Report》，2020 年全球射频前端市场的竞争格局如下：

如上图所示，移动手机射频前端市场由 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 和 Qualcomm 等美日公司领导，其收入规模均达到 20 亿美元级，但中国较为成 熟的射频前端公司增长率较快，均高于 50%。

在物联网市场，公司依靠自主的射频前端技术，可以为行业提供高性价比的 射频前端产品，从而获得了较大的竞争优势，公司在该领域的出货量市场排名靠 前。

3、行业内的主要企业

目前全球射频前端市场仍由美系和日系厂商占据主导地位，Skyworks、Qorvo、 Broadcom、Murata、Qualcomm 占据全球射频前端领先地位。在国内企业中，除 公司外，还包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等企业。

（1）Skyworks（思佳讯）

Skyworks 总部位于美国加利福尼亚州尔湾。该公司提供无线集成电路解决 方案及射频功率放大器、滤波器、射频前端模块等产品。股票代码：SWKS.O（美 国纳斯达克交易所）。

（2）Qorvo（威讯）

Qorvo 总部位于美国北卡罗来纳州格林斯博罗，是全球主要的射频前端产品 供货商之一，已实现射频功率放大器、滤波器、射频开关、LNA 等射频前端芯片的全产品线布局。股票代码：QRVO.O（美国纳斯达克交易所）。

2022 财年 Qorvo 的营业收入为 46.46 亿美元，净利润为 10.33 亿美元。

（3）Broadcom（博通）

Broadcom 总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，全球领先的有线和无线通信 半导体公司，主营模拟和数字芯片的设计、研发和销售。股票代码：AVGO.O（美 国纳斯达克交易所）。

2021 财年 Broadcom 的营业收入为 274.50 亿美元，净利润为 67.36 亿美元。

（4）Murata（村田）

Murata 总部位于日本京都，主营先进的电子元器件及多功能高密度模块的 设计和制造。2014 年 8 月收购 Peregrine Semiconductor，拓展射频前端业务。股 票代码：6981.T（日本东京证券交易所）。

2022 财年 Murata 的营业收入为 18,125.21 亿日元，净利润为 3,141.24 亿日 元。

（5）Qualcomm（高通）

Qualcomm 总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，是一家美国的无线通信技术 研发公司，开发并提供数字无线通信产品和服务，2017 年高通与 TDK 合资成立 RF360 进入射频前端市场，并于 2019 年完成对 RF360 的全资收购。股票代码： QCOM.O（美国纳斯达克交易所）。

2021 财年 Qualcomm 的营业收入为 335.66 亿美元，净利润为 90.43 亿美元。

（6）卓胜微

卓胜微的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射 频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，应用于智能 手机等移动智能终端。卓胜微的射频前端芯片应用于三星、华为、小米、OPPO、 vivo、联想等终端厂商的产品。股票代码：300782（深圳证券交易所创业板）。

（7）唯捷创芯

唯捷创芯主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片及 Wi-Fi 射频前端模组产品。股 票代码：688153（上海证券交易所科创板）。

（8）紫光展锐

紫光展锐是全球少数全面掌握 2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫 星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。 产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI 芯片，射频前端芯片，射频芯片 等各类通信、计算及控制芯片。

（9）飞骧科技

飞骧科技主营射频功率放大器、开关芯片及射频前端模组的设计、开发和销 售，主要向市场提供射频功率放大器、射频开关、射频前端模块产品。

（10）昂瑞微

昂瑞微主营射频/模拟集成电路和 SoC 系统集成电路的开发，以及应用解决 方案的研发和推广，主要向市场提供 2G/3G/4G/5G 全系列射频前端芯片、物联 网无线连接 SoC 芯片。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                           2022                                                                                   2021

营业总收入(元)                  3.57亿                                                                                  5.14亿   

净利润(元)                         -3.09亿                                                                                -3.18亿

扣非净利润(元)                  -3.09亿                                                                                -1.49亿

发行股数 不超过13,273.5283 万股

发行后总股本 不超过53,094.1131 万股

行业市盈率:32.35倍(2023.4.20数据)

同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):13.09(桌胜微)、7.54(唯捷创芯)去除极值10.32

同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):15.09(桌胜微)、11.19(唯捷创芯)去除极值13.14

公司EPS静态不扣非:-

公司EPS静态扣非:-

公司EPS动态不扣非:-

公司EPS动态扣非:-

主营业务收入动态:3.57亿

主营业务收入静态:5.14亿

拟募集资金150,418.78万元,募集资金需要发行价11.33元,实际募集资金:27.77亿元.

募集资金用途: 1芯片测试中心建设项目2总部基地及研发中心建设项目3补充流动资金

5月发行新股数量1支。4月发行新股数量19支。

电子 -- 半导体 -- 模拟芯片设计

所属地域：天津市

主营业务：射频前端芯片的研发、设计和销售。    

产品名称：射频功率放大器模组  、射频开关芯片  、 Wi-Fi射频前端模组 、接收端模组     

实际控制人：荣秀丽、孙亦军 (持有唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司股份比例：13.04、3.00%）

是否建议申购:射频芯片领域，问题估值确实没有啥优势，感觉，还是存在破发的概率的。

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 217.2020 万股，占发行总数量 的 4.00%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 217.2020 万股。 

EPS-pe 

关键字:1、射频前端的基本构成和功能简介

①5G 新频段（Sub-6GHz） ②5G 重耕频段（Sub-3GHz） 

（2）公司主要产品介绍①5G 新频段系列产品 ②5G 重耕频段系列产品 ③4G 频段系列产品 

无线通信模块包括了天线、射频前端、射频收发机和基带信号处理器四个部分，其中射频前端是无线通信设备的核心组成之一，包含的器件可分为功率放大器（PA）、低频噪声放大器（LNA）、滤波器（Filters）、开关（Switches）和调谐器（Antenna Tuner）等类别。

行业:半导体行业、集成电路设计行业

发行公告可比公司:慧智微、唯捷创芯、卓胜微、艾为电子。

射频前端领域竞争对手:Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Murata（村田） 、Qualcomm（高通）、卓胜微、唯捷创芯 、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微、慧智微。

电子一级细分行业:件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料、集成电路制造。 

数字芯片设计三级行业细分:图像传感器、通信模块、密码认证、逻辑IC、可编程器件、航天及卫星装备、多媒体芯片、存储芯片、半导体IP、MCU。

数字芯片设计三级行业:韦尔股份、紫光国微、兆易创新、澜起科技、寒武纪、瑞芯微、北京君正、晶晨股份、复旦微电、芯原股份、格科微、海光信息、富瀚微、国科微、安路科技、全志科技、中颖电子、国芯科技、聚辰股份、恒玄科技、国民技术、乐鑫科技、东芯股份、欧比特、普冉股份、龙芯中科、创耀科技、芯海科技、炬芯科技、江波龙、力合微、峰岹科技、中微半导、中科蓝讯、思特威、佰维存储、龙迅股份、恒烁股份、天德钰、慧智微。

射频芯片四级行业:卓胜微、唯捷创芯、国博电子(军工)、慧智微。

(科创板)

行业市盈率:32.35倍(2023.4.20数据)

行业市盈率预估发行价:-元，可比公司预估市销率发行价静态:9.99元,可比公司预估市销率发行价动态:12.72元.

实际发行价:20.92元,发行流通市值:27.77亿,发行总市值:111.07亿

价格区间8.84元,最高10.15元,最低7.52元.是否有炒作价值:无

上市首日市销率:31.11倍.行业市盈率是否高估:-  可比公司市盈率是否高估:是

同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):15.09(桌胜微)、11.19(唯捷创芯)去除极值13.14

疑似概念:芯片、射频器

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。