晶合集成8249,流通值84.21,价格19.86,预计30,最大融券占比29.99%,(实际融资/计划融资)比例1.02。主营12英寸晶圆代工,公司是国内第三大晶圆代工厂,产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域,为该领域大陆地区龙头。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。公司大股东为合肥国资委,但董事会成员以台湾人为主。公司2023年Q1净利润-3.31亿,同比下降125%,营收10.9亿,同比下降-61.33%,相比中芯国际业绩惨淡,所以虽然发行价低估但不宜追高。流通值超大,融券巨多,又属于热门行业,谨慎关注。